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HDI技术发展及对PCB企业的影响
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作者 林旭荣 《印制电路信息》 2014年第1期7-11,共5页
HDI经过二十几年的发展,无论是技术还是客户都发生了巨大的变化,本文回顾了HDI的发展历程,阐述这些发展变化对企业的影响,并分析了中国4G带来的商机,认为HDI未来仍会继续保持增长势头,应用领域仍在扩展中。
关键词 hdi 手机 任意层 4G
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任意层HDI对位精度研究 被引量:1
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作者 何泳仪 李娟 李艳国 《印制电路信息》 2017年第A01期107-112,共6页
为了提高任意层HDI板的对位精度,激光钻孔常用X-Ray通孔或内层靶标为对位靶标,图形转移则采用X-Ray通孔或激光盲孔。理论上激光钻孔使用内层靶标,图形转移使用激光盲孔对位,对位精度更高,但实际结果却反之。文章深入分析了理论计... 为了提高任意层HDI板的对位精度,激光钻孔常用X-Ray通孔或内层靶标为对位靶标,图形转移则采用X-Ray通孔或激光盲孔。理论上激光钻孔使用内层靶标,图形转移使用激光盲孔对位,对位精度更高,但实际结果却反之。文章深入分析了理论计算与实际结果存在偏差的原因,优化了理论计算公式,确定最佳对位靶标,并研究不同对位方式对层间对准度的影响。 展开更多
关键词 任意层高密度互联 对位精度 对位系统
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任意层高密度互连板对位系统优化 被引量:1
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作者 吴会兰 曾祥刚 +1 位作者 黄勇 金立奎 《印制电路信息》 2014年第12期7-9,共3页
随着电子产品的发展,电路板的设计朝着高密度化和薄型化的方向发展,任意层HDI板更多的应用于高端智能产品中。对于任意层HDI板,其对准度直接影响到任意层HDI板的良率及公司的市场竞争力。文章概述了现有的任意层HDI板对位系统,并对其对... 随着电子产品的发展,电路板的设计朝着高密度化和薄型化的方向发展,任意层HDI板更多的应用于高端智能产品中。对于任意层HDI板,其对准度直接影响到任意层HDI板的良率及公司的市场竞争力。文章概述了现有的任意层HDI板对位系统,并对其对位系统进行了优化。 展开更多
关键词 任意层高密度互连 对位系统 对准度
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