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印制板用腐蚀抑制剂
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作者 蔡积庆 《印制电路信息》 2015年第10期64-66,共3页
概述了在化学镀Au/Ni-P镀层上形成旨在改善耐蚀性的十八烷硫醇自组装单分子膜(ODT-SAM)。结果表明从水溶性胶束水溶液中获得的ODT-SAM(aq)适用于PCB用化学镀Au/Ni-P镀层的腐蚀抑制剂。
关键词 胶束水溶液 耐蚀性 腐蚀抑制剂 十八烷硫醇(ODT) 自组装单分子膜(SAM)
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