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Al/Al_2O_3陶瓷接合基板的制备及性能研究
被引量：
7
1
作者
彭榕
周和平
+2 位作者
宁晓山
徐伟
林渊博
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2002年第4期731-736,共6页
在675～825℃、氮气气氛下,使用石墨模具压铸的方法制备出Al/A12O3电子陶瓷基板,利用力学拉伸试验机测试了Al和Al2O3的结合强度,界面抗拉强度>15.94MPa,使用金相显微镜、SEM等微观分析仪器研究了其界面的微观结构.
关键词
al
/
al
2
o
3
电子陶瓷
基板
制备
性能
敷接
剥离强度
氧化铝
铝
结构
下载PDF
职称材料
题名
Al/Al_2O_3陶瓷接合基板的制备及性能研究
被引量：
7
1
作者
彭榕
周和平
宁晓山
徐伟
林渊博
机构
清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室
出处
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2002年第4期731-736,共6页
文摘
在675～825℃、氮气气氛下,使用石墨模具压铸的方法制备出Al/A12O3电子陶瓷基板,利用力学拉伸试验机测试了Al和Al2O3的结合强度,界面抗拉强度>15.94MPa,使用金相显微镜、SEM等微观分析仪器研究了其界面的微观结构.
关键词
al
/
al
2
o
3
电子陶瓷
基板
制备
性能
敷接
剥离强度
氧化铝
铝
结构
Keywords
b
o
nding
al
die-casting-b
o
nding
al
2
o
3
substrates
分类号
TQ174.756 [化学工程—陶瓷工业]
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作者
出处
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1
Al/Al_2O_3陶瓷接合基板的制备及性能研究
彭榕
周和平
宁晓山
徐伟
林渊博
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2002
7
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