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题名浅谈刚挠结合板之孔金属化
被引量：2
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作者
王庆收
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机构
珠海超群电子科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2006年第8期36-40,72,共6页
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文摘
概述了刚挠结合印制板加工过程中以黑影工艺替代传统沉铜工艺,针对PTH的流程特性,制定相应预防措施,以求最大限的减少过程中的孔内无铜品质缺陷。
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关键词
黑影工艺
孔内无铜
刚挠结合印制板
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Keywords
shadow void hole rigid-flex board
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TU643
[建筑科学—建筑技术科学]
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题名黑影工艺在印制电路板中的应用
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作者
安维
曾福林
李冀星
丁亭鑫
卢冯华
黄金
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机构
中兴通讯股份有限公司
深圳市贝加电子材料有限公司
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出处
《电子工艺技术》
2021年第3期138-142,共5页
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文摘
黑影工艺是与化学铜类似的一种导通孔直接电镀工艺。由于黑影工艺所提供的化学药水本身均不含甲醛、重金属和螯合剂等,所以黑影工艺是一种绿色环保的工艺,并可有效降低企业生产运行成本。同时黑影是涂覆工艺而不是氧化还原工艺(化学铜工艺),此工艺对于不同介电材料的表面活性不敏感,可处理各种金属化难度高的材料。随着PCB设计材料及孔型不断升级,黑影工艺是替代化学铜的最佳可靠方案。主要介绍了黑影工艺的性能表现及各项性能测试方法。
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关键词
PCB
导通孔
黑影工艺
化学铜工艺
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Keywords
PCB
via hole
nano graphite process
electroless copper process
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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