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磁控反应溅射AlN薄膜光学性能研究 被引量:14
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作者 朱春燕 朱昌 《表面技术》 EI CAS CSCD 2008年第1期17-18,31,共3页
为了制备光学性能良好的AlN薄膜。采用磁控反应溅射法制备了氮化铝(AlN)薄膜,利用椭圆仪、分光光度计、傅立叶变换光谱仪对AlN薄膜进行了相关光学性能的分析。结果表明:在波长为400~1100rim时,AlN薄膜的折射率为2.0~2.4,透过... 为了制备光学性能良好的AlN薄膜。采用磁控反应溅射法制备了氮化铝(AlN)薄膜,利用椭圆仪、分光光度计、傅立叶变换光谱仪对AlN薄膜进行了相关光学性能的分析。结果表明:在波长为400~1100rim时,AlN薄膜的折射率为2.0~2.4,透过率都在88%以上;在200~300nm远紫外光范围内,薄膜具有强烈的吸收;在红外吸收光谱中,677cm。处存在1个强烈的吸收峰,说明薄膜中已经形成了AlN。 展开更多
关键词 氮化铝薄膜 折射率 透过率 红外光谱 磁控反应溅射法
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AlN基片的薄膜金属化 被引量:7
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作者 高能武 陆吟泉 +1 位作者 秦跃利 吴云海 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1999年第5期22-23,共2页
讨论了AlN基片的薄膜金属化。通过试验,确定了有效的清洗方法及优化溅射参数。实验证明,TiW-Au 是AlN的优良金属化体系。AlN材料经激光划片后出现导电物质,
关键词 aln基片 薄膜 金属化 混合集成电路
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制备AlN薄膜为绝缘埋层的新型SOI材料 被引量:2
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作者 门传玲 徐政 +2 位作者 安正华 张苗 林成鲁 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 2002年第4期331-334,共4页
采用离子束增强技术(IBED)在100mm硅片上合成了AlN薄膜。以速率0.05nm/s蒸发高纯Al得到AlN样品,XPS结果证实了成功合成了AlN薄膜,其N/Al比为0.618:1,扩展电阻结果表明其绝缘性能良好,原子力显微镜(AFM)显示其表面平整光滑,均方根粗糙... 采用离子束增强技术(IBED)在100mm硅片上合成了AlN薄膜。以速率0.05nm/s蒸发高纯Al得到AlN样品,XPS结果证实了成功合成了AlN薄膜,其N/Al比为0.618:1,扩展电阻结果表明其绝缘性能良好,原子力显微镜(AFM)显示其表面平整光滑,均方根粗糙度(RMS)为0.13nm,满足键合需要。利用智能剥离技术(Smart-cutprocess)成功地制备了以AlN薄膜为埋层的SOI(silicon-on-insulator)材料。剖面透射电镜照片(XTEM)给出了此SOI结构,高分辨TEM实验结果表明上层硅具有与衬底硅相似的结晶质量可满足器件制造的要求。 展开更多
关键词 制备 绝缘埋层 aln薄膜 键合 SOI 离子束增强沉积 氮化铝
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c轴定向氮化铝薄膜的制备 被引量:4
4
作者 龚辉 范正修 《光学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第8期933-936,共4页
利用电子回旋共振 (ECR)微波增强化学气相沉积法 (PECVD)并使用氮气 (N2 ) ,氩气 (Ar)和AlCl3蒸气作为气源在直径为 6 .35cm的 (10 0 )单晶硅片表面制备了c轴定向氮化铝 (AlN)薄膜 ,并使用X射线衍射仪及其X射线特征能谱和扫描电镜 (SEM... 利用电子回旋共振 (ECR)微波增强化学气相沉积法 (PECVD)并使用氮气 (N2 ) ,氩气 (Ar)和AlCl3蒸气作为气源在直径为 6 .35cm的 (10 0 )单晶硅片表面制备了c轴定向氮化铝 (AlN)薄膜 ,并使用X射线衍射仪及其X射线特征能谱和扫描电镜 (SEM)分析了薄膜特征 ,研究了微波功率、基板温度和N2 流量对薄膜c轴定向的影响 ,得到了c轴偏差角小于 5°的高质量大面积AlN薄膜。 展开更多
关键词 c轴定向 制备 电子回旋共振 化学气相沉积 氮化铝薄膜
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溅射AlN技术对GaN基LED性能的影响 被引量:5
5
作者 张洁 《半导体技术》 CSCD 北大核心 2017年第9期706-710,共5页
研究了在图形蓝宝石衬底(PSS)上利用磁控溅射制备AlN薄膜的相关技术,随后通过采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)在相关AlN薄膜上生了长GaN基LED。通过一系列对比实验,分析了AlN薄膜的制备条件对GaN外延层晶体质量的影响,研究了AlN薄膜溅... 研究了在图形蓝宝石衬底(PSS)上利用磁控溅射制备AlN薄膜的相关技术,随后通过采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)在相关AlN薄膜上生了长GaN基LED。通过一系列对比实验,分析了AlN薄膜的制备条件对GaN外延层晶体质量的影响,研究了AlN薄膜溅射前N2预处理功率和溅射后热处理温度对GaN基LED性能的作用机制。实验结果表明:AlN薄膜厚度的增加,导致GaN缓冲层成核密度逐渐升高和GaN外延膜螺位错密度降低刃位错密度升高;N2处理功率的提升会加剧衬底表面晶格损伤,在GaN外延膜引入更多的螺位错;AlN热处理温度的升高粗化了表面并提高了GaN成核密度,使得GaN外延膜螺位错密度降低刃位错密度升高;而这些GaN外延膜位错密度的变化又进一步影响到LED的光电特性。 展开更多
关键词 GaN基发光二极管(LED) 图形化蓝宝石衬底(pss) 磁控溅射 aln薄膜 位错
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反应溅射TiO/AlO和TiN/AlN薄膜的微结构与力学性能
6
作者 赵文济 李一睿 +3 位作者 胡祖光 许辉 祝新发 李戈扬 《表面技术》 EI CAS CSCD 2005年第5期19-21,共3页
采用Ti-Al镶嵌复合靶在Ar、N2和O2混合气体中反应溅射制备了一系列TiO/AlO和TiN/AlN薄膜,并采用EDS、XRD、TEM、AFM、SEM和微力学探针研究了薄膜的化学成分、微结构和力学性能.结果表明,随氧分压的提高,TiO/AlO和TiN/AlN薄膜中的氧含量... 采用Ti-Al镶嵌复合靶在Ar、N2和O2混合气体中反应溅射制备了一系列TiO/AlO和TiN/AlN薄膜,并采用EDS、XRD、TEM、AFM、SEM和微力学探针研究了薄膜的化学成分、微结构和力学性能.结果表明,随氧分压的提高,TiO/AlO和TiN/AlN薄膜中的氧含量逐步增加,氮含量相应减少,但其(Ti+Al):(O+N)仍保持约为1:1的化学计量比.薄膜保持与(Ti,Al)N薄膜相同的NaCl结构,并形成强烈(200)织构的柱状晶.与此同时,TiO/AlO和TiN/AlN薄膜的硬度和弹性模量也仍保持在与TiN/AlN薄膜相当的35GPa和370~420GPa的高值.由于薄膜中形成了相当含量的氧化物,这类薄膜的抗氧化能力有望得到提高. 展开更多
关键词 TiO薄膜 AlO薄膜 TIN薄膜 aln薄膜 反应溅射 微结构 力学性能
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AIN的性能及其粉体与薄膜的制备 被引量:4
7
作者 王延玲 张廷安 +3 位作者 杨欢 赵天亮 魏世丞 赫冀成 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第6期41-44,共4页
氮化铝(AlN)是非氧化性高功能陶瓷材料,具有许多优异的物理化学性质,日益被人们所重视。评述了AlN粉末和AlN薄膜的制备,应用。
关键词 氮化铝 粉体 薄膜 制备 陶瓷 性能
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射频磁控反应溅射生长AlN薄膜 被引量:4
8
作者 赵彦立 钟国柱 +1 位作者 范希武 李长华 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第2期165-169,共5页
用射频磁控反应溅射方法,在高纯N2、Ar(纯度均为99.999%)的气氛中,以高纯Al为靶材,成功地制备了AlN薄膜.研究了不同气体组分、不同衬底温度对薄膜结晶性的影响.发现退火能使薄膜的结晶性得到改善。
关键词 薄膜 aln 阴极射线发光 氮化物 磁控溅射
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溅射Al对AlN的“润湿”与钎焊 被引量:4
9
作者 赵博文 尚海龙 +3 位作者 陈凡 石恺成 李荣斌 李戈扬 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2016年第8期301-307,共7页
由于润湿性不佳,难以实现金属钎料对陶瓷的无过渡层直接钎焊,本文在研究了溅射Al薄膜对Al N的"润湿"作用的基础上,通过磁控溅射的方法在Al N表面沉积Al基薄膜作为钎料,在真空条件下对Al N陶瓷进行了直接钎焊.采用高景深光学显微镜、... 由于润湿性不佳,难以实现金属钎料对陶瓷的无过渡层直接钎焊,本文在研究了溅射Al薄膜对Al N的"润湿"作用的基础上,通过磁控溅射的方法在Al N表面沉积Al基薄膜作为钎料,在真空条件下对Al N陶瓷进行了直接钎焊.采用高景深光学显微镜、扫描电子显微镜和X射线能量分散谱表征了钎焊接头和剪切断口的组织及形貌.结果表明,高能量溅射Al粒子对Al N的撞击可以形成只有850°C以上高温才可获得的Al—N化学键,实现Al对Al N的"润湿",使Al基薄膜钎料能够在较低的温度(510°C)对Al N直接钎焊.此方法获得的Al/Al N接头的剪切强度达到104 MPa,含3.8 at.%Cu的Al合金钎料接头强度可进一步提高到165 MPa,它们的剪切断裂都产生于钎缝金属之中;增加钎料中的Cu含量至9.1 at.%后,Cu在钎缝与陶瓷界面的偏聚使接头的剪切强度降低为95 MPa.Al-20 at.%Ge合金可以将钎焊温度降低至510°C,但Ge在钎缝与陶瓷界面的偏聚使接头在48 MPa发生断裂. 展开更多
关键词 润湿 溅射薄膜 aln陶瓷 钎焊
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X波段FBAR用AlN薄膜制备研究 被引量:3
10
作者 彭华东 徐阳 +4 位作者 张永川 杜波 司美菊 蒋欣 赵明 《压电与声光》 CAS 北大核心 2019年第2期170-172,共3页
采用中频磁控溅射法,在硅基上制备了X波段薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器用AlN压电薄膜。对AlN薄膜进行了分析表征,结果表明,AlN压电薄膜具有良好的(002)面择优取向,摇摆曲线半峰宽为2.21°,膜厚均匀性优于0.5%,薄膜应力为-5.02 MPa... 采用中频磁控溅射法,在硅基上制备了X波段薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器用AlN压电薄膜。对AlN薄膜进行了分析表征,结果表明,AlN压电薄膜具有良好的(002)面择优取向,摇摆曲线半峰宽为2.21°,膜厚均匀性优于0.5%,薄膜应力为-5.02 MPa,应力可在张应力和压应力间进行调节。将该AlN薄膜制备工艺应用于FBAR器件的制作,研制出X波段FBAR器件,谐振频率为9.09 GHz,插入损耗为-0.38 dB。 展开更多
关键词 aln 压电薄膜 中频磁控溅射 薄膜应力 薄膜体声波谐振器(FBAR)
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脉冲激光沉积AlN薄膜的结构表征和性能研究进展 被引量:4
11
作者 谢尚昇 何欢 符跃春 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第11期45-49,共5页
脉冲激光沉积法(PLD)以其低温成膜优势被公认为是宽禁带半导体AlN薄膜的优选制备方法。获得高质量的AlN薄膜需要最佳的薄膜/衬底匹配和工艺参数。综述了各种常见异质外延衬底与AlN薄膜的取向关系,分析了影响薄膜质量的工艺因素,介绍了... 脉冲激光沉积法(PLD)以其低温成膜优势被公认为是宽禁带半导体AlN薄膜的优选制备方法。获得高质量的AlN薄膜需要最佳的薄膜/衬底匹配和工艺参数。综述了各种常见异质外延衬底与AlN薄膜的取向关系,分析了影响薄膜质量的工艺因素,介绍了薄膜在电、光、热方面的性能研究现状,并指出了今后工作的方向。 展开更多
关键词 脉冲激光沉积 aln薄膜 衬底 工艺参数 性能
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Effects of gallium surfactant on AlN thin films by microwave plasma chemical vapor deposition
12
作者 Lu Wang Xulei Qin +8 位作者 Li Zhang Kun Xu Feng Yang Shaoqian Lu Yifei Li Bosen Liu Guohao Yu Zhongming Zeng Baoshun Zhang 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2024年第9期53-60,共8页
In this work, AlN films were grown using gallium (Ga) as surfactant on 4° off-axis 4H-SiC substrates via microwave plasma chemical vapor deposition (MPCVD). We have found that AlN growth rate can be greatly impro... In this work, AlN films were grown using gallium (Ga) as surfactant on 4° off-axis 4H-SiC substrates via microwave plasma chemical vapor deposition (MPCVD). We have found that AlN growth rate can be greatly improved due to the catalytic effect of trimethyl-gallium (TMGa), but AlN crystal structure and composition are not affected. When the proportion of TMGa in gas phase was low, crystal quality of AlN can be improved and three-dimensional growth mode of AlN was enhanced with the increase of Ga source. When the proportion of TMGa in gas phase was high, two-dimensional growth mode of AlN was presented, with the increase of Ga source results in the deterioration of AlN crystal quality. Finally, employing a two-step growth approach, involving the initial growth of Ga-free AlN nucleation layer followed by Ga-assisted AlN growth, high quality of AlN film with flat surface was obtained and the full width at half maximum (FWHM) values of 415 nm AlN (002) and (102) planes were 465 and 597 arcsec. 展开更多
关键词 aln thin film MPCVD gallium surfactant nucleation layer LASER
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硅基AlN椭圆形IDT-SAW滤波器的设计 被引量:3
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作者 王代强 陈雨青 +1 位作者 姚祖铭 刘桥 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2013年第12期1691-1694,共4页
在已知的压电材料中,AlN薄膜的声表面波传播速度是最快的。采用硅基AlN薄膜作为压电材料,利用变迹加权的方法来优化设计IDT,改进型δ函数模型为椭圆形结构IDT的建模工具。通过建模仿真并根据仿真结果设计SAW带通滤波器版图,在实验室制... 在已知的压电材料中,AlN薄膜的声表面波传播速度是最快的。采用硅基AlN薄膜作为压电材料,利用变迹加权的方法来优化设计IDT,改进型δ函数模型为椭圆形结构IDT的建模工具。通过建模仿真并根据仿真结果设计SAW带通滤波器版图,在实验室制作了中心频率为300MHz,带内插损11dB的SAW带通滤波器样品,测试结果表明其仿真结果与试验结果一致性较好,具有实际应用意义。 展开更多
关键词 滤波器 椭圆形IDT结构 变迹加权 插入损耗 aln薄膜
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镀膜Al箔钎料对AlN陶瓷的钎焊 被引量:4
14
作者 张笑一 尚海龙 +2 位作者 马冰洋 李荣斌 李戈扬 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2018年第4期575-580,共6页
为了实现Al钎料对Al N的直接钎焊,提出了一种可以在熔化后自行去除表面Al_2O_3膜的镀膜Al箔钎料,以及提高Al钎焊Al N接头强度的升温钎焊方法,研究了表面气相沉积Ni/Al双层薄膜对Al箔表面Al_2O_3氧化膜的自去除作用,以及钎焊温度对接头... 为了实现Al钎料对Al N的直接钎焊,提出了一种可以在熔化后自行去除表面Al_2O_3膜的镀膜Al箔钎料,以及提高Al钎焊Al N接头强度的升温钎焊方法,研究了表面气相沉积Ni/Al双层薄膜对Al箔表面Al_2O_3氧化膜的自去除作用,以及钎焊温度对接头强度提高的作用。结果表明,由于被Ni/Al双层薄膜掩埋,原Al箔表面的Al_2O_3氧化膜在钎料加热及熔化的过程中被破碎并卷入到含1%Ni(原子分数)的Al液中,实现了Al对Al N的无界面反应过渡层直接钎焊。采用升高钎焊温度的方法,可显著提高接头的强度。680℃钎焊时,由于Al液不润湿Al N,接头的断裂发生在Al钎缝与Al N的界面,剪切强度为79 MPa;随着钎焊温度的提高和润湿性的改善,Al/Al N的界面强度得到显著提高,接头的断裂逐步由界面转移至钎缝金属中,接头强度也相应逐步提高,并在840℃后达到最高值(146 MPa)。 展开更多
关键词 钎焊 aln陶瓷 Al箔 氧化膜 接头强度
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钼/聚酰亚胺异质结上体声波用氮化铝薄膜生长(英文) 被引量:3
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作者 褚夫同 李川 +1 位作者 汪振中 刘兴钊 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2013年第10期2023-2026,共4页
采用中频反应磁控溅射方法,在钼/聚酰亚胺/硅(Mo/PI/Si)基片上室温下制备出c轴取向柱状结晶氮化铝(AlN)薄膜,X射线衍射摇摆曲线和拉曼谱E2(高)峰半高宽分别是2.2°和18.6 cm-1。制作了基于Mo/AlN/Mo/PI/Si结构的薄膜体声波谐振器(FB... 采用中频反应磁控溅射方法,在钼/聚酰亚胺/硅(Mo/PI/Si)基片上室温下制备出c轴取向柱状结晶氮化铝(AlN)薄膜,X射线衍射摇摆曲线和拉曼谱E2(高)峰半高宽分别是2.2°和18.6 cm-1。制作了基于Mo/AlN/Mo/PI/Si结构的薄膜体声波谐振器(FBARs),PI/Mo异质结用作声绝缘层。用矢量网络分析仪分析了FBARs的谐振特性,器件等效耦合系数达到5.4%。 展开更多
关键词 aln 薄膜 聚酰亚胺 FBARs
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第3代汽车钢板坯角部横裂纹形成机理 被引量:3
16
作者 陶红标 张慧 +3 位作者 王明林 范倚 马忠伟 赵沛 《炼钢》 CAS 北大核心 2015年第3期69-73,共5页
为了探明第3代汽车钢板坯角部横裂纹的产生机理,采用数学计算、物理测试、金相分析等方法,类比分析了第Ⅲ脆性区温度范围下钢的热膨胀系数、热塑性、相变特征以及第二相析出行为。结果表明,奥氏体晶界铁素体膜和AlN的析出是降低钢的高... 为了探明第3代汽车钢板坯角部横裂纹的产生机理,采用数学计算、物理测试、金相分析等方法,类比分析了第Ⅲ脆性区温度范围下钢的热膨胀系数、热塑性、相变特征以及第二相析出行为。结果表明,奥氏体晶界铁素体膜和AlN的析出是降低钢的高温延展性的内因,板坯边角部过冷是促发角部横裂纹产生的外因,而低温下的多次相变和(Mn,Fe)3C的析出会进一步提高钢的裂纹敏感性,由此提出了角部横裂纹的控制措施,实现了约250 t钢的全流程生产。 展开更多
关键词 第3代汽车钢 角横裂 aln过冷 铁素体膜 第Ⅲ脆性区
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(100)取向AlN薄膜的制备及其压电性能研究 被引量:3
17
作者 尹涛涛 杨保和 +1 位作者 李翠平 王进 《光电子.激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第7期1327-1332,共6页
采用射频磁控溅射法,在Si(100)衬底(含Au导电层)上制备了(100)取向的AlN薄膜并研究了工作压强和溅射功率对制备的AlN薄膜性能的影响。利用X射线衍射仪(XRD)分析了薄膜结构特性,结果表明,在一定范围内,工作压强的增加和溅射功率的减小更... 采用射频磁控溅射法,在Si(100)衬底(含Au导电层)上制备了(100)取向的AlN薄膜并研究了工作压强和溅射功率对制备的AlN薄膜性能的影响。利用X射线衍射仪(XRD)分析了薄膜结构特性,结果表明,在一定范围内,工作压强的增加和溅射功率的减小更有利于AlN(100)晶面择优取向的生长。利用压电力显微镜(PFM)对AlN薄膜的形貌和压电性能进行了表征,发现(100)择优取向的AlN薄膜的压电性主要表现在薄膜面内方向上。 展开更多
关键词 aln薄膜 射频磁控溅射 压电性能 (100)择优取向
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新型氮化铝MEMS声压传感器技术 被引量:3
18
作者 陈丽洁 雷亚辉 +3 位作者 于洋 杨月 朴胜春 龚李佳 《哈尔滨工程大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第9期1355-1362,共8页
为了解决水下声学传感器技术领域中一直存在的提高低频响应灵敏度方面的迫切需求,本文利用氮化铝新型氮化铝敏感材料与声传感器设计技术相结合进行了声学传感器设计技术研究。开展了基于MEMS微结构的弯曲振动声敏感模式、力敏特性与压... 为了解决水下声学传感器技术领域中一直存在的提高低频响应灵敏度方面的迫切需求,本文利用氮化铝新型氮化铝敏感材料与声传感器设计技术相结合进行了声学传感器设计技术研究。开展了基于MEMS微结构的弯曲振动声敏感模式、力敏特性与压电敏感特性耦合、电荷信号提取电极设计等相关技术验证研究,完成了氮化铝MEMS声传感器测试芯片的工艺与版图设计及加工与制作。通过样品测试分析,在典型检测电极上分别得到了0.61、1.12、1.64μV/Pa的单电极声压灵敏度和平坦的低频频率响应曲线,验证了基于ALN薄膜、采用弯曲振动模式的MEMS声敏感芯片设计可以实现低频高灵敏度声传感器。 展开更多
关键词 氮化铝薄膜 MEMS传感器 高灵敏度 低频响应 力学敏感结构 弯曲振动模式 水听器 灵敏度仿真
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钨铜基板上氮化铝薄膜的沉积 被引量:2
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作者 王振 罗穆伟 +2 位作者 姚俊涛 丁志春 朱玉斌 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2016年第2期130-133,共4页
采用直流反应磁控溅射的技术,在钨铜基片上沉积了AlN薄膜,通过X射线衍射、扫描电镜及能量色散能谱仪和电流电压测试仪对不同条件下制备的AlN薄膜的结构、形貌和电阻率进行了表征。结果表明,在一定范围内增加功率可以显著改善氮化铝结晶... 采用直流反应磁控溅射的技术,在钨铜基片上沉积了AlN薄膜,通过X射线衍射、扫描电镜及能量色散能谱仪和电流电压测试仪对不同条件下制备的AlN薄膜的结构、形貌和电阻率进行了表征。结果表明,在一定范围内增加功率可以显著改善氮化铝结晶特性,在300 W时,氮化铝薄膜表现为比较明显的(100)择优取向,沉积速度达5μm/h;退火处理可以改善薄膜的结晶性,同时提高薄膜的电阻率;SEM分析表明,在300 W时,钨铜衬底上氮化铝比较均匀,较大钨颗粒已被覆盖,但致密性需要进一步提高。 展开更多
关键词 反应磁控溅射 aln薄膜 钨铜基板
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RF偏置功率对磁控溅射AlN薄膜性能的影响 被引量:3
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作者 李明月 霍彩红 韩东 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2015年第4期261-265,共5页
采用射频(RF)反应磁控溅射法,以氩气和氮气为反应气体,在不同的RF偏置功率下,在Si(100)和Si(111)衬底上制备了具有六方纤锌矿结构的AlN薄膜。使用扫描电子显微镜(SEM)表征了薄膜的截面形貌和厚度;利用原子力显微镜(AFM)和X射... 采用射频(RF)反应磁控溅射法,以氩气和氮气为反应气体,在不同的RF偏置功率下,在Si(100)和Si(111)衬底上制备了具有六方纤锌矿结构的AlN薄膜。使用扫描电子显微镜(SEM)表征了薄膜的截面形貌和厚度;利用原子力显微镜(AFM)和X射线衍射仪(XRD)研究了RF偏置功率对Si(111)和Si(100)衬底上沉积的AlN薄膜微观结构和表面粗糙度的影响。结果表明,在RF偏置功率为5~15 W时,两种衬底均可生长(002)择优取向AlN薄膜。RF偏置功率为20 W时,AlN薄膜(002)择优取向变弱,薄膜质量变差。当RF偏置功率为10 W时,Si(111)和Si(100)两种衬底沉积的AlN薄膜的半高宽(FWHM)值和表面均方根粗糙度均最小,其表面均方根粗糙度的最小值分别为2.427和2.836 nm。 展开更多
关键词 氮化铝薄膜 反应磁控溅射 择优取向 射频(RF)偏置功率 表面形貌
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