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Au基六元合金中的Ni固溶体研究 被引量:2
1
作者 高文 宋德玉 +1 位作者 何安莉 汤道坤 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 1993年第2期26-29,共4页
本文运用TEM.EDS等微观分析手段对Au基六元合金中的Ni固溶体进行了研究。结果表明,Ni固溶体为f,c,c结构(a_(Ni)=0.355nm).经调幅分解形成的置换式固溶体,成分为65at%Ni,10at%Au,18at%Fe,7at%cr,与基体有如下取向关系:(11-1)_(Ni)∥(... 本文运用TEM.EDS等微观分析手段对Au基六元合金中的Ni固溶体进行了研究。结果表明,Ni固溶体为f,c,c结构(a_(Ni)=0.355nm).经调幅分解形成的置换式固溶体,成分为65at%Ni,10at%Au,18at%Fe,7at%cr,与基体有如下取向关系:(11-1)_(Ni)∥(11-1)_(Au),[011]_(Ni)∥[011]_(Au)。Ni固溶体在合金中起界面强化和弥散强化作用。 展开更多
关键词 金基合金 固溶体 显微组织
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Effect of trace Ti and Y on mechanical properties of Au-based alloys with 990 fineness
2
作者 YANGQingqing XIONGWeihao ZHANGJie 《Rare Metals》 SCIE EI CAS CSCD 2005年第2期178-184,共7页
The effect of trace Ti and Y on Au-based alloys with 990 fineness has beeninvestigated systematically by means of tensile test, hardness test, scanning and transmissionelectron microscopic analyses. These experimental... The effect of trace Ti and Y on Au-based alloys with 990 fineness has beeninvestigated systematically by means of tensile test, hardness test, scanning and transmissionelectron microscopic analyses. These experimental results show that trace Ti and Y can significantlyimprove the mechanical properties of Au-based alloys with 990 fineness because Ti and Y cansignificantly refine matrix grains, and solid solution strengthening, work strengthening andprecipitation strengthening occur during mechanical heat treatment. 展开更多
关键词 au-based aloys with 990 fineness mechanical properties TI Y
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金基电子皮肤研究进展
3
作者 王燕 程文龙 《中国科学:化学》 CAS CSCD 北大核心 2022年第9期1627-1635,共9页
由于良好的导电性、机械延展性、化学惰性和生物相容性等优势,金被广泛地应用于电子皮肤器件的开发.多种金材料,如蒸镀金(evaporated Au)、金纳米颗粒(AuNPs)、金纳米线(AuNWs)等,被大量开发和运用于高性能电子皮肤传感和集成器件的制备... 由于良好的导电性、机械延展性、化学惰性和生物相容性等优势,金被广泛地应用于电子皮肤器件的开发.多种金材料,如蒸镀金(evaporated Au)、金纳米颗粒(AuNPs)、金纳米线(AuNWs)等,被大量开发和运用于高性能电子皮肤传感和集成器件的制备.本文从材料设计、制备方法和应用出发,重点介绍了热蒸镀金、金纳米颗粒和金纳米线在电子皮肤器件中的应用,最后讨论了金基电子皮肤器件的发展前景和挑战. 展开更多
关键词 电子皮肤 金基 热蒸镀金 金纳米颗粒 金纳米线 柔性设计
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富氢气中优先氧化除去CO催化剂的研究进展 被引量:7
4
作者 曾尚红 秦斌 +1 位作者 郭强 刘源 《化工进展》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期475-479,共5页
介绍了富氢气中CO的净化技术以及选择性催化氧化CO的必要性, 并对各类选择性氧化除去富氢气中CO催化剂的研究进展和性能进行了对比, 着重评述了各类金基催化剂的特点、反应机理和失活原因。
关键词 富氢气 CO 优先氧化 金基催化剂
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乙炔氢氯化反应中无汞催化剂的研究进展 被引量:8
5
作者 乔贤亮 关庆鑫 李伟 《中国科学:化学》 CAS CSCD 北大核心 2019年第11期1385-1400,共16页
聚氯乙烯(PVC)作为重要的热塑型塑料,在建材、家居等众多领域广泛应用.氯乙烯单体(VCM)是合成PVC的主要原料, VCM的成熟合成路线主要有两种:乙炔法(也称电石法)和乙烯法.在中国,基于煤炭的乙炔法路线是PVC生产的主流工艺,核心催化环节... 聚氯乙烯(PVC)作为重要的热塑型塑料,在建材、家居等众多领域广泛应用.氯乙烯单体(VCM)是合成PVC的主要原料, VCM的成熟合成路线主要有两种:乙炔法(也称电石法)和乙烯法.在中国,基于煤炭的乙炔法路线是PVC生产的主流工艺,核心催化环节几乎全部使用的是活性炭负载的HgCl2催化剂.然而,汞的流失正带来严重的环境问题.因此,研究和开发新型无汞催化剂是实现PVC绿色生产的迫切需求.本文重点讨论了乙炔氢氯化反应中无汞催化剂的研究和开发进展,包括三个方面的内容:Au、Ru、Pd等金属基催化剂;杂原子掺杂的碳基无金属催化剂;其他类型催化剂,如氮化物,离子液体和分子筛等. 展开更多
关键词 聚氯乙烯 乙炔氢氯化 氯化汞 au基催化剂 无金属催化剂
原文传递
金基焊料的典型应用分析及其可替代材料 被引量:6
6
作者 张振霞 李秀霞 赵嵩 《真空电子技术》 2009年第4期81-82,84,共3页
着重讨论了金基焊料在阶梯焊,在陶瓷耐压绝缘性要求较高的情况以及能量输出窗焊接中的应用,并简要探讨了金基可替代焊料。
关键词 金基焊料 阶梯焊 蒸气压
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采用Au基钎料真空钎焊Al_2O_3陶瓷 被引量:7
7
作者 陈波 熊华平 +1 位作者 毛唯 邹文江 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第11期47-50,共4页
首先选用AgCuTi活性钎料在880℃/10 min参数下对Al_2O_3陶瓷表面进行金属化处理,之后尽量去除金属化层中的Ag Cu共晶组织,然后选用两种Au基高温钎料在980℃/10 min参数下对金属化后的Al_2O_3进行了钎焊连接.结果表明,在Al_2O_3/Au-Ni/Al... 首先选用AgCuTi活性钎料在880℃/10 min参数下对Al_2O_3陶瓷表面进行金属化处理,之后尽量去除金属化层中的Ag Cu共晶组织,然后选用两种Au基高温钎料在980℃/10 min参数下对金属化后的Al_2O_3进行了钎焊连接.结果表明,在Al_2O_3/Au-Ni/Al_2O_3接头中靠近Al_2O_3母材的界面处生成一层薄薄的扩散反应层,该反应层主要由TiO_2和Al_2O_3组成;在Al_2O_3/Au-Cu/Al_2O_3接头中同样存在扩散反应层,与前者不同的是,接头中检测到Ti-Au相的存在.分别对Au-Ni和Au-Cu两种钎料获得的Al_2O_3接头进行了抗剪强度测试,前者对应接头强度为95.5MPa,后者对应接头强度达到102.3 MPa. 展开更多
关键词 A12O3陶瓷 钎焊 金属化 au基钎料
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金基中低温钎料的研究现状与展望 被引量:6
8
作者 刘晗 薛松柏 +2 位作者 王刘珏 林尧伟 陈宏能 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第19期3189-3195,共7页
随着电子封装技术的发展以及无铅化进程的推进,目前已开发了诸多无铅钎料合金体系用于代替Sn-Pb钎料,但在熔化温度为280~400 ℃之间的无铅钎料封装领域,价格高昂的Au-Sn、Au-Si、Au-Ge等金基低温钎料是唯一可代替高温Sn-Pb钎料的合金体... 随着电子封装技术的发展以及无铅化进程的推进,目前已开发了诸多无铅钎料合金体系用于代替Sn-Pb钎料,但在熔化温度为280~400 ℃之间的无铅钎料封装领域,价格高昂的Au-Sn、Au-Si、Au-Ge等金基低温钎料是唯一可代替高温Sn-Pb钎料的合金体系,并凭借其优良的钎焊性能被广泛应用于电子封装等领域。然而,随着电子器件高集成度、高功率化发展,熔点低于400 ℃的金基低温钎料已不能完全满足封装要求,亟需开发熔点在400~600 ℃之间的中温钎料。目前,熔化温度在280~600 ℃之间的金基钎料合金体系是高温电子封装的主要选择,甚至部分钎料是唯一的选择。金基钎料虽然具有优良的电导率、热导率、耐腐蚀性能、力学性能和高可靠性等优点,但由于组成相具有高脆性而难以加工成型,加工难度大、成品率低、产品性能差等严重影响了钎料的使用。此外,金基钎料中Au含量普遍较高,使用成本高昂。因此,一直以来除了研究金基钎料的加工工艺外,研究者们在采用合金元素替代Au元素以及开发新的金基合金体系等方面进行了大量探索。针对金基钎料高脆性、难加工的特点,研究人员开发了铸造拉拔轧制法、叠层冷轧法、甩带快速凝固法与电镀沉积法等制备方法,实现了厚度为0.1 mm以下箔材的生产。合金元素对金基钎料的影响研究表明,低熔点合金元素(如Sn、Sb、In等)能降低Au-Ge钎料的熔点,少量Sb的添加还能增强Au-Ge钎料的延展性能,Sb与Sn还能抑制钎焊界面反应层的过度生长。在诸多的金基合金体系中,Au-Ag-Si、Au-Ag-Ge、Au-In、Au-Ga等合金体系作为潜在的新型金基中温钎料得到了关注。这些钎料合金因具有高脆性而无法采用常规方法进行加工成型;同时也因具有优异的润湿铺展性能和良好的力学性能而易于推广应用。本文归纳了金基中低温钎料的研究现状,对金基中低温钎� 展开更多
关键词 金基钎料 中温钎料 显微组织 润湿性能 力学性能
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Au基合金电位器材料耐磨特性与显微组织关系的研究 被引量:4
9
作者 高文 何安莉 +2 位作者 汤道坤 钟炳文 李春志 《摩擦学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第3期199-205,共7页
一种新型的由Au-Ni-Fe-Cr-In-Zr六元合金绕组材料与Au-Ni-In合金表面In+注入的电刷材料相匹配制成的航空电位器,使用寿命为1×106次,达到HB5633-81规定的一级电位器水平.力学性能研究... 一种新型的由Au-Ni-Fe-Cr-In-Zr六元合金绕组材料与Au-Ni-In合金表面In+注入的电刷材料相匹配制成的航空电位器,使用寿命为1×106次,达到HB5633-81规定的一级电位器水平.力学性能研究和微观组织分析表明,电刷材料Au-Ni-In合金表面In+注入可以促使表层生成具有良好润滑性能的In2O3,这能降低摩擦因数,并且可以使材料的表层组织晶粒细化,晶格畸变,从而提高表层的强度和硬度,改善其摩擦和磨损性能.在绕组材料Au-Ni-Fe-Cr-In-Zr六元合金的显微组织中,除有Au基固溶体和Ni基固溶体外,还含有Ni5Zr新相和具有正交结构的未知相这2种第2相粒子.存在于磨损表面的第2相粒子能够有效地提高绕组材料的抗粘着磨损能力.航空电位器的长使用寿命,是电刷材料和绕组材料的多种抗磨因素综合作用的结果. 展开更多
关键词 耐磨性 金基合金 显微组织 电位器 航空电器
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Au/Cu-Co催化剂上甘油选择性氧化制二羟基丙酮的研究
10
作者 刘墨如 杨金海 +2 位作者 赵宁 肖福魁 李巧玲 《化学研究》 CAS 2024年第3期189-197,共9页
二羟基丙酮(DHA)是甘油选择性氧化的高附加值产物,在农业、医药等领域具有重要的应用价值。本文以溶胶-凝胶法和硬模板法制备的CuO和Cu-Co金属氧化物复合材料为载体并负载金制备了催化剂,研究了其在非碱性条件下催化甘油氧化为二羟基丙... 二羟基丙酮(DHA)是甘油选择性氧化的高附加值产物,在农业、医药等领域具有重要的应用价值。本文以溶胶-凝胶法和硬模板法制备的CuO和Cu-Co金属氧化物复合材料为载体并负载金制备了催化剂,研究了其在非碱性条件下催化甘油氧化为二羟基丙酮的性能。活性评价结果表明,Au/Cu_(0.75)Co_(0.25)催化剂具有最高的催化活性,表现出了良好的选择性,在最佳的反应条件下,甘油转化率为69.0%,DHA选择性为99.7%,催化剂较高的活性可能是由于Co的加入增强了Au与载体之间的相互作用,使得电子云密度更容易向Au发生偏移从而形成更多的Au^(0)物种并且提高了Au的颗粒分散度,Au^(0)的增加有利于形成更多的晶格氧物种O_(latt),从而增强了甘油的活化和转化,更小的Au粒径也有利于催化剂上甘油的吸附和活化,从而促进了DHA的生成。 展开更多
关键词 甘油 二羟基丙酮 金基催化剂 非碱性条件
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DBFC用Au基阳极催化材料及反应机理研究 被引量:3
11
作者 粟劲苍 王先友 +2 位作者 易兰花 刘学 宋云峰 《电源技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第1期181-184,共4页
直接硼氢化物燃料电池是一种极具发展潜力的新型能源,其阳极材料对直接硼氢化物燃料电池性能起关键作用,在目前已研究的贵金属阳极催化剂中,Au对BH4-有较好的直接氧化催化作用,可有效抑制BH4-的水解析氢,被认为是一种高法拉第效率的电... 直接硼氢化物燃料电池是一种极具发展潜力的新型能源,其阳极材料对直接硼氢化物燃料电池性能起关键作用,在目前已研究的贵金属阳极催化剂中,Au对BH4-有较好的直接氧化催化作用,可有效抑制BH4-的水解析氢,被认为是一种高法拉第效率的电催化材料,因而受到许多研究者的关注。对近年来报道的DBFC用Au基阳极催化材料以及BH4-在Au阳极材料上的电氧化反应机理进行分析,并对该类材料的进一步发展提出展望。 展开更多
关键词 直氢化物燃料池(DBFC) au基催化剂 反应机理 阳极催化剂 电催化
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纳米材料在无酶葡萄糖传感器中的应用 被引量:2
12
作者 杨江伟 梁新义 张博 《材料导报(纳米与新材料专辑)》 EI CAS 2014年第2期93-97,共5页
葡萄糖的精确检测与定量分析广泛应用于食品加工、生物分析、环境监控和医学检测等领域。以生物酶传感器检测葡萄糖具有灵敏度高、选择性强、操作简便快捷等优点。但是,由于生物酶价格昂贵、使用条件苛刻、容易失活等限制了生物酶传感... 葡萄糖的精确检测与定量分析广泛应用于食品加工、生物分析、环境监控和医学检测等领域。以生物酶传感器检测葡萄糖具有灵敏度高、选择性强、操作简便快捷等优点。但是,由于生物酶价格昂贵、使用条件苛刻、容易失活等限制了生物酶传感器的广泛应用。发展无酶电化学葡萄糖传感器如今已成为食品、生物、医药检测以及材料、催化领域的研究热点之一。纳米材料如单金属纳米粒子、纳米线、纳米管、金属合金纳米粒子在葡萄糖传感器应用中展示出了很好的催化特性,以纳米材料修饰的传感器表现出高灵敏性、高选择性、低检测限和高稳定性等优点。近年来,纳米无酶电化学传感器已引起高度关注。综述了Au基纳米材料、Pt基纳米材料以及无机非金属纳米材料在无酶葡萄糖传感器中的应用。 展开更多
关键词 au基纳米材料 Pt基纳米材料 无机非金属纳米材料 无酶葡萄糖传感器
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可加工变形的新型金基形状记忆合金 被引量:1
13
作者 张如祥 张进修 林光明 《中山大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 1993年第1期9-14,共6页
研制出了Au-Cu-zn-A1系新型形状记忆合金,对该系列合金的相变特性、形状记忆功能进行了较系统的研究.结果表明,该系列合金具有典型的热弹性马氏相变,良好的单、双程形状记忆效应和抗腐蚀能力,较好的加工变形能力.相结构和相形貌具有与Cu... 研制出了Au-Cu-zn-A1系新型形状记忆合金,对该系列合金的相变特性、形状记忆功能进行了较系统的研究.结果表明,该系列合金具有典型的热弹性马氏相变,良好的单、双程形状记忆效应和抗腐蚀能力,较好的加工变形能力.相结构和相形貌具有与Cu-Zn-Al合金不同的特点. 展开更多
关键词 热弹性 马氏体转变 形状记忆合金
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用于CO氧化的Au催化剂载体研究进展
14
作者 吴辰 刘国龙 +3 位作者 马占松 杨宇 刘玉 姜炜坤 《现代化工》 CAS CSCD 北大核心 2023年第S01期11-16,23,共7页
负载型金(Au)纳米催化剂对CO氧化反应过程具有较高的催化活性,而其负载载体的物化性质对Au催化活性的提升有显著影响。系统地总结了几种常见的Au催化剂载体(活性载体:TiO_(2)、CeO_(2)以及Co_(3)O_(4);惰性载体:SiO_(2)和Al_(2)O_(3))... 负载型金(Au)纳米催化剂对CO氧化反应过程具有较高的催化活性,而其负载载体的物化性质对Au催化活性的提升有显著影响。系统地总结了几种常见的Au催化剂载体(活性载体:TiO_(2)、CeO_(2)以及Co_(3)O_(4);惰性载体:SiO_(2)和Al_(2)O_(3))在协调Au催化氧化CO过程中的催化性能及相关的作用机制,重点分析了各载体对催化性能的影响,对负载型Au催化剂载体的选择及设计提供指导,并对未来Au催化剂的发展方向做了展望。 展开更多
关键词 CO氧化 au催化剂 载体 反应机理 催化性能
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异核Au基电荷转移配合物的结构与Au-Rh配合物取代基效应和激发态的理论研究
15
作者 郭元茹 潘清江 《无机化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2009年第3期439-446,共8页
采用SVWN、XαVWN和MP2方法优化了Au基电荷转移配合物[AuIMI(CNH)2(PH2CH2PH2)2]2+(M=Co(1),Rh(2)和Ir(3))的基态结构。计算表明3种方法都能描述Au-M弱相互作用(Au-M距离在0.268~0.302nm范围内,伸缩振动频率在99~139cm-1,键级在0.022... 采用SVWN、XαVWN和MP2方法优化了Au基电荷转移配合物[AuIMI(CNH)2(PH2CH2PH2)2]2+(M=Co(1),Rh(2)和Ir(3))的基态结构。计算表明3种方法都能描述Au-M弱相互作用(Au-M距离在0.268~0.302nm范围内,伸缩振动频率在99~139cm-1,键级在0.022~0.055),其中SVWN计算的金属间距离最接近实验值。在SVWN理论级别上优化了[AuⅠRhⅠ(CNR′)2(PR2CH2PR2)2]2+(R=H,R′=Me(2a)和tBu(2b);R=Me,R′=H(2c)以及Me(2d))以及[AuⅠMⅡ(CN)2(PH2CH2PH2)2]+(M=Ni(4),Pd(5)和Pt(6))的结构,验证了取代基近似和方法选择的合理性。单激发组态相互作用优化得到了2的最低能单重和三重激发态结构,波函数分析表明电子激发使得激发态的金属间距离相对基态缩短。通过多种TD-DFT(time-depen dentdensity functional theory)和溶剂化效应模型计算,预测2的荧光和磷光发射分别在2.26~2.82和1.83~1.66eV,与实验测得的2.48和2.03eV相对应。这些发射归属为σ*[dz2(Rh)-dz2-y2(Au)]→σ[spz(Au-Rh)](金属中心:MC)、dz2(Rh)→spz(Au)(金属到金属电荷转移:MMCT)以及金属到配体电荷转移(MLCT)跃迁的混合性质。 展开更多
关键词 异核au基电荷转移配合物 激发态 取代基效应 密度泛函和从头算方法
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STUDY OF MICROSTRUCTURE IN AN Au-Ni-Fe-Cr-In-Zr ALLOY
16
作者 GAO Wen and LI ChunzhiInstitute of Aeronautical Materials, Beijing, Beijing Laboratory of Electron Microscopy, Chinese Academy of Sciences, Beijing, China Manuscript received 11 April, 1994 《Acta Metallurgica Sinica(English Letters)》 SCIE EI CAS CSCD 1994年第2期89-94,共6页
The mierostructure of an AuNiFeCrlnZr alloy has been studied by means of TEM,CBED. SEM and EDS. The results show that the alloy contains Au-rich solid solution, Ni-rich solid solution, and η- and -ωphases. The η-ph... The mierostructure of an AuNiFeCrlnZr alloy has been studied by means of TEM,CBED. SEM and EDS. The results show that the alloy contains Au-rich solid solution, Ni-rich solid solution, and η- and -ωphases. The η-phase containing 90at%Cr possesses an orlhorhombic .structure with a = 0.448nm. b = 1.40nm and c = 1.21nm, and space group of Pmm2 or Pmmm. The ω-phase is an fee structure with a = 0.682nin and space group of Fm3m. The ω-phase dispersed in the alloy matrix plays an important role in increasing strength and wear resistance of the alloy. 展开更多
关键词 au-base alloy MICROSTRUCTURE transmission electron microscopy convergent beam electron diffraction
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稀土Y强化金基微合金研究 被引量:3
17
作者 李英龙 王玉贵 吴宝元 《黄金学报》 1999年第4期296-299,共4页
研究了Y对Au-Zr-Ge金基微合金的组织结构和力学性能的影响,结果表明:Y能改善第二相的形态和分布,显著地提高合金的力学性能.通过分析Y的强化作用.提出了组织特征参数--第二相尺寸因子,以表征合金的组织结构对性能的综合影响.
关键词 金基微合金 第二相尺寸因子 组织结构 力学性能
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高速电机转子用AuGe10Ni1.5Cu钎料的研究 被引量:2
18
作者 李再华 易幼平 贺地求 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2017年第5期41-45,共5页
针对用作高速电机转子导条及端环材料的高强度CuCrZrRE合金存在"550℃退火软化"的缺陷,采取"真空熔铸+等温轧制+精密轧制"方式制备一种新型的AuGeNiCu钎料。利用差热分析仪、光学显微镜和X-射线衍射仪,结合电阻率... 针对用作高速电机转子导条及端环材料的高强度CuCrZrRE合金存在"550℃退火软化"的缺陷,采取"真空熔铸+等温轧制+精密轧制"方式制备一种新型的AuGeNiCu钎料。利用差热分析仪、光学显微镜和X-射线衍射仪,结合电阻率、润湿性和力学性能测试,研究轧制对钎料组织及强度的影响,考察Cu含量对其润湿性能的影响。结果显示:钎料AuGe10Ni1.5Cu0.5熔化温度为368~544.4℃,满足550℃以下钎焊温度要求;经过多次轧制后,钎料合金组织显著细化,其强度随轧制箔片厚度减小而提高;钎焊接头电阻率为3.61×10-6Ω·cm,与CuCrZrRE基体形成"等电阻率"接头,当AuGe10Ni1.5钎料所含Cu的质量分数增加至0.5%时,其铺展面积是不加铜钎料的1.67倍,润湿性显著改善;钎料AuGe10Ni1.5Cu0.5与母材CuCrZrRE间的钎焊接头剪切强度约为110.5 MPa,完全满足电机转子服役要求。 展开更多
关键词 金基钎料 钎焊 剪切强度 拉伸强度 润湿性
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微合金化与形变热处理对足金强度的影响 被引量:1
19
作者 杨青青 熊惟皓 +1 位作者 张杰 潘明 《华中理工大学学报》 CSCD 北大核心 1999年第A01期38-41,共4页
采用力学拉伸试验、透射电镜及扫描电镜等测试分析手段,较系统地研究了微合金化与形变热处理对足金拉伸性能和断裂行为的影响.结果表明,含微量合金元素X1的足金,85%冷加工变形,260℃时效2~3h,出现强度峰(σb为680MPa).含微量元素X1和X... 采用力学拉伸试验、透射电镜及扫描电镜等测试分析手段,较系统地研究了微合金化与形变热处理对足金拉伸性能和断裂行为的影响.结果表明,含微量合金元素X1的足金,85%冷加工变形,260℃时效2~3h,出现强度峰(σb为680MPa).含微量元素X1和X2的足金主要强化方式是细晶强化、加工硬化与时效强化。 展开更多
关键词 足金 微合金化 形变热处理 时效强化 强度
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两种黄金基底烤瓷全冠对牙周的影响分析
20
作者 张莉 董天贞 +2 位作者 温秀杰 匡桂英 岳玲 《重庆医学》 CAS CSCD 2007年第18期1847-1848,共2页
目的探讨金钯合金基底烤瓷全冠和金沉积基底烤瓷全冠对修复患者牙周状况的影响。方法在严格限定轴面外形、边缘适合性、牙周状况等方面的情况下,选取欲做上颌中切牙黄金基底烤瓷全冠22例男性患者(31颗),分别做金钯合金烤瓷修复(10例共16... 目的探讨金钯合金基底烤瓷全冠和金沉积基底烤瓷全冠对修复患者牙周状况的影响。方法在严格限定轴面外形、边缘适合性、牙周状况等方面的情况下,选取欲做上颌中切牙黄金基底烤瓷全冠22例男性患者(31颗),分别做金钯合金烤瓷修复(10例共16颗)和金沉积烤瓷修复(12例共15颗),调查其戴入时和戴入1年后的牙周状况。结果两种基底烤瓷全冠在修复前与修复1年后的GCF量及ALP、AST水平的差异有统计学意义(P<0.05);两种基底烤瓷全冠相比,GCF量及ALP、AST水平的差异有统计学意义(P<0.05)。结论牙体做黄金烤瓷全冠修复体后牙周组织将发生改变,而金沉积基底烤瓷全冠对牙周组织的影响小于金钯合金基底烤瓷全冠。 展开更多
关键词 金钯合金烤瓷全冠 金沉积烤瓷全冠 牙周
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