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高温存储寿命试验加速方法研究
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作者 李子超 蒋玉茜 《中国集成电路》 2023年第10期83-86,91,共5页
半导体制造工艺不断发展和特征尺寸缩小给非易失性存储器可靠性带来挑战。非易失性存储器可靠性测试与评价越来越重要。高温存储寿命试验是智能卡芯片非易失性存储器可靠性测试中的关键测试项目。针对产品不同项目阶段的可靠性验证需求... 半导体制造工艺不断发展和特征尺寸缩小给非易失性存储器可靠性带来挑战。非易失性存储器可靠性测试与评价越来越重要。高温存储寿命试验是智能卡芯片非易失性存储器可靠性测试中的关键测试项目。针对产品不同项目阶段的可靠性验证需求,特别是工程批次需要更快速获得可靠性验证结果,可靠性验证周期优化需求也更加迫切。为了更加快速地评价产品高温存储寿命,本文介绍了高温存储寿命实验的加速测试方法,该方法保证了验证质量和效果,显著缩短评价周期,更节约测试资源。 展开更多
关键词 高温存储实验 加速 可靠性测试
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