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p-GaP与Au/Zn/AuSb的欧姆接触 被引量:1
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作者 张福甲 王德明 李宝军 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 1993年第1期75-80,共6页
用 SEM,AES 和 XRD 研究了 Au/Zn/AuSb 多层金属结构与 p-GaP 在525℃合金化4min 后,它们所形成的金属一半导体层的基本特性。当 GaP 的 p 型层空穴浓度是5×1.0^(18)cm^(-3)时,测量出它的比接触电阻是4×10^(-4)Ω·cm^(-2... 用 SEM,AES 和 XRD 研究了 Au/Zn/AuSb 多层金属结构与 p-GaP 在525℃合金化4min 后,它们所形成的金属一半导体层的基本特性。当 GaP 的 p 型层空穴浓度是5×1.0^(18)cm^(-3)时,测量出它的比接触电阻是4×10^(-4)Ω·cm^(-2)。它比 AuZn 合金所形成的比接触电阻降低了一个数量级,从而形成了良好的金属-半导体欧姆接触。 展开更多
关键词 冶金相 欧姆接触 au/zn/ausb
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