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沉淀分离-电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)法测定银铜合金中的磷 被引量:9
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作者 刘伟 刘文 +5 位作者 徐光 甘建壮 林波 马王蕊 姚艳波 崇彪 《中国无机分析化学》 CAS 2017年第1期43-46,共4页
建立了沉淀分离银、铜,电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)法测定银铜合金中微量磷的分析方法。重点研究了氯化银沉淀分离银和硫化铜沉淀分离铜的条件,以及ICP-AES法测定磷的工作条件和谱线选择。结果表明,沉淀分离后[Ag^+]<0.1m... 建立了沉淀分离银、铜,电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)法测定银铜合金中微量磷的分析方法。重点研究了氯化银沉淀分离银和硫化铜沉淀分离铜的条件,以及ICP-AES法测定磷的工作条件和谱线选择。结果表明,沉淀分离后[Ag^+]<0.1mg/L,[Cu^(2+)]<1mg/L,Cu的干扰可以忽略;仪器功率1.3kW时,分析线P 213.617nm时,方法的检出限0.076mg/L;测定银铜合金中0.00092%~0.0032%的磷含量,相对标准偏差5.3%~1.7%(n=7),样品加标回收率94.4%~103%,方法简便、快速,已应用于实际生产中。 展开更多
关键词 分析化学 ICP-AES agcu合金
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超细球形AgCu合金粉末的激光雾化制备工艺研究
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作者 赵兴科 孙昌政 赵增磊 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2023年第10期3479-3484,共6页
AgCu合金粉末兼具Ag粉和Cu粉的优势,在电子制造、催化和医疗领域有广泛的应用前景。采用脉冲激光刻蚀AgCu共晶合金靶材的方法制备了粉末样品,采用扫描电镜、X射线衍射仪和差热分析等测试手段研究了粉末样品的粒径、形貌、成分和微观组... AgCu合金粉末兼具Ag粉和Cu粉的优势,在电子制造、催化和医疗领域有广泛的应用前景。采用脉冲激光刻蚀AgCu共晶合金靶材的方法制备了粉末样品,采用扫描电镜、X射线衍射仪和差热分析等测试手段研究了粉末样品的粒径、形貌、成分和微观组织。结果表明,脉冲激光刻蚀制备的AgCu合金粉末的粒径集中分布范围为1~6μm。粉末颗粒呈球形、表面光滑。粉末颗粒的平均Ag含量接近靶材,在剖面上成分整体均匀。粉末的微观组织由富Ag相和富Cu相组成。粉末和靶材的开始熔化温度分别为773和779.5℃,两者熔化温度区间相近,但前者的温度区间相比后者向低温发生了偏移,推测是由于粉末颗粒中存在亚稳组织所导致的。研究结果为高性能超细球形AgCu合金粉末的制备提供了一种可行途径。 展开更多
关键词 agcu合金 超细粉 球形粉 激光雾化
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轧制AgCu合金内氧化形貌及性能研究 被引量:4
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作者 向雄志 旷明胜 龚文亚 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第8期8239-8243,共5页
目前,Ag-CuO为替代Ag-CdO触头材料之一,拟对铸造AgCu合金采用轧制工艺进行组织预处理,通过固态相变的形式来调整合金组织及其溶质元素的显微分布,并由此通过内氧化工艺以获得可控的氧化物颗粒,进而改善合金性能。
关键词 agcu合金 轧制 内氧化
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磁控溅射技术沉积NSN70隔热膜的实验研究
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作者 蒋恒 戴彬 饶敏 《核聚变与等离子体物理》 CSCD 北大核心 2017年第3期361-365,共5页
利用磁控溅射技术,在柔性基材PET上沉积Ag Cu合金制备的NSN系列隔热膜,继承了单Ag隔热膜良好的光谱选择性,同时能有效的解决Ag易硫化的难题。通过选择合适的Ag Cu合金靶材、NSN70隔热膜的膜系设计与制备、样品的形貌检测、耐候性实验、... 利用磁控溅射技术,在柔性基材PET上沉积Ag Cu合金制备的NSN系列隔热膜,继承了单Ag隔热膜良好的光谱选择性,同时能有效的解决Ag易硫化的难题。通过选择合适的Ag Cu合金靶材、NSN70隔热膜的膜系设计与制备、样品的形貌检测、耐候性实验、光学性能测试等多方面研究了NSN隔热膜。实验结果为以后大规模工业化生产NSN系列隔热膜奠定基础。 展开更多
关键词 磁控溅射 agcu合金 NSN系列隔热膜 光谱选择性
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金合金锡铅软钎焊接头脆性行为 被引量:8
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作者 尹娜 曲文卿 +1 位作者 杨淑娟 李睿 《北京航空航天大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第5期670-673,共4页
采用Sn63Pb37钎料对Au60AgCu合金进行钎焊试验.对钎焊接头的微观组织、显微硬度、化合物相成分、力学性能及断口形貌进行了分析,并探讨了界面化合物相对接头脆性的影响.结果表明:Au60AgCu合金接头化合物主要由AuSn2,AuSn4和Ag3Sn组成.... 采用Sn63Pb37钎料对Au60AgCu合金进行钎焊试验.对钎焊接头的微观组织、显微硬度、化合物相成分、力学性能及断口形貌进行了分析,并探讨了界面化合物相对接头脆性的影响.结果表明:Au60AgCu合金接头化合物主要由AuSn2,AuSn4和Ag3Sn组成.金属间化合物的硬度很高,其厚度随钎焊温度的升高及保温时间的增长而增厚.钎焊接头剪切性能测试表明,断裂发生在金属间化合物层,断口形貌为脆性断裂. 展开更多
关键词 Au60agcu合金 锡铅钎料 金属间化合物 脆性断裂
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AgCu_(28)合金的织构组织与力学性能 被引量:8
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作者 陈亮维 陈登权 +3 位作者 史庆南 赖丽君 韦薇 许昆 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期405-409,共5页
用X射线衍射法研究AgCu28合金的轧制变形织构组织和退火织构组织,对它们的延伸率和抗拉强度进行测试。结果表明,当AgCu28合金轧制变形量为95%时,Ag和Cu的主要变形织构是{110}<112>Brass织构;在H2气氛下经650℃,1.5h退火后,AgCu28... 用X射线衍射法研究AgCu28合金的轧制变形织构组织和退火织构组织,对它们的延伸率和抗拉强度进行测试。结果表明,当AgCu28合金轧制变形量为95%时,Ag和Cu的主要变形织构是{110}<112>Brass织构;在H2气氛下经650℃,1.5h退火后,AgCu28的退火织构与变形织构相同;加工态AgCu28合金沿横向(TD)和轧制方向(RD)的抗拉强度分别为750和680MPa,退火态AgCu28合金沿TD和RD的抗拉强度分别是374和327MPa;退火态沿TD和RD的延伸率都约为12%。这表明在两元共晶合金中两相晶粒相互影响导致它们的变形织构与退火织构一致、晶粒显著细化、再结晶温度明显提高、抗拉强度显著提高并存在各向异性。 展开更多
关键词 agcu28合金 织构 轧制变形 抗拉强度 各向异性
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电真空焊料AgCu28带材焊接工艺研究 被引量:1
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作者 李银娥 马光 +1 位作者 刘啸锋 孙晓亮 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2007年第23期23-24,共2页
研究了电真空焊料AgCu28带材的焊接工艺和方法。结果表明:对于0.5~0.6 mm厚的AgCu28带材,采用合适的焊接工装夹具、焊接设备及TIG焊方法,能够实现短带之间的连接,从而解决了其长带连续轧制问题,使生产效率得到大幅度地提高。
关键词 agcu28合金 TIG焊
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离子注入改善电接触微动磨损研究
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作者 王二敏 王晓震 +2 位作者 何安莉 张通和 梁宏 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2000年第3期49-55,共7页
以AgCu10合金为对象 ,研究和探讨了离子注入提高电接触材料的抗氧化和抗磨损性能并改善电接触微动磨损的技术。试验结果表明 ,离子注入后的AgCu10合金大大减少了磨损颗粒的产生 ,降低了磨损过程中产生的金属转移 ,减轻了磨损颗粒的氧化... 以AgCu10合金为对象 ,研究和探讨了离子注入提高电接触材料的抗氧化和抗磨损性能并改善电接触微动磨损的技术。试验结果表明 ,离子注入后的AgCu10合金大大减少了磨损颗粒的产生 ,降低了磨损过程中产生的金属转移 ,减轻了磨损颗粒的氧化污染 ,从而提高合金表面耐磨损和抗腐蚀性能 。 展开更多
关键词 离子注入 电接触微动磨损 agcu10合金表面处理
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