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高频响MEMS压力传感器设计与制备 被引量:9
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作者 梁庭 薛胜方 +3 位作者 雷程 王文涛 李志强 单存良 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2021年第6期6-10,共5页
高频响MEMS压力传感器,常用于各项高速冲击波动态测试,能够完整地呈现和评估测试当场下的动态效果。高频高压高温芯片的加工与刚性封装外壳是高频响MEMS压力传感器的研究难点。文中通过设计仿真、工艺加工试验及封装测试,设计加工出一... 高频响MEMS压力传感器,常用于各项高速冲击波动态测试,能够完整地呈现和评估测试当场下的动态效果。高频高压高温芯片的加工与刚性封装外壳是高频响MEMS压力传感器的研究难点。文中通过设计仿真、工艺加工试验及封装测试,设计加工出一种齐平式倒装封装的高频响MEMS压力传感器。完成220℃的温度-压力复合场动态性能测试,补偿后的传感器精度可达±1.5%FS,频响可达375.2 kHz。 展开更多
关键词 高频响 压力传感器 芯片加工 倒装封装 齐平封装 性能测试
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压阻式高频动态高压传感器设计与冲击波超压测量 被引量:6
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作者 郭宏 王冰 +1 位作者 庄家局 王文襄 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2008年第9期1-2,5,共3页
阐述了用于冲击波超压测量的压阻式高频动态压力传感器的设计与开发。用MEMS技术设计的内径为2 mm的周边固支圆平膜片微型敏感元件具有高达数百kHz的固有频率,刚性键合及低桥阻确保了亚μs级的上升时间,背面承压的平面结构及无管腔齐平... 阐述了用于冲击波超压测量的压阻式高频动态压力传感器的设计与开发。用MEMS技术设计的内径为2 mm的周边固支圆平膜片微型敏感元件具有高达数百kHz的固有频率,刚性键合及低桥阻确保了亚μs级的上升时间,背面承压的平面结构及无管腔齐平封装设计是高频响特性实现的关键。 展开更多
关键词 高频动态压力传感器 冲击波超压 齐平封装 固有频率 MEMS
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几种高温高频压力传感器的研制与开发 被引量:3
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作者 王文襄 王晋林 +1 位作者 李水霞 张文钊 《测试技术学报》 2002年第z1期413-416,共4页
本文介绍了几种在高温工况下使用的动态压力传感器的设计、研制与开发,它们都是采用基于MEMS技术的SOI技术制作的,低至零频,高至数百赫兹的宽的动态频响使它们在兵工测试领域有着良好的应用前景,可望解决一些传统传感器难以解决的问题.
关键词 高温压力传感器 动态频响 MEMS技术 SOI技术 齐平封装
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一种齐平封装的MEMS高频响压力传感器 被引量:1
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作者 李建波 赵玉龙 赵立波 《测试技术学报》 2010年第5期467-470,共4页
设计了一种耐高温、高频响压力传感器芯片,解决了军事爆破工程实际中需要在高温环境中不失真地测量一些变化频率高、压力波形上升快陡的动态压力.基于硅隔离SOI(绝缘体上的硅)技术和MEMS(微型机械电子系统)技术,利用ANSYS对它们进行了... 设计了一种耐高温、高频响压力传感器芯片,解决了军事爆破工程实际中需要在高温环境中不失真地测量一些变化频率高、压力波形上升快陡的动态压力.基于硅隔离SOI(绝缘体上的硅)技术和MEMS(微型机械电子系统)技术,利用ANSYS对它们进行了量程和固有频率的模拟,并分析计算了加速度灵敏度.对它们进行了齐平结构的封装,避免了管腔效应的影响,得到了一种耐高温、高频响的压力传感器.对其中1 MPa量程的压力传感器进行了动态标定,通过激波管的试验,得到1 MPa压力传感器的响应频率为147 kHz,满足工程实际中的应用. 展开更多
关键词 MEMS 耐高温 SOI 高频响 压力传感器 齐平封装
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压阻式高频动态高压传感器设计
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作者 尤彩红 王冰 +1 位作者 庄家局 王文襄 《计测技术》 2009年第B09期44-45,共2页
阐述了压阻式高频动态压力传感器的设计与开发。用MEMS技术设计的周边固支圆平膜片微型敏感元件具有高达数百千赫兹的固有频率,刚性键合及低桥阻确保了亚微秒级的上升时间,背面承压的平面结构及无管腔齐平封装设计是高频响特性实现的... 阐述了压阻式高频动态压力传感器的设计与开发。用MEMS技术设计的周边固支圆平膜片微型敏感元件具有高达数百千赫兹的固有频率,刚性键合及低桥阻确保了亚微秒级的上升时间,背面承压的平面结构及无管腔齐平封装设计是高频响特性实现的关键。 展开更多
关键词 高频动态 齐平封装 固有频率
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