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题名3A21铝合金在微波组件激光封焊中的应用研究
被引量：2
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作者
董昌慧
蒯永清
凌向鹏
李霄
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机构
南京恒电电子有限公司
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出处
《电子工艺技术》
2019年第2期94-96,103,共4页
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文摘
随着微波组件向高可靠性方向发展,要求壳体内部电路保持长期稳定性工作,因此,对3A21铝合金的激光密封焊接进行了研究。重点讨论了3A21铝合金激光封焊的脉冲波形,分析了采用不同峰值功率封焊的试验壳体焊缝形貌,选择合适的峰值功率封焊壳体,对封焊完成的壳体进行漏率检测和焊缝截面形貌观察与分析。结果表明,在推荐的焊接参数下,焊缝美观,无气孔和裂纹等缺陷,漏率低于5.07×10^(-9) Pa·cm^3/s。焊缝中的主要元素(除Mn元素外)重量百分比均高于母材中的元素含量,焊缝中有MnAl6等强化相以颗粒和短棒状分布在晶界边缘析出。研究结果对3A21铝合金在微波组件的应用和气密封装具有一定的指导作用。
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关键词
微波组件
3A21铝合金
激光封焊
脉冲波形
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Keywords
microwave module
3A21 aluminium alloys
laser seal welding
pulse waveform
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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