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题名一种20GHz0.65mm节距CQFP外壳
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作者
刘洋
余希猛
杨振涛
刘林杰
李伟业
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机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
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出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2024年第3期292-296,共5页
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文摘
提出了一种应用频率达20 GHz的0.65 mm节距陶瓷四边引线扁平封装(CQFP)外壳,对高频信号的传输采用共面波导-垂直过孔-共面波导-引线的结构。对成型引线附近的阻抗不连续性进行了分析,通过信号传输引线的非等宽设计,改善了引线部位的阻抗突变,提高了信号的传输带宽。通过板级联合仿真和布线优化,将外壳应用频率提升至20 GHz。利用GSG探针对外壳样品进行测试,实测结果表明,该结构在DC~20 GHz插入损耗优于-1 dB,回波损耗不大于-15 dB。该CQFP外壳通过了机械和环境可靠性试验,可应用于高频高可靠封装领域。
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关键词
高频
陶瓷四边引线扁平封装(CQFP)
阻抗
引线
0.65
mm节距
陶瓷外壳
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Keywords
high frequency
ceramic quad lead flat package(CQFP)
impedance
lead
0.65 mm pitch
ceramic package
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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