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题名ABF塑封基板叠孔的高可靠结构设计
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作者
葛一铭
谢爽
吕晓瑞
刘建松
孔令松
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机构
北京微电子技术研究所
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出处
《电子与封装》
2024年第3期56-63,共8页
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文摘
在塑封倒装焊结构中,有芯基板的布线过孔结构在温度循环载荷下的疲劳开裂是影响其可靠性的重要因素。为提升军用增强型有芯基板的设计可靠性,建立了基于Ansys有限元分析软件的塑封基板叠孔疲劳寿命仿真流程,通过子模型分析方法,预测了叠孔应力集中点的疲劳寿命,研究了叠孔位置、叠孔层数、芯层厚度、布线长度等因素对温度循环可靠性的影响。结果表明,铜布线结构最大应力应变点出现在叠孔底端与布线层连接处,这与实际生产中封装样品的失效模式一致,疲劳寿命仿真结果与实验结果相吻合。芯片对角位置叠孔的疲劳寿命比中心位置叠孔下降约36%。与2层叠孔相比,4层叠孔的疲劳寿命下降约55.6%。芯层厚度每增长0.4 mm,叠孔寿命相较于芯层厚度增长前分别下降约22.1%和27.5%。相较于370μm布线结构中的叠孔,5μm布线结构中叠孔的疲劳寿命下降约22.4%。
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关键词
abf基板
塑料封装
疲劳寿命
有限元分析
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Keywords
abf substrate
plastic package
fatigue life
finite element analysis
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名ABF基板的可靠性测试方法研究
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作者
李进东
袁成兵
陈庆平
魏永发
赖勇
徐翛晓
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机构
奥芯半导体科技太仓有限公司
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出处
《印制电路信息》
2024年第S01期278-287,共10页
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文摘
本研究针对ABF(味之素堆积膜)基板的可靠性测试方法进行了探究,基于《IPC-TM-650测试方法手册》和《JEDEC标准》,并通过使用合适的研究方法和途径,收集整理了基板行业主流板厂和封装厂针对ABF基板的可靠性测试项目。研究发现业内当前对于ABF基板仍缺乏一个明确有效、全面统一的成品可靠性测试方案。本研究结果对于规范ABF基板的产品可靠性测试方法,提升ABF基板品质具有重要意义。本文对研究的背景和目的进行了简要介绍,并对研究方法和途径进行了描述,强调了本研究的创新性和研究价值。最后,总结了本研究的主要结论和意义。
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关键词
abf基板
可靠性
测试方法
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Keywords
abf substrate
Reliability
Test Methods
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名ABF封装载板激光盲孔斜度提升
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作者
郭耀强
段鹏飞
陈黎阳
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机构
广州兴森快捷电路科技有限公司
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第S02期9-18,共10页
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文摘
高密度封装载板是人工智能、5G、大数据、高性能计算、智能汽车和数据中心等新兴需求应用的CPU、图形处理器(GPU)、FPGA等高端数字芯片的重要载体,业界对其需求量快速增长。产品一般通过在增层树脂膜(ABF树脂)上加工小尺寸盲孔实现层间互联,因此盲孔孔型的控制是影响品质的关键指标,文章从盲孔的孔型出发,阐述采用激光钻孔方式制作高Taper孔型(下孔径比上孔径),高Taper孔型有利于除胶药水清除孔底残留树脂,提升盲孔可靠性。本文采用数学建模,预测达成目标Taper值的影响因子和水平,提出提升激光盲孔Taper值的优化方向。
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关键词
封装载板
abf树脂
激光盲孔
数学建模
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Keywords
Packing substrate
abf Resin
Laser Blind Holes
Mathematical Modeling
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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