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烧结工艺对316L不锈钢3DP打印件性能的影响
1
作者 丁光信 陈凌 +2 位作者 褚晨亮 朱德智 陈维平 《特种铸造及有色合金》 CAS 北大核心 2021年第5期597-601,共5页
基于3DP技术制备出316L不锈钢生坯,并将其固化、脱脂,然后在1385、1410、1435℃下进行高真空烧结,探索打印生坯采用无压烧结致密化的可行性,探究烧结工艺对试样密度、力学性能和拉伸断口的影响。结果表明,打印毛坯通过无压烧结来实现致... 基于3DP技术制备出316L不锈钢生坯,并将其固化、脱脂,然后在1385、1410、1435℃下进行高真空烧结,探索打印生坯采用无压烧结致密化的可行性,探究烧结工艺对试样密度、力学性能和拉伸断口的影响。结果表明,打印毛坯通过无压烧结来实现致密化是可行的。随着烧结温度增加,试样的致密度提高、尺寸收缩增大,材料的强度、塑性等力学性能也随之大幅改善,在1435℃烧结时其致密度最大,达到88.7%,体积收缩率为37.0%,屈服强度为160 MPa,接近商用316L不锈钢(177 MPa)的水平,抗拉强度为355 MPa,伸长率达到26.4%。 展开更多
关键词 3DP技术 高真空烧结 无压烧结 烧结工艺 致密化
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原位自生TiB+TiC增强Ti-Fe基复合材料微观组织和力学性能研究 被引量：2
2
作者 施麒 闫志巧 刘辛 《钢铁钒钛》 CAS 北大核心 2020年第1期43-47,共5页
以Ti粉、Fe粉和B4C粉末为原料,采用冷等静压+高真空烧结方法制备了不同(TiB+TiC)增强相体积分数的Ti-Fe合金基复合材料(Fe元素质量分数为5%~15%),重点讨论了Fe含量和增强相对复合材料微观组织和力学性能的影响规律。结果表明,在1150~125... 以Ti粉、Fe粉和B4C粉末为原料,采用冷等静压+高真空烧结方法制备了不同(TiB+TiC)增强相体积分数的Ti-Fe合金基复合材料(Fe元素质量分数为5%~15%),重点讨论了Fe含量和增强相对复合材料微观组织和力学性能的影响规律。结果表明,在1150~1250℃烧结温度下制备出Ti-Fe合金基复合材料致密度随Fe含量与增强相体积分数升高而降低。Fe含量增加使基体中α相层片状结构细化,而B4C粉末的添加生成原位自生TiC颗粒和TiB纤维增强相,基体结构由层片状转变为等轴状。材料力学性能随Fe含量和增强相体积分数增加而提高。在1150℃烧结制备的Ti-15%Fe-10vol%(TiB+TiC)复合材料硬度(HV)达到334,抗压强度达到2040 MPa。 展开更多
关键词 Ti-Fe基复合材料 B4C粉末 冷等静压+高真空烧结 微观结构 力学性能
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高真空烧结炉辅助隔热屏的热散失控制技术 被引量：1
3
作者 陈伟 宋东及 《设备管理与维修》 2017年第19期135-136,共2页
将高温钼、低温钼和不锈钢制作成条带环状辅助隔热屏,阻止高温真空烧结炉的热散失,降低炉体表面温度,延长隔热屏使用寿命。
关键词 高真空烧结炉 辅助隔热屏 热散失控制
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高真空烧结炉多模态控制研究
4
作者 田广科 李辉 《新技术新工艺》 2006年第5期83-85,共3页
针对高真空烧结炉传统的升温方式以及生产工艺要求,烧结炉升温速度要以真空度状态高低为条件而调节快慢,本研究以工业控制计算机为核心,采用嵌套真空度模糊条件于温度主控回路,温度控制采用PID和Fuzzy双模切换模糊控制算法,将高真空烧... 针对高真空烧结炉传统的升温方式以及生产工艺要求,烧结炉升温速度要以真空度状态高低为条件而调节快慢,本研究以工业控制计算机为核心,采用嵌套真空度模糊条件于温度主控回路,温度控制采用PID和Fuzzy双模切换模糊控制算法,将高真空烧结炉原有升温系统由手动调节改为微机自动化检测与控制系统。经实际应用,该系统运行平稳可靠,明显提高了产品的质量稳定性,缩短了生产周期,降低了操作人员的工作难度和强度。 展开更多
关键词 高真空烧结炉 多模态 模糊控制 专家控制
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基于真空冷冻干燥和高真空微波烧结方法制备TiN-Cu电火花电极
5
作者 张晶晶 王怡琳 +4 位作者 王立辉 李海恒 石挺强 陈艳霞 白传武 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第2期179-184,共6页
探索真空冷冻干燥和高真空微波烧结方法对TiN-Cu电火花加工用(EDM)电极性能的影响。经过高能球磨混合TiN粉末和Cu粉末、浆料制备、干燥、烧结等工艺制备出电火花加工用电极。对比了真空干燥与真空冷冻干燥、真空管式烧结与高真空微波烧... 探索真空冷冻干燥和高真空微波烧结方法对TiN-Cu电火花加工用(EDM)电极性能的影响。经过高能球磨混合TiN粉末和Cu粉末、浆料制备、干燥、烧结等工艺制备出电火花加工用电极。对比了真空干燥与真空冷冻干燥、真空管式烧结与高真空微波烧结等工艺性能,采用正交实验方法探索高真空微波烧结最佳工艺参数组合,并且通过电子扫描电镜观察EDM电极形貌。试验表明:真空冷冻干燥制备坯体收缩率较小;在微波烧结在烧结温度1200℃、保温时间20 min、升温速率15℃/min工艺参数下,制备出TiN-Cu EDM电极相对损耗率为3.55%,比商业上应用的紫铜EDM电极相对损耗率低。 展开更多
关键词 TiN-Cu电火花电极 凝胶注模技术 真空冷冻干燥 高真空微波烧结
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通用工艺与设备
6
《电子科技文摘》 1999年第7期32-38,共7页
Y98-61497-14 9909086采用条状模块冗余技术的高集成度工艺控制的优势和不足=High integrity process control using triple modularredundancy technique:advantages and limitations[会,英]/Zayegh,A.& Thomson,M.//1997 3rd Inte... Y98-61497-14 9909086采用条状模块冗余技术的高集成度工艺控制的优势和不足=High integrity process control using triple modularredundancy technique:advantages and limitations[会,英]/Zayegh,A.& Thomson,M.//1997 3rd Interna- 展开更多
关键词 工艺与设备 冗余技术 工艺控制 工业科技 高真空正压烧结炉 高集成度 工艺研究 传感器技术 机械 薄膜
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