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题名点焊试样X射线底片白斑影像产生机理分析
被引量：2
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作者
马芳
李晓琳
淡婷
张国庆
李莹
洪媛媛
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机构
首都航天机械公司
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出处
《理化检验（物理分册）》
CAS
2015年第3期173-176 199,199,共5页
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文摘
针对某贮箱焊点渗漏处X射线检测出现白斑影像的现象,采用几组表面阳极氧化试样进行电阻点焊模拟试验,发现部分试样X射线底片上焊核区存在与产品类似的白斑影像。通过对点焊试样上的焊点进行剖切后,通过低倍观察、金相检验、显微硬度测试及能谱分析,发现点焊前铝板表面的阳极氧化膜层未能被彻底去除,焊接时铜电极与铝板之间形成了较大的接触电阻,导致该侧母材出现熔透现象,致使铜电极中的铜扩散至熔核区,形成高密度高铜铝相,导致X射线底片显示为白斑影像。
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关键词
电阻点焊
X射线检测
白斑影像
阳极氧化
高铜铝相
接触电阻
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Keywords
resistance spot welding
X-ray detection
white spot image
anodic oxidation
Cu-rich Al phase
contact resistance
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分类号
TG441.7
[金属学及工艺—焊接]
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