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题名CEM-3型覆铜板用于多层板的研究
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作者
侯利娟
陈晓宇
苏建雄
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机构
景旺电子(深圳)有限公司
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出处
《印制电路信息》
2012年第4期131-134,共4页
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文摘
由于主要原材料价格不断上涨,印制电路板市场竞争日趋激烈,促使客户以及PCB厂商不断寻求低成本材料以及生产工艺。CEM-3型覆铜板成本则相对较低,若将CEM-3型覆铜板应用于多层板制作并能满足产品品质需求,将是一个降低成本的新方法。然而传统的CEM-3型覆铜板由于材料特性限制,一般用于制作单双面板,用于多层板制作则由于其机械加工性能及可靠性等方面存在很大的制作难题,且无对应的半固化片,业内暂无此应用研究。根据CEM-3覆铜板的特性从板材的制前准备、压合参数优化、钻孔参数制定等方面进行分析试验,通过采用CEM-3基板与FR-4合适的半固化片成功压合,并制作出机械加工性及可靠性均完全符合制作标准的多层板,并成功导入批量制作。解决了行业内CEM-3板料用于多层板制作难题,降低了PCB产品的制作成本。
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关键词
CEM-3
材料特性
制作工艺
多层板
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Keywords
CEM-3
Characteristics
Production process
composite board
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名浅述5G手机塑料外壳加工工艺
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作者
陶永亮
黄登懿
欧阳婷
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机构
重庆川仪工程塑料有限公司
四川长虹模塑科技有限公司
深圳市奥德机械有限公司
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出处
《橡塑技术与装备》
CAS
2021年第2期17-21,共5页
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文摘
金属手机外壳对信号会产生屏蔽及干扰,5G智能手机外壳尽量减少金属外壳的采用。玻璃、陶瓷材质后盖有易碎的特点。塑料外壳在外观质感上的体验有了质的飞跃,还具有加工工艺成熟,成本低、易量产等特点,受到了各厂商的青睐。本文以3D复合板高压成型和PC注塑压制成型两种工艺制作手机后盖为主线,分别对3D复合板和PC注塑压制基本成型工艺作了描述,就两种工艺制作手机后盖基本工序作了介绍,对目前较成熟两种工艺制作手机后盖各自利弊作了阐述,并指明塑料是未来手机外壳材料主要趋势。
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关键词
5G手机
3D复合板
高压成型
PC注塑压制
手机外壳
加工工艺
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Keywords
5G mobile phone
3D composite board
high pressure molding
PC injection molding and pressing
mobile phone shell
processing technology
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分类号
TQ320.6
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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题名三层结构实木复合地板表板发展趋向
被引量：2
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作者
程瑞香
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机构
东北林业大学生物质材料科学与技术教育部重点实验室
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出处
《中国人造板》
2007年第12期5-7,共3页
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文摘
介绍了三层结构实木复合地板的特点,并从发展仿古三层结构实木复合地板、速生材压密表板、LVL表板、科技木表板、竹材表板、多树种表板等方面阐述了三层结构实木复合地板表板发展的趋向。
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关键词
三层结构实木复合地板
表板
发展趋向
仿古地板
LVL
速生材压密
重组装饰材
竹材
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Keywords
3-layer solid wood composite parquet
surface layer
development trend
imitation antieple floor
laminated veneer lumber
compressed high density board of fast-growing wood
reconstituted decorative lumber
bamboo
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分类号
TS653
[轻工技术与工程]
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题名表层耐磨纸及其生产技术浅析
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作者
李群
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机构
天津科技大学制浆造纸重点实验室
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出处
《上海造纸》
2005年第6期35-39,共5页
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文摘
复合木地板是广受欢迎的新型装饰材料。其表层耐磨纸的性能是影响复合木地板使用和价格的决定性因素之一。文章对耐磨纸生产工艺、技术指标和影响耐磨纸质量的主要因素作了论述。
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关键词
耐磨纸
表层Al2O3
复合木地板
耐磨
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Keywords
grinding-resistence paper
surface layer Aluminum oxide
composite floor board
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分类号
TS761.2
[轻工技术与工程—制浆造纸工程]
TU564.6
[建筑科学—建筑技术科学]
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