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某型弹载计算机的CPLD芯片修理工艺研究
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作者 付强 隋新 +2 位作者 王广昊 张俊升 高希辉 《科技与创新》 2023年第8期108-110,113,共4页
某型弹载计算机深度CPLD(Complex Programmable Logic Device)芯片修复一直是航修领域的难题,主要瓶颈在于CPLD芯片的数据读写和拆装问题。介绍了CPLD芯片基本构造、红外型BGA(Ball Grid Array)返修平台,通过对逻辑器件样件进行反复试验... 某型弹载计算机深度CPLD(Complex Programmable Logic Device)芯片修复一直是航修领域的难题,主要瓶颈在于CPLD芯片的数据读写和拆装问题。介绍了CPLD芯片基本构造、红外型BGA(Ball Grid Array)返修平台,通过对逻辑器件样件进行反复试验,形成CPLD芯片拆装工艺,通过工具软件、读写编程器装置等工具,具备CPLD内置程序数据读写能力,此项修理工艺成为弹载计算机修理的关键技术。 展开更多
关键词 弹载计算机 bga返修平台 修理工艺 数据读写
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