1
|
利用废陶瓷制备陶瓷透水砖的研究 |
吴建锋
陈金桂
徐晓虹
刘孟
方斌正
李红丽
|
《武汉理工大学学报》
CAS
CSCD
北大核心
|
2009 |
37
|
|
2
|
硅改性酚醛树脂高温粘结部件的粘接强度及导电性能 |
王继刚
郭全贵
刘朗
宋进仁
|
《材料工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2000 |
10
|
|
3
|
不同添加剂对石墨材料高温粘结性能的影响 |
王继刚
郭全贵
刘朗
宋进仁
|
《无机材料学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2002 |
6
|
|
4
|
石墨/氧化铝陶瓷的粘接连接 |
王继刚
郭全贵
刘朗
宋进仁
|
《硅酸盐学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2002 |
5
|
|
5
|
降解陶瓷中高温粘结剂的结构及溶解性能研究 |
陈芳
陈晓明
纪国晋
李建华
|
《武汉工业大学学报》
CSCD
|
1995 |
3
|
|
6
|
高温粘结剂对碳材料的粘接性能 |
王继刚
郭全贵
刘朗
翟更太
宋进仁
|
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
|
2002 |
3
|
|
7
|
Al-Si系无机高温粘结剂的制备与性能研究 |
陈洋
邓承继
丁军
余超
祝洪喜
樊国栋
冷光辉
|
《中国陶瓷工业》
CAS
|
2017 |
4
|
|
8
|
炭材料的高温粘结剂(Ⅱ) |
王继刚
郭全贵
刘朗
宋进仁
|
《兵器材料科学与工程》
CAS
CSCD
|
2003 |
2
|
|
9
|
石墨高温粘接部件的抗热震性能研究 |
王继刚
郭全贵
刘朗
宋进仁
|
《新型炭材料》
SCIE
EI
CAS
CSCD
|
2002 |
2
|
|
10
|
石墨高温粘接界面化学结构变化与粘接性能间的相关性 |
王继刚
郭全贵
刘朗
宋进仁
|
《兵器材料科学与工程》
CAS
CSCD
|
2002 |
1
|
|
11
|
XPS测试下不同温度对高温粘结剂粘接界面化学结构变化研究 |
王辉
|
《粘接》
CAS
|
2022 |
2
|
|
12
|
无机高温粘结剂 |
赵应龙
|
《设备管理与维修》
|
2012 |
2
|
|
13
|
注浆成型法制备多孔羟基磷灰石生物陶瓷 |
李国晶
杨涵崧
吕迎
|
《佳木斯大学学报(自然科学版)》
CAS
|
2007 |
0 |
|
14
|
高温粘结剂对多孔陶瓷制品性能的影响 |
唐竹兴
田贵山
付伟峰
董抒华
|
《硅酸盐通报》
CAS
CSCD
北大核心
|
2006 |
2
|
|
15
|
高温炉烟管道内衬保温层的改造 |
吕维勇
梁有亮
魏强
|
《吉林电力》
|
1999 |
1
|
|
16
|
应用高温粘结剂镶砌回转窑的衬砖 |
赵晓东
|
《四川水泥》
|
2012 |
1
|
|
17
|
注凝成型微孔梯度陶瓷材料制备新工艺的研究(Ⅱ) |
唐竹兴
江培秋
王树海
陈达谦
吴伯麟
赵宏伟
|
《硅酸盐通报》
CAS
CSCD
|
2001 |
0 |
|
18
|
热处理对高温粘结石墨部件导电性能的影响 |
王继刚
郭全贵
刘朗
宋进仁
|
《新型炭材料》
SCIE
EI
CAS
CSCD
|
2001 |
1
|
|
19
|
室温固化型高温粘结剂的制备及其性能 |
王继刚
郭全贵
刘朗
宋进仁
|
《新型炭材料》
SCIE
EI
CAS
CSCD
|
2002 |
1
|
|
20
|
干粉状高温粘结剂的研制和应用——0.618法在研制中的运用 |
陈保初
|
《中国陶瓷》
CAS
CSCD
北大核心
|
1994 |
1
|
|