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Ag-Cu-Ti活性钎料热力学分析 被引量：29
1
作者 曲仕尧 邹增大 王新洪 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第4期13-16,共4页
在陶瓷与金属的活性钎焊连接技术中 ,Ag -Cu -Ti合金是研究和应用最多的钎料之一。合金组元Ti的活度是影响钎料 /陶瓷界面反应的关键因素 ,对钎料与陶瓷的润湿性和连接能力起着重要的作用。作者借助热力学对Ag -Cu -Ti活性钎料进行了热... 在陶瓷与金属的活性钎焊连接技术中 ,Ag -Cu -Ti合金是研究和应用最多的钎料之一。合金组元Ti的活度是影响钎料 /陶瓷界面反应的关键因素 ,对钎料与陶瓷的润湿性和连接能力起着重要的作用。作者借助热力学对Ag -Cu -Ti活性钎料进行了热力学分析 ,重点分析了Ti的热力学活度及其与组分浓度之间的关系 ,计算了各组分之间的相互作用参数。分析和计算结果表明 ,Ti的活度随着Cu含量的增加而减小 ,随着Ag含量的增加而增大 ;Ag与Ti之间存在较大的排斥作用 ,两者的相互作用参数为 32 .83kJ/mol;而Cu与Ti之间存在强烈的吸引作用 ,其相互作用参数为 - 16 .14kJ/mol;Ag -Cu -Ti合金中添加某些与Cu的结合力大、与Ti的结合力小、且与合金组元不形成高熔点化合物或脆性相的合金元素 。 展开更多
关键词 ag-cu-ti合金 活性钎料 活度 热力学 焊接
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Ag-Cu-Ti/TiC复合钎料钎焊细粒度金刚石的研究 被引量：11
2
作者 丁兰英 傅玉灿 +4 位作者 陈燕 苏宏华 向孙祖 徐九华 徐鸿钧 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第8期1509-1514,共6页
在Ag-Cu-Ti合金中加入一定量的TiC颗粒制成复合钎料,进行细粒度金刚石磨粒与45钢基体的真空钎焊实验。运用三维视频显微镜、扫描电镜和X射线衍射仪分析TiC颗粒、Ag-Cu-Ti合金和金刚石磨粒之间的结合界面。结果表明:TiC颗粒能有效降低试... 在Ag-Cu-Ti合金中加入一定量的TiC颗粒制成复合钎料,进行细粒度金刚石磨粒与45钢基体的真空钎焊实验。运用三维视频显微镜、扫描电镜和X射线衍射仪分析TiC颗粒、Ag-Cu-Ti合金和金刚石磨粒之间的结合界面。结果表明:TiC颗粒能有效降低试验工艺下Ag-Cu-Ti合金在基体表面的流动性和结晶时产生的隆起,复合钎料在基体表面分布更趋平整,有利于细粒度金刚石钎焊等高性的控制;适量TiC颗粒在结合剂层中的均匀分布,能显著细化结合剂层的显微组织;复合钎料中添加TiC颗粒在实现细粒度金刚石磨粒与钢基体钎焊连接的同时,有效抑制了钎料合金对细粒度金刚石磨粒过度浸润所造成切削刃的包裹,保证了细粒度金刚石磨粒良好的出露。 展开更多
关键词 tiC颗粒 细粒度金刚石磨粒 ag-cu—ti合金 界面
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超高频感应连续钎焊立方氮化硼磨粒的界面反应机理 被引量：7
3
作者 李奇林 苏宏华 +1 位作者 徐九华 雷卫宁 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第6期1465-1470,共6页
采用超高频感应连续钎焊工艺,在不同扫描速度条件下实现了立方氮化硼(CBN)磨粒、Ag-Tu-Ti合金以及基体三者之间的钎焊连接。采用扫描电子显微镜(SEM)和X射线能谱仪(EDX)观察钎焊后的CBN磨粒界面新生化合物形貌。结果表明:随着扫描速度... 采用超高频感应连续钎焊工艺,在不同扫描速度条件下实现了立方氮化硼(CBN)磨粒、Ag-Tu-Ti合金以及基体三者之间的钎焊连接。采用扫描电子显微镜(SEM)和X射线能谱仪(EDX)观察钎焊后的CBN磨粒界面新生化合物形貌。结果表明:随着扫描速度的变化,在CBN磨粒表面生成颗粒状TiN化合物以及针状和六棱柱状的TiB2化合物。其中,TiN尺寸为100 nm左右,而TiB2尺寸小于200 nm。在超高频感应连续钎焊CBN磨粒表面首先生成颗粒状TiN层,然后在TiN层外围形成柱状TiB2层,最终形成CBN/TiN/TiB2/钎料结构。当扫描速度为0.5 mm/s时,可以获得较好的界面新生化合物层结构。 展开更多
关键词 ag-cu-ti合金 超高频感应加热 钎焊 立方氮化硼 界面反应
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TiN颗粒增强AgCuTi合金钎焊CBN磨粒的界面微结构 被引量：4
4
作者 陈珍珍 徐九华 +2 位作者 丁文锋 杨长勇 傅玉灿 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第8期1398-1401,共4页
向Ag-Cu-Ti合金中加入TiN颗粒组成复合钎料。在加热温度920℃和保温时间5min的工艺下进行立方氮化硼(CBN)磨粒与45#钢基体的连接实验。运用三维视频显微镜、扫描电镜、能谱仪和X射线衍射仪分析TiN颗粒、Ag-Cu-Ti合金、CBN磨粒和钢基体... 向Ag-Cu-Ti合金中加入TiN颗粒组成复合钎料。在加热温度920℃和保温时间5min的工艺下进行立方氮化硼(CBN)磨粒与45#钢基体的连接实验。运用三维视频显微镜、扫描电镜、能谱仪和X射线衍射仪分析TiN颗粒、Ag-Cu-Ti合金、CBN磨粒和钢基体之间的结合界面的微观组织结构。结果表明:加入的TiN颗粒在结合剂层中分布均匀、致密,且显著细化了结合剂层(复合钎料层)显微组织,提高了结合剂层的显微硬度;加入TiN颗粒后仍可确保结合剂层与钢基体之间的良好结合;复合钎料对CBN磨粒有好的润湿性,TiN颗粒未对CBN磨粒与结合剂层的界面化学反应造成负面影响,实现了对CBN磨粒的牢固连接。 展开更多
关键词 tiN颗粒 CBN磨粒 ag—cu-ti合金 界面微结构 显微硬度
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基于ANSYS有限元的Ag-Cu-Ti合金钎焊金刚石磨粒残余应力分析与优化研究 被引量：2
5
作者 朱迪 吕明 孟普 《盐城工学院学报（自然科学版）》 CAS 2015年第1期39-42,共4页
研究金刚石包埋深度分别为20%、40%、50%、60%、80%的钎料对单层钎焊金刚石工具性能的影响。利用有限元软件ANSYS对Ag-Cu-Ti合金钎焊金刚石过程中形成的残余应力进行数值模拟,采用线性和静态的分析方法。研究结果表明,最大应力值位于金... 研究金刚石包埋深度分别为20%、40%、50%、60%、80%的钎料对单层钎焊金刚石工具性能的影响。利用有限元软件ANSYS对Ag-Cu-Ti合金钎焊金刚石过程中形成的残余应力进行数值模拟,采用线性和静态的分析方法。研究结果表明,最大应力值位于金刚石和钎料界面结合处的最底部,应力从金刚石底部到顶部逐渐减小,金刚石受拉应力,钎料和工具基体受压应力。当金刚石的包埋深度介于20%与40%之间时,钎焊残余应力最小。 展开更多
关键词 ANSYS 金刚石 残余应力 ag-cu-ti合金 包埋深度
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Ag—Cu—Ti合金钎料的钎焊性能 被引量：1
6
作者 祖国兴 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 1990年第2期47-50,共4页
本文介绍了Ag-Cu-Ti合金钎料的基本性能及焊接工艺。用这种钎料焊接的陶瓷-陶瓷和陶瓷-金属组件,在使用中证明性能良好。用实例说明了使用新型钎料和本文介绍的焊接工艺取代传统工艺的优越性。文章还对Ag-Cu-Ti焊料的钎焊机理作了论述。
关键词 ag-cu-ti合金 钎料 钎焊 陶瓷
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Ag_(70)-Cu_(28)-Ti_2活性钎料真空钎焊AlN-Cu的研究 被引量：1
7
作者 李子曦 秦明礼 曲选辉 《真空电子技术》 2008年第1期40-44,共5页
研究了在真空条件下AlN/Cu活性钎焊的情况,使用的活性焊料是Ag_(70)-Cu_(28)-Ti_2焊片。通过试验可以得到该活性焊料在AlN片上润湿性良好,获得的AlN/Cu接头均达到了气密性要求(漏气速率<1×10^(-10)Pa·m^3/s),平均强度值分... 研究了在真空条件下AlN/Cu活性钎焊的情况,使用的活性焊料是Ag_(70)-Cu_(28)-Ti_2焊片。通过试验可以得到该活性焊料在AlN片上润湿性良好,获得的AlN/Cu接头均达到了气密性要求(漏气速率<1×10^(-10)Pa·m^3/s),平均强度值分别为182 Kg/cm^2(抗弯)和182 Kg/cm^2(抗剪切)。通过扫描电镜及电子探针仪观察了焊层形貌和元素分布,分析了连接强度较高的原因。通过XRD确定了焊接的冶金结合及新相的生成。 展开更多
关键词 ag-cu-ti活性合金焊料 AlN封接 接头强度
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Ta涂层对CVD单晶金刚石焊接强度的影响
8
作者 毛雅梅 黑鸿君 +4 位作者 高洁 张孟 王垚 郑可 于盛旺 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第11期445-451,共7页
目的提高金刚石的可焊性,促进金刚石与异质合金的连接。方法采用双辉等离子体表面合金化(DGPSA)技术在CVD单晶金刚石表面沉积Ta_(2)涂层,然后利用Ag–Cu–Ti(Ti的质量分数为2%)钎料合金将Ta_(2)涂层单晶金刚石与硬质合金(WC–Co)在真空... 目的提高金刚石的可焊性,促进金刚石与异质合金的连接。方法采用双辉等离子体表面合金化(DGPSA)技术在CVD单晶金刚石表面沉积Ta_(2)涂层,然后利用Ag–Cu–Ti(Ti的质量分数为2%)钎料合金将Ta_(2)涂层单晶金刚石与硬质合金(WC–Co)在真空钎焊炉中进行焊接。采用X射线衍射仪、扫描电子显微镜和能谱仪分析Ta_(2)涂层及焊后截面的物相组成、表面微观形貌、截面微观形貌、元素分布。使用万能试验机对有Ta_(2)涂层和无Ta_(2)涂层的焊后样品进行剪切断裂试验,对焊接后样品的界面结合强度进行探究。结果在合金化温度为850℃下,随着沉积时间(5、15、30、60 min)的延长,Ta_(2)涂层的厚度从0.35μm增至7.96μm,晶粒由纳米晶转变为柱状晶,整个涂层由沉积层Ⅰ和扩散层Ⅱ组成,且在金刚石/Ta_(2)涂层界面处生成了2种力学性能良好的金属型碳化物,即Ta_(2)C和Ta_(2)C。焊接接头的剪切强度随着Ta_(2)涂层沉积时间的延长,呈先增大后减小的趋势。结论当沉积时间为30 min时,Ta_(2)涂层的厚度为3.47μm,与WC–Co焊接后其剪切强度达到最大值(115.6 MPa),且大于无Ta_(2)涂层焊接样品的剪切强度(75.6 MPa),证明Ta_(2)涂层对单晶金刚石的可焊性有明显的促进作用。 展开更多
关键词 CVD单晶金刚石 双辉等离子体表面合金化 Ta涂层 ag–cu–ti钎料合金 真空钎焊 结合强度
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Ag_(70)-Cu_(28)-Ti_2活性封接AlN陶瓷
9
作者 李子曦 秦明礼 +1 位作者 曲选辉 张小勇 《真空电子技术》 2007年第4期59-62,共4页
研究了在真空条件下AlN陶瓷真空活性封接的情况,使用的活性焊料是Ag70-Cu28-Ti2熔炼焊片。通过试验可以得到该活性焊料在AlN片上润湿性良好,获得的AlN/AlN接头达到了气密性要求(漏气速率小于1×10-10Pa.m3/s),平均强度值分别为1.49 ... 研究了在真空条件下AlN陶瓷真空活性封接的情况,使用的活性焊料是Ag70-Cu28-Ti2熔炼焊片。通过试验可以得到该活性焊料在AlN片上润湿性良好,获得的AlN/AlN接头达到了气密性要求(漏气速率小于1×10-10Pa.m3/s),平均强度值分别为1.49 kN/cm2(抗弯)和2.00 kN/cm2(抗剪切)。通过扫描电镜及电子探针仪观察了焊层形貌和元素分布,分析了连接强度较高的原因。通过XRD确定了焊接的冶金结合及新相的生成。 展开更多
关键词 ag-cu-ti活性合金焊料 AlN封接 接头强度
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