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空间滑动电接触Au镀层硬度测试方法研究 被引量：1
1
作者 王永松 沙春生 +3 位作者 范军 陆大光 宋涛 金晶 《计测技术》 2019年第3期65-68,共4页
为了获取一种准确有效的Au镀层显微硬度测试方法以满足航天领域的应用需求,本文采用显微维氏硬度法及纳米压痕硬度法研究了Au镀层在不同测试方法及不同测试载荷下的显微硬度值及其标准方差,并依据相关检测技术标准的要求,就检测方法的... 为了获取一种准确有效的Au镀层显微硬度测试方法以满足航天领域的应用需求,本文采用显微维氏硬度法及纳米压痕硬度法研究了Au镀层在不同测试方法及不同测试载荷下的显微硬度值及其标准方差,并依据相关检测技术标准的要求,就检测方法的可行性进行了分析。结果表明:本文优选的Au镀层显微维氏硬度检测参数及测试数据的判定范围满足标准QJ482,同时还能满足压痕深度小于镀层厚度的1/7,避免了基体对测试结果的影响,测试方法可行,测试数据有效。 展开更多
关键词 au镀层 显微维氏硬度 纳米压痕硬度 可行性分析
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化学镀Ni层中的添加剂对焊料接合可靠性的影响
2
作者 蔡积庆(译) 《印制电路信息》 2013年第8期35-39,共5页
概述了化学镀镍层中的微量添加剂(PDIS)浓度对化学镀Ni/Pa/Au镀层的析出速度、耐蚀性、焊料湿润性和焊料接合可靠性的影响。
关键词 化学镀NI PA au镀层 化学镀Ni添加剂 无铅焊料接合
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铜-不锈钢真空扩散连接工艺及界面微观结构 被引量：4
3
作者 解庆 李京龙 +1 位作者 张赋升 熊江涛 《焊接技术》 北大核心 2011年第5期13-16,共4页
采用电镀工艺,在纯铜基体表面制备出约2.74μm的单质Au镀层,在950℃,1 MPa压力下实现了铜与不锈钢的真空扩散接合,并与铜-钢直接连接接头进行界面显微结构对比。试验结果表明:在直接连接800℃时结合界面钢侧存在明显的元素沿晶界扩散现... 采用电镀工艺,在纯铜基体表面制备出约2.74μm的单质Au镀层,在950℃,1 MPa压力下实现了铜与不锈钢的真空扩散接合,并与铜-钢直接连接接头进行界面显微结构对比。试验结果表明:在直接连接800℃时结合界面钢侧存在明显的元素沿晶界扩散现象,接头抗剪强度158 MPa,约为铜母材强度的86%;添加单质Au镀层中间层时,有效改善了铜与不锈钢连接,钢侧存在合金液相沿晶界润湿、渗透现象,且在铜侧生成宽约60μm白亮色互扩散区,EDS分析表明,其由固溶一定量Cu的Au3Cu相和Cu(Au)固溶体两部分组成,宽度均约30μm,接头强度与铜母材等强,优于直接连接。 展开更多
关键词 真空扩散连接 单质au镀层中间层 晶间渗透 铜-钢复合构件
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Ni-Co合金+Au镀覆陶瓷外壳的引线键合可靠性研究
4
作者 丁荣峥 马国荣 +2 位作者 李杰 陈桂芳 史丽英 《电子与封装》 2014年第8期1-7,48,共8页
为了提高陶瓷外壳镀层耐高温变色、耐腐蚀以及长期贮存的能力,带金属零件的陶瓷外壳需采用Co含量在20%~40%的Ni-Co+Au镀覆结构,镀层经退火处理。研究分析了Ni+Au镀覆和NiCo+Au镀覆结构对铝丝楔焊和金丝球焊可靠性的影响,通过常温、300... 为了提高陶瓷外壳镀层耐高温变色、耐腐蚀以及长期贮存的能力,带金属零件的陶瓷外壳需采用Co含量在20%~40%的Ni-Co+Au镀覆结构,镀层经退火处理。研究分析了Ni+Au镀覆和NiCo+Au镀覆结构对铝丝楔焊和金丝球焊可靠性的影响,通过常温、300℃高温贮存1 h、300℃高温贮存24 h后引线键合强度变化、键合面的元素面分布进行量化比较。试验表明Ni+Au和Ni-Co+Au镀覆结构对引线键合强度和可靠性无明显影响;两种镀覆结构的外壳在键合时,键合工艺参数也不需要进行较大的调整;铝丝在Ni-Co+Au镀覆结构与Ni+Au镀覆结构上键合,在键合界面均会生成金铝金属间化合物,但只要金层厚度受控,均不会产生"Kirkendall"失效,相对来讲Ni-Co+Au镀覆结构的缺陷密度较低,生成金铝金属间化合物进程会慢些。 展开更多
关键词 陶瓷外壳 Ni-Co+au镀层 键合强度 键合可靠性
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改善焊料焊接强度的焊剂——阻挡层焊剂
5
作者 蔡积庆 《印制电路信息》 2005年第4期66-69,共4页
概述了改善的焊剂——阻挡层焊剂,可以抑制Ni的过度扩散,改善焊料与化学镀Ni/闪镀Au镀层的焊接强度。
关键词 阻挡层焊剂 化学镀Ni/闪镀au镀层 焊合强度 焊接强度 阻挡层 焊剂 焊料 化学镀NI
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低轨卫星滑环磨损寿命影响因素研究 被引量：6
6
作者 李长江 李臣政 +4 位作者 张涛 董毅 经贵如 王学强 李超 《上海航天》 CSCD 2019年第S2期79-83,共5页
低轨卫星滑环的摩擦副由Au-Co镀层与金合金组成,其在多因素复合作用下易出现磨损,但对于各因素对磨损寿命的影响机理研究较少。针对滑环Au-Co镀层摩擦副摩擦电镀层厚度、镀金层硬度、电镀层表面粗糙度、温度和工作电流等摩擦因素进行研... 低轨卫星滑环的摩擦副由Au-Co镀层与金合金组成,其在多因素复合作用下易出现磨损,但对于各因素对磨损寿命的影响机理研究较少。针对滑环Au-Co镀层摩擦副摩擦电镀层厚度、镀金层硬度、电镀层表面粗糙度、温度和工作电流等摩擦因素进行研究,设计两轮正交试验并对试验结果进行分析。结果表明:温度、镀金层硬度和通电电流对滑环Au-Co镀层摩擦副摩擦行为有显著影响,未高温处理、镀金层硬度低或通电电流较大的条件下Au-Co镀层磨损较大。研究结果为Au-Co镀层导电滑环磨损寿命的提高提供了参考依据,为进一步深入研究Au-Co镀层载流摩擦行为机理提供了研究方向。 展开更多
关键词 低轨卫星 滑环 au-Co镀层 磨损寿命 正交试验
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