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PrimePACK^(TM)封装优化集成模块内的IGBT叠层可提高功率密度 |
O.Schilling
M.Wolz
G.Borghoff
J Schiele
O.Holbe
P.Luniewski
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《变频器世界》
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2009 |
0 |
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2
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PrimePACK^(TM)封装优化集成模块内的IGBT叠层可提高功率密度 |
O.Schilling
M.WolZ
G.Borghoff
J.Schiele
O.Holbe
P.Luniewski
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《电力电子》
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2009 |
0 |
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3
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新一代IGBT驱动产品-SEMiX^(TM)模块 |
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《国外电子元器件》
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2003 |
0 |
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