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不对称软硬结合板翘曲改善探讨
1
作者
朱光远
肖璐
《印制电路信息》
2023年第S01期311-319,共9页
由于软板材料与硬板材料热膨胀系数差异较大,当两者以不对称结构压合时,往往产生翘曲不良。本文通过实验发现,以不同残铜率、调整压合程序、层压等方式对翘曲无明显改善,而更改硬板层叠层则可明显改善翘曲。此发现为设计不对称软硬结合...
由于软板材料与硬板材料热膨胀系数差异较大,当两者以不对称结构压合时,往往产生翘曲不良。本文通过实验发现,以不同残铜率、调整压合程序、层压等方式对翘曲无明显改善,而更改硬板层叠层则可明显改善翘曲。此发现为设计不对称软硬结合板产品时提供了依据,避免产品在制作过程中出现翘曲不良。
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关键词
不对称软硬结合板
翘曲
下载PDF
职称材料
题名
不对称软硬结合板翘曲改善探讨
1
作者
朱光远
肖璐
机构
生益电子股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2023年第S01期311-319,共9页
文摘
由于软板材料与硬板材料热膨胀系数差异较大,当两者以不对称结构压合时,往往产生翘曲不良。本文通过实验发现,以不同残铜率、调整压合程序、层压等方式对翘曲无明显改善,而更改硬板层叠层则可明显改善翘曲。此发现为设计不对称软硬结合板产品时提供了依据,避免产品在制作过程中出现翘曲不良。
关键词
不对称软硬结合板
翘曲
Keywords
asymmetric
flex
-
rigid
board
Warpage
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
不对称软硬结合板翘曲改善探讨
朱光远
肖璐
《印制电路信息》
2023
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