本文首先通过共沉淀法和固相球磨法制备了纳米级的LiNi0.5Mn1.5O4高电压正极材料,然后通过溶胶-凝胶法制备了表面包覆CuO的CuO-LiNi0.5Mn1.5O4复合材料.通过对CuO包覆量为1%,3%和5%的复合材料的电化学性能对比,发现当包覆量为1%时,材料...本文首先通过共沉淀法和固相球磨法制备了纳米级的LiNi0.5Mn1.5O4高电压正极材料,然后通过溶胶-凝胶法制备了表面包覆CuO的CuO-LiNi0.5Mn1.5O4复合材料.通过对CuO包覆量为1%,3%和5%的复合材料的电化学性能对比,发现当包覆量为1%时,材料的性能最佳.在1 C下,材料的放电比容量高达126.1 mA h g?1,循环100次后容量保持率在99.5%.CuO包覆在纳米LiNi0.5Mn1.5O4材料表面,阻止电解液与活性颗粒的直接接触,削弱了电解液与LiNi0.5Mn1.5O4的相互作用,进而在一定程度上减缓了电解液的分解;CuO的包覆同时还缓解了电解液中HF对材料的攻击,阻止了锰的溶解和由此带来的结构改变,进而提高了材料的循环稳定性.展开更多
文摘本文首先通过共沉淀法和固相球磨法制备了纳米级的LiNi0.5Mn1.5O4高电压正极材料,然后通过溶胶-凝胶法制备了表面包覆CuO的CuO-LiNi0.5Mn1.5O4复合材料.通过对CuO包覆量为1%,3%和5%的复合材料的电化学性能对比,发现当包覆量为1%时,材料的性能最佳.在1 C下,材料的放电比容量高达126.1 mA h g?1,循环100次后容量保持率在99.5%.CuO包覆在纳米LiNi0.5Mn1.5O4材料表面,阻止电解液与活性颗粒的直接接触,削弱了电解液与LiNi0.5Mn1.5O4的相互作用,进而在一定程度上减缓了电解液的分解;CuO的包覆同时还缓解了电解液中HF对材料的攻击,阻止了锰的溶解和由此带来的结构改变,进而提高了材料的循环稳定性.