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BGA/CSP和倒装焊芯片面积阵列封装技术 被引量：17
1
作者 罗伟承 刘大全 《中国集成电路》 2009年第2期49-55,共7页
随着表面安装技术的迅速发展,新的封装技术不断出现,面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题,而BGA/CSP和倒装焊芯片(Flip Chip)是面积阵列封装主流类型。BGA/CSP和倒装焊芯片的出现,适应了表面安装技术的需要,解决了高密度、高性能、... 随着表面安装技术的迅速发展,新的封装技术不断出现,面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题,而BGA/CSP和倒装焊芯片(Flip Chip)是面积阵列封装主流类型。BGA/CSP和倒装焊芯片的出现,适应了表面安装技术的需要,解决了高密度、高性能、多功能及高I/O数应用的封装难题。本文介绍了BGA/CSP和倒装焊芯片的封装理论和技术优势及制造流程,并阐述了植球机的基本构成和工作原理。 展开更多
关键词 面积阵列封装 BGA CSP 倒装焊芯片 植球机
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气动膜片式精密焊球微滴喷射制作方法 被引量：4
2
作者 张鸿海 孙博 +2 位作者 舒霞云 曹澍 朱天柱 《机械设计与制造》 北大核心 2012年第8期179-181,共3页
为满足面积阵列封装对所需焊球越来越高的要求,提出了利用气动膜片式微滴喷射原理制作焊球的新方法。介绍了该方法的基本原理及所采用的实验装置,使用由自制电火花微孔加工机床加工的直径50μm不锈钢喷嘴,成功实现了直径100μm以下焊球... 为满足面积阵列封装对所需焊球越来越高的要求,提出了利用气动膜片式微滴喷射原理制作焊球的新方法。介绍了该方法的基本原理及所采用的实验装置,使用由自制电火花微孔加工机床加工的直径50μm不锈钢喷嘴,成功实现了直径100μm以下焊球的制作,研究了主要控制参数对焊球直径的影响。结果表明,气动膜片式微滴喷射方法制作的焊球直径精确、表面闪亮、球形完美,填补了国内直径100μm以下超精密微焊球制作技术的空白。 展开更多
关键词 面积阵列封装 焊球 喷射 气动膜片式
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航空电子产品中面阵列封装器件的返修工艺研究 被引量：1
3
作者 杨金龙 王大伟 +2 位作者 蔡慧娟 张晖 徐子强 《航空电子技术》 2018年第4期51-56,共6页
随着面阵列封装器件在航空电子模块产品中的广泛应用,此类产品的返修成为保障产品全生命周期可靠性中的工艺难点。针对目前热风红外混合加热返修工艺方法的应用现状,分析了面阵列封装器件的一般返修流程,通过试验对比了不同焊接温度对... 随着面阵列封装器件在航空电子模块产品中的广泛应用,此类产品的返修成为保障产品全生命周期可靠性中的工艺难点。针对目前热风红外混合加热返修工艺方法的应用现状,分析了面阵列封装器件的一般返修流程,通过试验对比了不同焊接温度对返修焊点空洞率、金属间化合物层的影响,优化了焊接温度曲线参数。试验结果表明,通过参数优化,能够改善金属间化合物层的厚度,提高产品长期可靠性。 展开更多
关键词 面阵列封装 返修 显微组织 金属间化合物
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面积阵列封装——BGA和FlipChip 被引量：3
4
作者 张涛 李莉 《电子工艺技术》 1999年第1期6-11,共6页
随着表面安装技术的迅速发展，新的封装技术不断出现，面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题。ＢＧＡ和ＦｌｉｐＣｈｉｐ是面积阵列封装的两大类型，它们作为当今大规模集成电路的封装形式，引起了电子组装界的关注，而且逐渐在不同... 随着表面安装技术的迅速发展，新的封装技术不断出现，面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题。ＢＧＡ和ＦｌｉｐＣｈｉｐ是面积阵列封装的两大类型，它们作为当今大规模集成电路的封装形式，引起了电子组装界的关注，而且逐渐在不同领域得到应用。ＢＧＡ和ＦｌｉｐＣｈｉｐ的出现，适应了表面安装技术的需要，解决了高密度、高性能、多功能及高Ｉ／Ｏ数应用的封装难题，预计随着进一步的发展，ＢＧＡ和ＦｌｉｐＣｈｉｐ技术将成为“最终的封装技术”。本文就ＢＧＡ和ＦｌｉｐＣｈｉｐ的结构、类型、应用及发展等诸多方面进行了阐述。 展开更多
关键词 表面安装技术 面积阵列封装 BGA 电子元件
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低应力柔性CCGA焊点设计及其可靠性预测 被引量：6
5
作者 赵智力 孙凤莲 +1 位作者 王丽凤 田崇军 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第1期53-56,115-116,共4页
为提高大芯片面阵列封装的可靠性、降低工作载荷下钎料焊点内部的应力集中程度,基于力学原理对陶瓷柱栅阵列(ceramic column grid array,CCGA)封装结构进行了柔性互连设计和焊点形态设计.采用有限元方法研究了该低应力柔性CCGA互连结构... 为提高大芯片面阵列封装的可靠性、降低工作载荷下钎料焊点内部的应力集中程度,基于力学原理对陶瓷柱栅阵列(ceramic column grid array,CCGA)封装结构进行了柔性互连设计和焊点形态设计.采用有限元方法研究了该低应力柔性CCGA互连结构在剪切载荷下的力学行为.结果表明,互连结构的峰值应力和峰值应变由设计的铜质的锥形漏斗体承担,性能薄弱的钎料及钎料/铜柱界面不再处于互连结构的应力应变集中位置,焊点内部应力应变较传统CCGA焊点降低显著;预测该低应力柔性CCGA互连焊点将具有更高的可靠性. 展开更多
关键词 大芯片面阵列封装 陶瓷柱栅阵列封装 柔性互连设计 焊点形态设计 应力集中
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一种新型可装配式PGA陈列引脚封装千兆网络高频脉冲变压器
6
作者 李宗正 梁永林 《科技创新导报》 2015年第20期1-4,6,共5页
局域网的使用逐年走进千家万户,每条网线的两端都必须各有一个相应的网络变压器来匹配网线与网络芯片,所以网络变压器的不断创新与发展要跟上网络设备的更新换代。如何在提高电子消费品的性能和可靠性的同时,又能降低成本,将是提高网络... 局域网的使用逐年走进千家万户,每条网线的两端都必须各有一个相应的网络变压器来匹配网线与网络芯片,所以网络变压器的不断创新与发展要跟上网络设备的更新换代。如何在提高电子消费品的性能和可靠性的同时,又能降低成本,将是提高网络变压器生产企业行业竞争力的唯一途径。该研究介绍的一种新型封装的网络变压器可以满足这些要求,为国家信息网络国产化建设起到巨大的推动作用。 展开更多
关键词 局域网络用高频脉冲变压器 引脚阵列式封装 双列直插形式封装 表面焊接器件
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