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MCM和3—D封装
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作者 方次尹 《航空精密制造技术》 1995年第2期12-19,共8页
评述了多芯片组件（ＭＣＭ）、晶片规模集成（ＷＳＩ）、３—Ｄ堆垛技术以及３—Ｄ封装的概念、结构和特性．重点介绍了ＭＣＭ在航空机载电子设备中应用的实例，简要地描述了下一代微电子技术的某些发展方向．
关键词 多芯片组件 3—D堆垛技术 混合集成电路 航空电子 3—D封装
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