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TiAl基合金与Ti合金的真空钎焊 被引量：3
1
作者 李卓然 曹健 +2 位作者 冯吉才 王加洪 许桂法 《焊接》 北大核心 2006年第3期51-54,共4页
采用Ag-Cu钎料与Ti-Zr-N i-Cu钎料,对TiA l与Ti合金进行了真空钎焊试验,主要研究了采用两种钎料时的界面反应以及钎焊温度对界面组织及性能的影响。研究发现,采用Ag-Cu钎料时界面结构为:Ti/Ti(Cu,A l)2/TiCux+Ag(s,s)/Ag(s,s)/Ti(Cu,A l... 采用Ag-Cu钎料与Ti-Zr-N i-Cu钎料,对TiA l与Ti合金进行了真空钎焊试验,主要研究了采用两种钎料时的界面反应以及钎焊温度对界面组织及性能的影响。研究发现,采用Ag-Cu钎料时界面结构为:Ti/Ti(Cu,A l)2/TiCux+Ag(s,s)/Ag(s,s)/Ti(Cu,A l)2/TiA l,当钎焊温度T=1 223 K,保温时间t=10 m in时接头的剪切强度达到223.3 MPa;采用Ti-Zr-N i-Cu钎料时在界面出现了Ti2N i,Ti(Cu,A l)2等多种金属间化合物,当钎焊温度T=1 123 K,保温时间t=10 m in时接头的剪切强度达到139.97 MPa。 展开更多
关键词 钎焊 TI合金 ag-cu钎料 Ti-Zr-Ni-cu钎料
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钎焊工艺参数对TC4钛合金钎焊接头组织及性能的影响 被引量：4
2
作者 夏良俊 秦优琼 唐贤锋 《热加工工艺》 北大核心 2019年第15期171-173,共3页
在钎焊温度为780~900℃,钎焊时间为2~30 min的条件下,采用Ag-28Cu钎料对TC4钛合金进行了真空钎焊试验。利用金相显微镜、扫描电镜及能谱仪对接头微观组织进行了研究。结果表明,接头形成3个反应区:扩散区Ti2Cu+Ti(s.s)、界面反应区Ti2Cu/... 在钎焊温度为780~900℃,钎焊时间为2~30 min的条件下,采用Ag-28Cu钎料对TC4钛合金进行了真空钎焊试验。利用金相显微镜、扫描电镜及能谱仪对接头微观组织进行了研究。结果表明,接头形成3个反应区:扩散区Ti2Cu+Ti(s.s)、界面反应区Ti2Cu/TiCu化合物以及钎缝中心区的Ag(s.s)+Cu(s.s)。随着钎焊温度的提高和保温时间的延长,扩散区及界面层的厚度增加,但过高的工艺参数会导致钎料流失从而使钎缝宽度降低。在钎焊温度为820℃,保温时间为10 min时,钎焊接头的抗剪强度最高,为121 MPa。 展开更多
关键词 TC4 ag-cu钎料 真空钎焊 微观组织 抗剪强度
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Cu含量对Ag-Cu钎料钎焊透氧膜界面结构的影响 被引量：3
3
作者 王方 张玉文 +1 位作者 丁伟中 鲁雄刚 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第10期1832-1835,共4页
采用Ag-Cu钎料用于透氧膜与不锈钢支撑体之间的封接,研究了Cu含量对Ag-Cu钎料钎焊透氧膜界面结构的影响。利用SEM对连接界面的显微组织进行观察,并用EDS对界面的相组成进行分析。结果表明:纯Ag与透氧膜陶瓷之间的连接界面无元素互扩散;A... 采用Ag-Cu钎料用于透氧膜与不锈钢支撑体之间的封接,研究了Cu含量对Ag-Cu钎料钎焊透氧膜界面结构的影响。利用SEM对连接界面的显微组织进行观察,并用EDS对界面的相组成进行分析。结果表明:纯Ag与透氧膜陶瓷之间的连接界面无元素互扩散;Ag中少量1at%Cu的添加并未明显改善钎焊连接界面;当Cu含量增加到3.3at%时,在透氧膜一侧生成一层由Cu和Ag扩散所致的厚度约200μm的反应层,反应层的生成表明Ag-3.3Cu钎料与透氧膜之间具有良好的润湿性和界面结合。 展开更多
关键词 ag-cu钎料 透氧膜 钎焊 界面结构
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Ag-Cu钎料真空钎焊FeCrMo/MnCu阻尼合金钎焊接头的组织及性能研究 被引量：3
4
作者 石浩江 颜家振 +4 位作者 李宁 祝鑫 陈康为 晏尚华 刘青正 《热加工工艺》 北大核心 2019年第13期50-53,58,共5页
采用Ag-Cu钎料真空钎焊FeCrMo/MnCu阻尼合金,并对钎焊接头微观组织、力学性能以及钎焊试样的阻尼性能进行研究。结果表明,Ag-Cu钎料可以实现两种阻尼合金的连接,并且钎焊试样经过435℃保温4h的调幅热处理后,能够复合两种阻尼合金的阻尼... 采用Ag-Cu钎料真空钎焊FeCrMo/MnCu阻尼合金,并对钎焊接头微观组织、力学性能以及钎焊试样的阻尼性能进行研究。结果表明,Ag-Cu钎料可以实现两种阻尼合金的连接,并且钎焊试样经过435℃保温4h的调幅热处理后,能够复合两种阻尼合金的阻尼特性,随着应变的增加,钎焊试样的阻尼性能稳定提高。钎缝组织主要为Mn-Ni-Cu-Fe-Ag固溶体以及富Ag相组成,钎料与母材之间能产生良好的冶金结合,钎焊接头组织致密;钎焊接头的断裂模式为以韧性断裂为主的混合型断裂,钎焊接头室温剪切强度为209.7MPa,经过调幅热处理后,钎焊接头断裂方式为脆性断裂,钎焊接头室温剪切强度达到246.4MPa。 展开更多
关键词 ag-cu钎料 真空钎焊 FeCrMo阻尼合金 Mncu阻尼合金
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Ag-Cu钎料粉末压制致密化行为 被引量：2
5
作者 刘运展 胡建华 +3 位作者 黄尚宇 胡飞 丁鹏飞 李鑫 《锻压技术》 CAS CSCD 北大核心 2018年第4期76-82,共7页
采用离散元软件EDEM,基于Hysteretic Spring接触模型,对BAg72Cu28和BAg47Cu53钎料压制成形过程进行模拟,并对BAg47Cu53钎料进行低速压制实验。分析了钎料压制的成形机理、速度场特性及压制速度、摩擦系数对压坯致密度的影响。结果表明... 采用离散元软件EDEM,基于Hysteretic Spring接触模型,对BAg72Cu28和BAg47Cu53钎料压制成形过程进行模拟,并对BAg47Cu53钎料进行低速压制实验。分析了钎料压制的成形机理、速度场特性及压制速度、摩擦系数对压坯致密度的影响。结果表明：压制初期上部粉末速度最大,压制中后期中部粉末速度最大,压坯致密度分布特性与中后期速度场特性一致;压制相同致密度的压坯,高速压制比低速压制的致密度均匀性更高;颗粒间摩擦系数越低,压坯致密度均匀性越高,相同压制力下摩擦系数越低,压坯致密度越高;除松装状态下,BAg47Cu53钎料低速压制的压坯致密度的模拟值与实验值误差小于6%,Hysteretic Spring接触模型进行钎料压制模拟具有较高的模拟精度。 展开更多
关键词 ag-cu钎料 粉末压制 EDEM 离散元 压坯致密度 数值模拟
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Ag-Cu钎焊透氧膜不锈钢支撑体侧的界面润湿及反应机理 被引量：1
6
作者 张玉文 苏昆 +2 位作者 张齐飞 丁伟中 鲁雄刚 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第15期2188-2192,共5页
研究了空气气氛下不同Cu含量的Ag-Cu钎料与不锈钢支撑体的润湿和界面反应机理。采用座滴法研究了界面润湿变化规律,利用SEM观察了连接界面的形貌结构,并结合EDS对界面反应产物组成进行分析。结果表明,纯银与310S不锈钢不润湿;随着钎料... 研究了空气气氛下不同Cu含量的Ag-Cu钎料与不锈钢支撑体的润湿和界面反应机理。采用座滴法研究了界面润湿变化规律,利用SEM观察了连接界面的形貌结构,并结合EDS对界面反应产物组成进行分析。结果表明,纯银与310S不锈钢不润湿;随着钎料中Cu含量的增加,钎料与不锈钢的润湿角显著减小,润湿性能明显改善;当Cu含量增加到2%(质量分数)之后,润湿角减小的趋势变缓。钎料中的CuO与不锈钢表面反应生成Cu-Cr-Fe-O复杂氧化物使基体表面的Cr氧化物膜破坏,改善了钎料与不锈钢的润湿性能。 展开更多
关键词 ag-cu钎料 不锈钢支撑体 润湿 界面反应
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处理气氛对Ag-Cu钎料与透氧膜陶瓷反应界面的影响 被引量：1
7
作者 王方 张玉文 +1 位作者 丁伟中 鲁雄刚 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第11期1986-1988,1993,共4页
采用Ag-Cu钎料用于透氧膜与不锈钢支撑体之间的封接,研究了处理气氛对Ag-Cu钎料与透氧膜陶瓷反应界面的影响。结果显示,封接后Ag-Cu钎料与透氧膜连接界面在透氧膜一侧生成一层富Cu的厚度约为310μm的反应层。在800℃的Ar及Ar+10%O2中处... 采用Ag-Cu钎料用于透氧膜与不锈钢支撑体之间的封接,研究了处理气氛对Ag-Cu钎料与透氧膜陶瓷反应界面的影响。结果显示,封接后Ag-Cu钎料与透氧膜连接界面在透氧膜一侧生成一层富Cu的厚度约为310μm的反应层。在800℃的Ar及Ar+10%O2中处理100h后反应层的厚度基本不变,表明Ag-Cu钎料与透氧膜的连接界面在长时间高温惰性气氛及高温氧化-惰性双重气氛中均具有良好的化学稳定性。 展开更多
关键词 ag-cu钎料 透氧膜 封接 连接界面
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Al,Cr,Ni和RE对Ag-Cu钎料氧化行为的影响 被引量：1
8
作者 冼爱平 斯重遥 +2 位作者 周龙江 沈嘉年 李铁藩 《中国腐蚀与防护学报》 CAS CSCD 1992年第2期164-168,共5页
一、前言随着精细陶瓷材料的研究和应用所取得的巨大进展,金属与陶瓷的连接已成为急待解决的关键问题。由于普通金属钎料对陶瓷表面不浸润,因而许多工作集中在添加少量的钛或锆以改善钎料在陶瓷表面的可润湿性。其中特别是添加5at％Ti的... 一、前言随着精细陶瓷材料的研究和应用所取得的巨大进展,金属与陶瓷的连接已成为急待解决的关键问题。由于普通金属钎料对陶瓷表面不浸润,因而许多工作集中在添加少量的钛或锆以改善钎料在陶瓷表面的可润湿性。其中特别是添加5at％Ti的Ag-Cu共晶钎料,因其综合性能优越,而最有发展前途。鉴于结构陶瓷主要在高温条件下使用。 展开更多
关键词 AL CR NI RE ag-cu钎料 氧化行为
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加速器钛窗硬钎焊工艺研究
9
作者 张永清 丁耀根 +3 位作者 王小霞 杜锡九 阎旭 高向阳 《真空电子技术》 2015年第4期28-32,共5页
为解决钛窗采用软钎焊工艺制造存在结构复杂、耐热性差的问题,对钛窗硬钎焊工艺进行了研究。选用了BAg72Cu-V银铜钎料、云母片、真空炉、氦质谱检漏仪和扫描电镜等材料及设备,研究了云母片放置方式、钎焊工艺参数对接头质量的影响、钛... 为解决钛窗采用软钎焊工艺制造存在结构复杂、耐热性差的问题,对钛窗硬钎焊工艺进行了研究。选用了BAg72Cu-V银铜钎料、云母片、真空炉、氦质谱检漏仪和扫描电镜等材料及设备,研究了云母片放置方式、钎焊工艺参数对接头质量的影响、钛窗宏观及微观质量以及钛窗在术中放射治疗加速器中的应用情况。研究表明,采用云母片叠层放置以隔离钛箔与模具、采用815℃×3min的真空钎焊参数,可以获得质量良好的钎焊接头。研究还发现,钎焊过程中存在较为强烈的钛、铜基体向液态钎料中溶解的现象,这一现象有助于提高钎焊接头的强度。 展开更多
关键词 钛窗 钎焊 ag-cu钎料 云母片
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无铅波峰焊Sn-Bi-Ag-Cu钎料焊点剥离机制 被引量：4
10
作者 何鹏 赵智力 +1 位作者 钱乙余 李忠锁 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期315-321,共7页
对波峰焊常用的Sn-Bi-Ag-Cu无铅钎料进行了通孔波峰焊焊点剥离现象的模拟实验。分析表明,凝固延迟及铋元素偏析导致焊盘拐角附近钎料区在结晶后期残存液相最终成为缩孔的聚集区,结晶后期该区的低塑性使收缩应变容易超过材料的塑性而发... 对波峰焊常用的Sn-Bi-Ag-Cu无铅钎料进行了通孔波峰焊焊点剥离现象的模拟实验。分析表明,凝固延迟及铋元素偏析导致焊盘拐角附近钎料区在结晶后期残存液相最终成为缩孔的聚集区,结晶后期该区的低塑性使收缩应变容易超过材料的塑性而发生开裂,且发生机制与结晶裂纹发生的机制相同,强偏析元素铋的存在导致剥离概率极高。通孔拐角附近是应力应变的集中区,沿界面至焊盘外缘,应力应变逐渐降低。Sn-Bi-Ag-Cu系钎料焊点剥离的发生机制是由于Bi元素在焊盘/钎料界面富集使拐角附近钎料的液相线温度降低,结晶后期该区因固液共存而成为相对低塑性区,在应力作用下开裂并向焊盘外缘扩展。 展开更多
关键词 Sn-Bi-ag-cu钎料 无铅波峰焊 焊点剥离 偏析 结晶裂纹
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激光喷射钎料球键合焊点界面组织及其可靠性分析 被引量：4
11
作者 王晓林 李明雨 王春青 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第9期1115-1120,共6页
采用激光喷射钎料球键合技术以及Sn3.0Ag0.5Cu(质量分数,%)无Pb钎料球对厚Au焊盘进行了键合实验.采用SEM和EDS对焊点界面的微观组织进行了分析.采用冷热循环处理研究了焊点微观组织的演变及其对接头强度的影响.结果表明,由于钎焊过程的... 采用激光喷射钎料球键合技术以及Sn3.0Ag0.5Cu(质量分数,%)无Pb钎料球对厚Au焊盘进行了键合实验.采用SEM和EDS对焊点界面的微观组织进行了分析.采用冷热循环处理研究了焊点微观组织的演变及其对接头强度的影响.结果表明,由于钎焊过程的热量有限,导致焊盘上的Au层不能全部溶解到钎料中去,界面处形成Au+AuSn+AuSn_2+AuSn_4多层结构,其中AuSn_4呈指向钎料内部的针状.经过100 cyc以上冷热循环处理,界面处针状AuSn_4层平坦化,而残余Au通过固相扩散全部消耗,并在界面处形成(Au,Ni,Cu,Sn)四元相,导致焊点强度弱化. 展开更多
关键词 激光喷射钎料球键合 界面组织 冷热循环 Sn-ag-cu钎料
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Sn对电真空Ag-Cu钎料组织和性能的影响 被引量：5
12
作者 石磊 崔良 +2 位作者 周飞 顾小龙 何鹏 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第10期54-59,共6页
利用扫描电镜及其能谱仪、同步热分析仪以及对比实验来分析Sn对电真空Ag-Cu钎料微观组织、熔化特性和钎焊性能的影响。结果表明:Sn添加4%(质量分数,下同)时,Ag60Cu钎料中没有脆性β-Cu相生成,对钎料的加工性能影响不大;随着Sn含量的增加... 利用扫描电镜及其能谱仪、同步热分析仪以及对比实验来分析Sn对电真空Ag-Cu钎料微观组织、熔化特性和钎焊性能的影响。结果表明:Sn添加4%(质量分数,下同)时,Ag60Cu钎料中没有脆性β-Cu相生成,对钎料的加工性能影响不大;随着Sn含量的增加,Ag60Cu钎料的液相线温度逐渐降低,同时固相线温度降低幅度更大,导致熔化温度范围扩大,钎料的填缝性能变差;对于含Sn为4%的Ag60Cu钎料,与紫铜的铺展性能以及冶金结合性能都接近于BAg72Cu钎料,并可通过压力加工制成片状钎料,可以用来替代BAg72Cu片状钎料使用。 展开更多
关键词 电真空ag-cu钎料 SN 微观组织 熔化特性 钎焊性能
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三种典型Sn-Ag-Cu无铅钎料的组织和性能研究 被引量：3
13
作者 尹立孟 刘亮岐 杨艳 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第5期48-50,共3页
对比研究了三种典型标称成分的Sn-Ag-Cu钎料(即日本JEIDA推荐的Sn-3.0Ag-0.5Cu、欧盟IDEALS推荐的Sn-3.8Ag-0.7Cu和美国NEMI推荐的Sn-3.9Ag-0.6Cu)的显微组织特征、熔化特性、润湿性以及钎焊接头微焊点的力学性能等。结果表明,三种钎料... 对比研究了三种典型标称成分的Sn-Ag-Cu钎料(即日本JEIDA推荐的Sn-3.0Ag-0.5Cu、欧盟IDEALS推荐的Sn-3.8Ag-0.7Cu和美国NEMI推荐的Sn-3.9Ag-0.6Cu)的显微组织特征、熔化特性、润湿性以及钎焊接头微焊点的力学性能等。结果表明,三种钎料的组织和性能非常接近。然而从性价比等方面综合考虑,Sn-3.0Ag-0.5Cu为三种钎料中最具优势的替代传统Sn-Pb钎料(共晶和近共晶钎料)的无铅合金。 展开更多
关键词 电子封装 Sn-ag-cu钎料 显微组织 润湿性 力学性能
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液态Sn-2.8Ag0.5CuX钎料性能的研究 被引量：2
14
作者 杜长华 陈方 +2 位作者 甘贵生 雷志阳 付飞 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期486-489,共4页
采用一种新方法制备Sn-2.8Ag0.5CuX亚共晶改性钎料,研究液态钎料的工艺性能。发现原子掺杂能显著改善液态钎料的抗氧化性、润湿性和漫流性,而亚共晶的成分设计既能降低钎料成本,又能延长液态钎料在使用过程中的稳定性。在265℃和大气气... 采用一种新方法制备Sn-2.8Ag0.5CuX亚共晶改性钎料,研究液态钎料的工艺性能。发现原子掺杂能显著改善液态钎料的抗氧化性、润湿性和漫流性,而亚共晶的成分设计既能降低钎料成本,又能延长液态钎料在使用过程中的稳定性。在265℃和大气气氛下,液态钎料表面氧化渣的生成速率仅为0.36mg/cm2·min;当采用RMA-flux钎剂时,t0=0.82s,F3=0.75mN,扩展率接近78%。 展开更多
关键词 电子微连接 Sn-ag-cu钎料 液态性能
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瞬态电流键合对Sn-Ag-Cu钎料焊点界面反应的影响
15
作者 杨佳行 韩永典 徐连勇 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第1期132-136,共5页
本工作利用电流作为热源对三明治型钎焊焊点实现瞬态键合,研究采用瞬态电流键合工艺对Sn-Ag-Cu钎料(SAC)进行处理时,所制得Cu/SAC/Cu三明治型焊点界面金属间化合物(IMC)的微观组织与力学性能。结果表明采用瞬态电流键合工艺,会在Cu/SAC... 本工作利用电流作为热源对三明治型钎焊焊点实现瞬态键合,研究采用瞬态电流键合工艺对Sn-Ag-Cu钎料(SAC)进行处理时,所制得Cu/SAC/Cu三明治型焊点界面金属间化合物(IMC)的微观组织与力学性能。结果表明采用瞬态电流键合工艺,会在Cu/SAC界面形成致密的IMC层,实现有效的冶金结合。随着电流时间的延长,界面Cu_(6)Sn_(5)晶粒形貌发生短棒状-棱柱状-枝晶板片状转变。初期的短棒状金属间化合物形貌可用杰克逊因子α解释,在初始工艺中焊点温度快速上升至焊点峰值温度(245℃)。随着加载时间的延长,焊点的峰值温度不断升高,使得α′(T)不断增大;α快速增大,至α>2时,棱柱状Cu_(6)Sn_(5)晶粒在界面处形成。随着加载时间的延长,由于键合时间和电子风力的影响,Cu_(6)Sn_(5)晶体生长前沿的溶质富集区形成成分过冷区,液相线梯度增加,使得Cu_(6)Sn_(5)形貌转变为枝晶板片状。剪切试验表明,随着加载时间的延长,焊点剪切强度逐渐增大,其主要原因是界面IMC层厚度的增加为界面提供更好的冶金结合以及Cu_(6)Sn_(5)晶粒形貌的变化造成焊点由韧性断裂向韧-脆性混合断裂转变。 展开更多
关键词 瞬态电流键合 Sn-ag-cu钎料 金属间化合物 力学性能
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高温存贮对SnAgCu/Cu表面贴装焊点抗剪强度与显微组织的影响
16
作者 胡孝昀 李子全 史长根 《焊接》 北大核心 2006年第3期40-42,共3页
测试了SnAgCu/Cu表面贴装焊点经高温存贮试验后的抗剪强度,采用扫描电镜观察其断口的显微组织,研究分析了高温存贮对焊点断口形貌及断裂机制的影响规律。结果表明,随着高温存贮保温时间的延长,焊点抗剪强度持续下降,焊点显微组织的晶粒... 测试了SnAgCu/Cu表面贴装焊点经高温存贮试验后的抗剪强度,采用扫描电镜观察其断口的显微组织,研究分析了高温存贮对焊点断口形貌及断裂机制的影响规律。结果表明,随着高温存贮保温时间的延长,焊点抗剪强度持续下降,焊点显微组织的晶粒逐渐长大,由于韧窝及空洞的产生,焊点最终发生断裂,断裂机制是由韧窝及空洞两者共同作用的韧性断裂,焊点断口形貌变化规律与其抗剪强度值的变化趋势一致。 展开更多
关键词 Sn-ag-cu钎料 高温存贮 断口形貌 断裂机制
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Ag-Cu-Ti钎料在金刚石表面的润湿状况 被引量：23
17
作者 李丹 赵密 +1 位作者 孙凤莲 孙文山 《哈尔滨理工大学学报》 CAS 2000年第3期101-104,共4页
针对金刚石的钎焊问题，利用扫描电镜和电子探针分析、Ｘ射线能谱分析、Ｘ射线结构分析等方法，对Ａｇ－Ｃｕ－Ｔｉ钎料在金刚石表面的润湿状况进行了试验研究．结果表明，含Ｔｉ量对钎料的润湿状况有一定影响、界面间Ｃ，Ｔｉ元素的扩... 针对金刚石的钎焊问题，利用扫描电镜和电子探针分析、Ｘ射线能谱分析、Ｘ射线结构分析等方法，对Ａｇ－Ｃｕ－Ｔｉ钎料在金刚石表面的润湿状况进行了试验研究．结果表明，含Ｔｉ量对钎料的润湿状况有一定影响、界面间Ｃ，Ｔｉ元素的扩散及ＴｉＣ的形成有助于改善钎料的润湿状况． 展开更多
关键词 ag-cu-TI钎料 金刚石 润湿
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Ag-Cu-Ti钎料中Ti元素在金刚石界面的特征 被引量：24
18
作者 孙凤莲 冯吉才 +2 位作者 刘会杰 邱平善 李丹 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第1期103-106,共4页
研究了金刚石钎焊接头中碳化物形成元素Ti与金刚石 (或石墨 )之间的相互作用行为。通过对接头界面处的成分分布和断口形貌观察 ,分析了Ti的作用机理、新生化合物TiC的断口形式及生长规律。结果表明 :在一定的条件下 ,Ti元素与组成金刚... 研究了金刚石钎焊接头中碳化物形成元素Ti与金刚石 (或石墨 )之间的相互作用行为。通过对接头界面处的成分分布和断口形貌观察 ,分析了Ti的作用机理、新生化合物TiC的断口形式及生长规律。结果表明 :在一定的条件下 ,Ti元素与组成金刚石 (或石墨 )的碳元素发生反应形成TiC层 ;碳化物层使钎料与金刚石之间产生冶金结合 ;TiC与金刚石之间存在有明显的界面 ,TiC断口的微观表面形态呈韧窝状 ;在金刚石表面初始形成的TiC的生长方向与金刚石的晶向指数有关。 展开更多
关键词 金刚石 钎焊 ag-cu-TI钎料
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Ag-Cu-Ti钎料钎焊单晶金刚石磨粒的研究 被引量：22
19
作者 关砚聪 陈玉全 姚德明 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2005年第3期23-25,共3页
本文根据金刚石与其它元素的结合机理,分析了高强度连接元素Ni、Co、Mn、Si、B,低熔点连接元素Ag、Cu、Zn、Sn和强碳化物形成元素Ti、Cr、W对金刚石的连接作用,研制出6种适合不同焊接条件的钎焊单晶金刚石磨粒的合金钎料。试验结果表明... 本文根据金刚石与其它元素的结合机理,分析了高强度连接元素Ni、Co、Mn、Si、B,低熔点连接元素Ag、Cu、Zn、Sn和强碳化物形成元素Ti、Cr、W对金刚石的连接作用,研制出6种适合不同焊接条件的钎焊单晶金刚石磨粒的合金钎料。试验结果表明,在焊接温度为940℃,真空钎焊无镀膜单晶金刚石磨粒与45钢基体时,用钎料90(Ag72-Cu)-10Ti合金箔的焊接强度比用AgCu共晶合金箔与Ti箔的焊接强度高。 展开更多
关键词 金刚石磨料 ag—cu—Ti钎料 焊接强度
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高温钎焊立方氮化硼界面微结构 被引量：12
20
作者 丁文锋 徐九华 +1 位作者 卢金斌 傅玉灿 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第5期29-32,共4页
以Ag Cu Ti合金为钎料采用真空钎焊的方法在优化的钎焊温度和时间下 ,实现了立方氮化硼 (CBN)与砂轮基体的牢固连接。运用扫描电镜 (SEM)、X射线能谱仪(EDS)及X射线粉末衍射仪 (XRD)对连接界面的微观组织以及CBN表面生成物的三维形貌、... 以Ag Cu Ti合金为钎料采用真空钎焊的方法在优化的钎焊温度和时间下 ,实现了立方氮化硼 (CBN)与砂轮基体的牢固连接。运用扫描电镜 (SEM)、X射线能谱仪(EDS)及X射线粉末衍射仪 (XRD)对连接界面的微观组织以及CBN表面生成物的三维形貌、化学成分、物相结构进行了综合分析。结果表明 ,钎料中的元素Ti向CBN表面扩散富集 ,生成了针状TiB2 和TiN ,在磨粒与钎料界面形成化学冶金结合 ,这是CBN与Ag Cu Ti钎料间有良好浸润性和高结合强度的主要原因。 展开更多
关键词 钎焊 立方氮化硼 ag-cu-TI钎料 氮化钛 硼化钛
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