一种带热沉结构的100Gbps高速差分BGA一体化封装外壳

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作者 金浓 左汉平 +1 位作者 周扬帆 乔志壮 《微纳电子技术》 CAS 2024年第8期16-24,共9页

为满足高速芯片对高密度封装、高速传输性能、高散热以及高可靠性的综合要求,基于低温共烧陶瓷(LTCC),研究了一款带热沉结构的高速差分球栅阵列(BGA)一体化封装外壳。该BGA外壳集成了20路高速信号传输通路,具有高密度和高集成的特点。... 为满足高速芯片对高密度封装、高速传输性能、高散热以及高可靠性的综合要求,基于低温共烧陶瓷(LTCC),研究了一款带热沉结构的高速差分球栅阵列(BGA)一体化封装外壳。该BGA外壳集成了20路高速信号传输通路,具有高密度和高集成的特点。分析了高速传输路径中水平转垂直结构时节距改变引入的失配问题,采用了分叉结构处过渡优化布线方案。通过对键合丝进行阻抗匹配设计,降低了键合指端头尺寸较小时键合丝引入的电感-电容效应,实现单个通路射频(RF)性能在DC~67 GHz满足回波损耗≤-12 dB,可支持单通道100 Gbps PAM4信号传输。通过设置通腔结构焊接钼铜热沉,使芯片与热沉直接接触,并将热沉与BGA焊盘置于不同侧,可在不影响二级装配的同时满足大功率芯片散热需求,解决了LTCC陶瓷散热不足的问题。采用下沉式封口区,在实现气密性封装的同时避免盖板与焊球干涉。 展开更多

关键词 高速差分 球栅阵列(BGA)封装 散热 气密性 低温共烧陶瓷(LTCC) 一体化封装

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一种高速差分电连接器的设计

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作者 张洁 彭长江 刘敏 《机电元件》 2016年第3期3-8,39,共7页

差分信号传输技术具有低功耗、低误码率、低串扰和低辐射等特点,其应用正在迅速增长。小型化通信设备中的板到板通道一般采用连接器直接连接方式。本文主要介绍一种高速差分板到板连接器的设计。

关键词 高速差分 连接器 设计

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基于FPGA的图像传感器驱动控制与协议解析

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作者 林立芃 《电视技术》 2024年第4期7-13,36,共8页

在当前图像采集领域高分辨率、高帧率的要求下,移动产业处理器接口(Mobile Industry Processor Interface,MIPI)协议成为主流的高速图像数据传输协议。基于MIPI协议,采用IMX214图像传感器,通过自主设计图像数据采集板,满足4通道高速差... 在当前图像采集领域高分辨率、高帧率的要求下,移动产业处理器接口(Mobile Industry Processor Interface,MIPI)协议成为主流的高速图像数据传输协议。基于MIPI协议,采用IMX214图像传感器,通过自主设计图像数据采集板,满足4通道高速差分信号传输,提出一种高速图像传感器数据采集电路的设计方案。使用现场可编程逻辑门阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA)对图像传感器进行驱动控制与协议解析。测试结果表明,所设计的Verilog代码能够正确配置图像传感器的寄存器,并完成工作模式切换、字节串并转换、包头解析与格式转换等步骤,最终获得原始图像数据。 展开更多

关键词 图像采集 移动产业处理器接口(MIPI) 高速差分信号 现场可编程逻辑门阵列(FPGA)

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一种高速差分混沌移位键控系统 被引量：2

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作者 张刚 郝怡曼 贺利娜 《电讯技术》 北大核心 2017年第6期672-677,共6页

差分混沌键控(DCSK)系统的最大缺点是参考信号和数据信号消耗了相同比例的比特能量和数据传输速率。为了克服这一缺点,提出了一种高速差分混沌键控系统(HR-DCSK)。该系统缩短了原来DCSK参考信号的长度,同时数据信号携带2 bit数据,并将... 差分混沌键控(DCSK)系统的最大缺点是参考信号和数据信号消耗了相同比例的比特能量和数据传输速率。为了克服这一缺点,提出了一种高速差分混沌键控系统(HR-DCSK)。该系统缩短了原来DCSK参考信号的长度,同时数据信号携带2 bit数据,并将数据信号重复发送,提高了数据传输速率和能量效率。推导出在高斯信道中的比特误码率公式并进行仿真,理论分析和仿真表明,在相同信噪比下,HR-DCSK比调频差分混沌键控系统(FM-DCSK)误码率降低了10%。 展开更多

关键词 差分混沌键控 调频差分混沌键控 高速差分混沌键控 高速率 比特能量

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基于USB总线的远探测方位反射声波成像测井仪数据读取接口设计 被引量：3

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作者 谢超 门百永 +3 位作者 幺永超 卢俊强 王邦伟 刘先平 《计算机测量与控制》 2021年第8期218-222,共5页

远探测方位反射声波成像测井仪(BAR)是新一代成像测井仪,其测井数据存储于内部大容量存储模块中;为了实现在测井现场快速读取和回放测井数据,设计了一种基于USB总线的数据读取接口;数据读取接口通过USB总线与PC通讯,通过自定义高速串行... 远探测方位反射声波成像测井仪(BAR)是新一代成像测井仪,其测井数据存储于内部大容量存储模块中;为了实现在测井现场快速读取和回放测井数据,设计了一种基于USB总线的数据读取接口;数据读取接口通过USB总线与PC通讯,通过自定义高速串行总线与下井仪数据存储模块通讯;高速串行总线为基于M-LVDS的差分总线,设计的工作频率为80 MHz,采用8B/10B编码;数据读取接口电路采用FPGA作为主控芯片,高速总线协议和传输控制均在FGPA中实现;所设计数据读取接口已实现8口井的现场测井数据读取,数据读取速度达到57 Mbps;该设计实现了测井数据的现场快速读取和回放,保证了测井数据检验的时效及测井施工的效率。 展开更多

关键词 远探测方位反射声波成像测井仪 高速差分总线 8B/10B 现场可编程门阵列 并行控制逻辑

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芯片倒装封装中焊球及铜互连对高速差分信号传输特性影响的仿真研究 被引量：2

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作者 孟真 张兴成 +2 位作者 刘谋 唐璇 阎跃鹏 《电子与封装》 2015年第9期1-5,共5页

焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构,而随着数字电路时钟频率的不断提升,差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互连结构中的传输特性进行了... 焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构,而随着数字电路时钟频率的不断提升,差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互连结构中的传输特性进行了研究。首先在理想情况下对差分对焊球结构进行了建模,分析了焊球阵列中焊球的尺寸和节距参数对差分信号传输特性的影响,发现在假定焊球节距为焊球直径2倍的情况下,现阶段常用的直径为0.1-1.27 mm的焊球中焊球尺寸和节距越小越能在宽频段内实现更好的传输性能。其次对平行式和内弯式、外弯式非平行差分铜互连结构进行了对比研究,发现平行式结构优于内弯式非平行结构,内弯式非平行结构优于外弯式非平行结构。 展开更多

关键词 芯片倒装封装 高速差分信号 差分对焊球 内弯式差分对互连 外弯式差分对互连

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高速差分连接器测试方法及分析 被引量：3

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作者 陈毓彬 王文双 《电子产品可靠性与环境试验》 2015年第3期41-45,共5页

随着高速数字系统的快速发展,信号完整性成为了高速传输的关键技术,其优劣已经影响到整个高速数字系统的可靠性。以高速差分连接器为研究对象,分析了信号完整性的测试方法,采用时域反射(TDR)测试技术对阻抗、串扰和数据传输率进行测试,... 随着高速数字系统的快速发展,信号完整性成为了高速传输的关键技术,其优劣已经影响到整个高速数字系统的可靠性。以高速差分连接器为研究对象,分析了信号完整性的测试方法,采用时域反射(TDR)测试技术对阻抗、串扰和数据传输率进行测试,客观地评价高速差分连接器信号完整性的优劣,为产品的鉴定检验工作提供科学的依据。 展开更多

关键词 高速差分连接器 信号完整性 时域反射

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一种0.13μm混合信号CMOS高速USB2.0收发器 被引量：1

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作者 王峻松 朱潇挺 +1 位作者 李伟男 洪志良 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第8期1278-1282,共5页

研制了一种采用0.13μm混合信号CMOS工艺的高速USB2.0收发器.为适应工艺和系统指标的要求,改进了高速电流模式差分比较器,带跳变窗口使能逻辑鉴相器和模拟连续调整共模反馈电路等电路模块的设计.电路在SMIC流片后经测试,结果表明预期功... 研制了一种采用0.13μm混合信号CMOS工艺的高速USB2.0收发器.为适应工艺和系统指标的要求,改进了高速电流模式差分比较器,带跳变窗口使能逻辑鉴相器和模拟连续调整共模反馈电路等电路模块的设计.电路在SMIC流片后经测试,结果表明预期功能均得以实现,发送数据抖动(方均根)小于53ps,接收误码率小于10-12,电源电压为1.2V,功耗为42.5mW,芯片面积为900μm×700μm. 展开更多

关键词 高速差分比较器 锁相环 环路滤波器 共模反馈

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一种基于互补谐振结构的宽带共模噪声滤波器 被引量：1

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作者 刘杰 王健 +1 位作者 朱浩然 夏银水 《微波学报》 CSCD 北大核心 2020年第2期18-22,共5页

提出了一种用于高速差分信号传输的宽带共模噪声滤波器,采用在差分线正下方参考地平面上刻蚀内外互补的共面波导1/4波长谐振器和Z字形短路枝节线来实现。滤波器采用内外互补耦合λ/4开路枝节线谐振器结构,有效减小了横向尺寸,利用Z字形... 提出了一种用于高速差分信号传输的宽带共模噪声滤波器,采用在差分线正下方参考地平面上刻蚀内外互补的共面波导1/4波长谐振器和Z字形短路枝节线来实现。滤波器采用内外互补耦合λ/4开路枝节线谐振器结构,有效减小了横向尺寸,利用Z字形枝节线增大互感以改善滤波器的带内增益平坦度,最后用级联实现了共模噪声抑制阻带的展宽。仿真和测试结果表明,该滤波器在4.1~12.5 GHz频率范围内实现了20 dB的共模噪声抑制,共模阻带相对带宽(FBW)为101%,尺寸仅为0.78λ_g×0.18λ_g(15.8 mm×3.6 mm),其中λ_g为阻带中心频率处对应的波长。且该结构在实现共模噪声宽带抑制的同时,还可有效保证差分信号传输特性良好。 展开更多

关键词 共模噪声抑制 共面波导 互补结构 高速差分信号

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一种EPON干线冗余保护技术 被引量：1

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作者 胡保民 朱光喜 +1 位作者 刘德明 刘武 《华中科技大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第S1期20-22,共3页

提出了一种以太网无源光网络(EPON)干线冗余保护技术.该技术远端节点使用2×N树型分路器,OLT端使用两个光模块和相关的高速差分开关以及复杂可编程逻辑器件(CPLD)控制.CPLD通过对光模块的无光警告(Rx-LOS)和发射告警(Tx-Fault)信息... 提出了一种以太网无源光网络(EPON)干线冗余保护技术.该技术远端节点使用2×N树型分路器,OLT端使用两个光模块和相关的高速差分开关以及复杂可编程逻辑器件(CPLD)控制.CPLD通过对光模块的无光警告(Rx-LOS)和发射告警(Tx-Fault)信息的监测和分析来控制高速差分开关的倒向,实现了对EPON干线的1+1冗余保护,并对OLT的PON接口光模块进行了1+1冗余保护.该技术完全在物理层自动完成,无需上层协议的支持,具有快速切换和业务恢复时间短等优点. 展开更多

关键词 以太网无源光网络 1+1冗余保护 2×N分支器 高速差分开关 复杂可编程逻辑器件

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多输入多输出高速差分混沌移位键控通信方案

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作者 陈俊 贺利芳 张天骐 《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第2期137-143,174,共8页

为解决传统差分混沌移位键控(DCSK)通信方案信息速率低和误码率性能差的问题,提出了一种高速差分混沌移位键控(HR-DCSK)通信方案。在发送端,将发送信号的信息帧由2个时隙扩展为3个时隙,并利用希尔伯特变换技术使得一帧发送信号可携带4 ... 为解决传统差分混沌移位键控(DCSK)通信方案信息速率低和误码率性能差的问题,提出了一种高速差分混沌移位键控(HR-DCSK)通信方案。在发送端,将发送信号的信息帧由2个时隙扩展为3个时隙,并利用希尔伯特变换技术使得一帧发送信号可携带4 bit数据信息;在接收端,采用相关解调法提取数据信息,通过检测相关器输出值的极性恢复数据信息。进一步提出了误码性能更好的多输入多输出(MIMO)HR-DCSK通信方案。利用高斯近似法推导了AWGN和多径Rayleigh衰落信道下MIMO-HR-DCSK方案的比特误码率公式,并与典型的方案进行了仿真比较。仿真结果表明:相同条件下,与MIMO高效差分混沌移位键控(HE-DCSK)方案相比,MIMO-HR-DCSK方案的信息速率提升了约33%,在信噪比为11 dB时,误码性能提升了约73%。 展开更多

关键词 高速差分混沌移位键控 多输入多输出 信息速率 误码性能 高斯近似法

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高速降噪差分混沌键控系统 被引量：4

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作者 张刚 郝怡曼 张天骐 《系统工程与电子技术》 EI CSCD 北大核心 2018年第7期1588-1594,共7页

差分混沌键控(differential chaos shift keying,DCSK)系统的最大缺点是参考信号和数据信号消耗了相同比例的能量和数据传输速率。为了克服这一缺点,提出了一种高速降噪的差分混沌键控(high rate noise reduction differential chaos sh... 差分混沌键控(differential chaos shift keying,DCSK)系统的最大缺点是参考信号和数据信号消耗了相同比例的能量和数据传输速率。为了克服这一缺点,提出了一种高速降噪的差分混沌键控(high rate noise reduction differential chaos shift keying,HRNR-DCSK)系统。该系统将数据信号扩展为多个时隙,每个时隙传输不同的数据比特,并且参考时隙的长度随着传输比特数量的增加而缩短,最后在接收端通过降低接收信号噪声的方差来提高系统的误码率(bit error rate,BER)性能。该方式提高了数据传输速率,降低了比特能量。采用高斯近似法(Gaussian approximation,GA)推导出加性高斯白噪声(additive white Gaussian noise,AWGN)信道以及瑞利信道中的比特BER公式并进行仿真。理论分析和仿真表明:在两种信道中理论推导和仿真曲线有较好的吻合,同时HRNR-DCSK系统能有效改善系统的传输速率,在混沌通信领域具有一定的应用前景。 展开更多

关键词 差分混沌键控 高速降噪差分混沌键控 高速率 降噪

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如何确保高速低电压差分总线的质量

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作者 John Cheng 陈宇川 《集成电路应用》 2002年第1期35-39,共5页

高速低电压差分总线如"超级传输(Hyper Transport)"和"高速输入输出(RapidIO)"的广泛采用,给我们提供了急需的带宽,同时也给测试带来了挑战。随着速度的增加和数据有效窗口的缩小,需要新的测试方法和测试设备来确... 高速低电压差分总线如"超级传输(Hyper Transport)"和"高速输入输出(RapidIO)"的广泛采用,给我们提供了急需的带宽,同时也给测试带来了挑战。随着速度的增加和数据有效窗口的缩小,需要新的测试方法和测试设备来确保这些总线的质量。本文评介了测试这些新一带高速总线的问题和方案。 展开更多

关键词 高速低电压差分总线 质量 计算机

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差分补偿方式对差分信号质量影响的研究

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作者 张灵子 向建红 +2 位作者 陈艳飞 陈慧杰 龚骁敏 《智能物联技术》 2018年第1期7-12,39,共7页

在高速链路中,差分线由于具有很高的鲁棒性从而应用广泛,因此差分线的补偿就显得至关重要。以寻找最优的补偿方法为研究目的,结合实际PCB工作中的层叠结构,通过在HFSS和ADS中搭建模型,对比验证不同补偿方式对差分信号质量的影响。最后,... 在高速链路中,差分线由于具有很高的鲁棒性从而应用广泛,因此差分线的补偿就显得至关重要。以寻找最优的补偿方法为研究目的,结合实际PCB工作中的层叠结构,通过在HFSS和ADS中搭建模型,对比验证不同补偿方式对差分信号质量的影响。最后,指出存在的问题并总结归纳解决方法,为今后PCB布线中差分信号线的补偿方式提出了一些建议。 展开更多

关键词 高速链路:差分线:补偿方式

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ERNI高速产品和本地生产服务中国用户

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作者 姚钢 《电子设计技术 EDN CHINA》 2010年第6期78-78,共1页

ERNI日前发布了全新开发的高速差分板对背板电气连接器系统。此为其ERmet ZD系列的增强版。ERmet ZD系列能够在3千兆～10千兆比特/秒的应用中提供可靠差分解决方案，而新的ERmet ZD Plus高速差分连接器系统每秒可提供超过20千兆比特数... ERNI日前发布了全新开发的高速差分板对背板电气连接器系统。此为其ERmet ZD系列的增强版。ERmet ZD系列能够在3千兆～10千兆比特/秒的应用中提供可靠差分解决方案，而新的ERmet ZD Plus高速差分连接器系统每秒可提供超过20千兆比特数据传输速度。 展开更多

关键词 高速差分板 背板电气连接器 ERmet ZD PLUS MiniMez ERNI

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