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6063-T6铝合金搅拌摩擦焊组织与力学性能研究 被引量：14
1
作者 荆洪阳 丰琪 +2 位作者 徐连勇 赵雷 韩永典 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第8期13-19,共7页
采用搅拌摩擦焊(Friction stir welding,FSW)对10mm的6063-T6铝合金分别进行单、双面焊接,并探究焊接速度对接头微观组织及力学性能变化的影响。结果表明,单双面焊接接头"S"线形貌基本保持一致且集中在前进侧轴肩影响区,单面... 采用搅拌摩擦焊(Friction stir welding,FSW)对10mm的6063-T6铝合金分别进行单、双面焊接,并探究焊接速度对接头微观组织及力学性能变化的影响。结果表明,单双面焊接接头"S"线形貌基本保持一致且集中在前进侧轴肩影响区,单面焊有更明显的洋葱环形貌。焊核区中部区域等轴晶晶粒尺寸小于上部轴肩影响区,且单面焊焊核区晶粒尺寸大于双面焊。搅拌摩擦焊旋转速度为1500r/min,焊接速度由300mm/min增至1400mm/min时,接头力学性能先升高后降低,且双面焊接头力学性能始终优于单面焊。接头抗拉强度峰值为187MPa,断裂位置多位于后退侧热影响区,与接头最低硬度位置保持一致,主要断裂模式为韧性断裂。 展开更多
关键词 6063-T6铝合金 搅拌摩擦焊 微观组织 力学性能
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6063铝合金管件双向轴压电磁胀形研究
2
作者 孙晓明 纪亚楠 +2 位作者 王抒 周楠 崔晓辉 《锻压技术》 CAS CSCD 北大核心 2023年第5期31-38,共8页
6063铝合金管件具有质轻、比强度高和耐腐蚀等优点,但是其在常温下塑性变形时容易开裂。采用两种管件电磁胀形方法,即无轴向加压管件胀形(方案1)和双侧刚性驱动轴向加压管件胀形(方案2)。与方案1相比,当驱动板直径增加至Φ110 mm时,方案... 6063铝合金管件具有质轻、比强度高和耐腐蚀等优点,但是其在常温下塑性变形时容易开裂。采用两种管件电磁胀形方法,即无轴向加压管件胀形(方案1)和双侧刚性驱动轴向加压管件胀形(方案2)。与方案1相比,当驱动板直径增加至Φ110 mm时,方案2中管件的最大胀形高度提高了100%。建立了管件电磁胀形的3D有限元仿真模型,得到模拟和实验结果的最大误差小于10%。模拟发现:在方案2中管件中部节点的周向应变稍小于方案1的情况下,其厚向应变数值明显更小,则在胀形高度接近的情况下,方案2中管件的减薄率更小;在方案1和方案2的最大厚向应变数值相近(接近破裂)的情况下,方案2中的管件的最大周向应变增加了75.2%,管件端部和中部的压强比值为36.95。 展开更多
关键词 电磁胀形 6063-T6铝合金 双向轴压 变形轮廓 压强比
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铝合金阳极氧化膜封孔质量检验方法的对比研究 被引量：1
3
作者 尤媛 曲凤娇 +3 位作者 肖宝靓 曹阳 杨波 王复栋 《铝加工》 CAS 2019年第4期38-41,共4页
采用磷铬酸法、磷酸法和磷酸钼酸钠法对经过不同封孔工艺处理的6063-T6铝合金阳极氧化膜的封孔质量进行检测。结果表明,磷酸法和磷酸钼酸钠法与磷铬酸法的检测结果具有良好的对应关系。与磷铬酸法相比,磷酸法缺少了缓蚀剂,当裸露铝基体... 采用磷铬酸法、磷酸法和磷酸钼酸钠法对经过不同封孔工艺处理的6063-T6铝合金阳极氧化膜的封孔质量进行检测。结果表明,磷酸法和磷酸钼酸钠法与磷铬酸法的检测结果具有良好的对应关系。与磷铬酸法相比,磷酸法缺少了缓蚀剂,当裸露铝基体与阳极氧化膜面积比小于10%时,其失重质量比磷酸法偏高2mg/dm^2左右。由于磷酸对铝具有腐蚀性,因此,质量损失随着面积比的增大而变大。所以采用磷酸法进行检测时,应对裸露的铝基体进行密封后再进行试验。磷酸钼酸钠法与磷铬酸法之间的试验误差较小,基本都在±1mg/dm^2范围内,并且钼酸钠具有缓蚀剂的作用,与裸露铝基体面积的大小无关。用磷酸钼酸钠法替代磷铬酸法对铝合金阳极氧化膜封孔质量的评价具有很好的效果,而且更安全环保。 展开更多
关键词 6063-T6铝合金 阳极氧化膜 封孔质量 磷铬酸法 磷酸法
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焊后热处理对6063-T6铝合金搅拌摩擦焊接头微观组织与力学性能的影响
4
作者 浦健欣 孙巍 张辉 《铸造技术》 CAS 2022年第4期270-275,共6页
研究了固溶处理(540℃×1 h)、时效处理(175℃×8 h)、固溶+时效处理(540℃×1 h+175℃×8 h)对3 mm厚6063-T6铝合金搅拌摩擦焊接头微观组织和力学性能的影响。结果表明,焊后接头焊核区平均晶粒尺寸仅为3.2μm;固溶处... 研究了固溶处理(540℃×1 h)、时效处理(175℃×8 h)、固溶+时效处理(540℃×1 h+175℃×8 h)对3 mm厚6063-T6铝合金搅拌摩擦焊接头微观组织和力学性能的影响。结果表明,焊后接头焊核区平均晶粒尺寸仅为3.2μm;固溶处理后接头由于第二相粒子对晶界钉扎效应减弱,部分晶粒晶界发生迁移,出现不同程度异常晶粒长大,并出现尺寸超过500μm的大晶粒;时效处理后接头组织形貌未发生明显改变,焊核区平均晶粒尺寸为4.5μm;固溶+时效处理后接头组织形貌与固溶后相似。固溶后接头强度和整体硬度均降低,但伸长率提高;时效及固溶+时效由于析出强化起主要作用,接头强度和整体硬度均提高,但伸长率有所降低。其中,时效后接头抗拉强度最高,为212.6 MPa;固溶后接头抗拉强度最低,为138.8 MPa。 展开更多
关键词 搅拌摩擦焊 6063-T6铝合金 固溶时效 异常晶粒长大
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焊后涂装工艺对6063-T6铝合金MIG焊T型接头组织和性能的影响
5
作者 向瀚林 徐从昌 +3 位作者 林启权 李落星 林天豪 华家辉 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2020年第2期37-42,共6页
采用金属熔化极惰性气体保护(MIG)焊制备6063-T6铝合金T型接头,之后对T型接头进行涂装,研究了焊后涂装工艺对接头组织与性能的影响。结果表明:涂装工艺对接头各区域晶粒形态和尺寸没有影响,涂装后热影响区中针状β″相析出量明显增加;... 采用金属熔化极惰性气体保护(MIG)焊制备6063-T6铝合金T型接头,之后对T型接头进行涂装,研究了焊后涂装工艺对接头组织与性能的影响。结果表明:涂装工艺对接头各区域晶粒形态和尺寸没有影响,涂装后热影响区中针状β″相析出量明显增加;焊后涂装可以显著提高接头的力学性能,抗拉强度较涂装前的提高了13%,热影响区的显微硬度较涂装前的提高了18.8%;涂装完成前,接头最薄弱区域为热影响区,而涂装完成后,最薄弱区域为焊缝处;涂装后镁、硅原子在热影响区富集形成溶质原子富集区(GP区),同时针状β″相析出量的增加干扰位错运动,导致热影响区的硬度大幅提高,而使焊缝处成为接头的最薄弱区域。 展开更多
关键词 6063-T6铝合金 涂装工艺 T型接头 显微组织 力学性能
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