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CMP体系结构上非包含高速缓存的设计及性能分析
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作者 冯昊 吴承勇 《计算机工程与设计》 CSCD 北大核心 2008年第7期1595-1599,1611,共6页
半导体技术的发展使得在芯片上集成数十亿个晶体管成为可能。目前工业界和学术界倾向于采用片上多处理器体系结构(CMP),对于此类结构,芯片性能受片外访存影响较大,因此如何组织片上高速缓存层次结构是一个关键。针对此问题,提出采用非... 半导体技术的发展使得在芯片上集成数十亿个晶体管成为可能。目前工业界和学术界倾向于采用片上多处理器体系结构(CMP),对于此类结构,芯片性能受片外访存影响较大,因此如何组织片上高速缓存层次结构是一个关键。针对此问题,提出采用非包含高速缓存组织片上最后一级高速缓存,以降低片外访存次数。并通过对Splash2部分测试程序的详细模拟,对CMP上高速缓存层次结构的不同组织方式做了比较。数据显示非包含高速缓存最多可使平均访存时间降低8.3%。同时,指出非包含高速缓存有助于节省片上资源的特性,并给出片上集成三级高速缓存后CMP上高速缓存层次结构的设计建议。 展开更多
关键词 高速缓存 非包含高速缓存 片上多处理器 高速缓存层次结构 工作集
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