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题名5次高温压合12L软硬结合板软板油墨脱落研究改善
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作者
陈建军
白杨
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机构
广州美维电子有限公司
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出处
《印制电路信息》
2021年第S02期206-213,共8页
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文摘
对于一款12层anylayer叠构软硬结合板,常规流程软板区阻焊需要耐受五次高温压合,五次压合后阻焊脱落比例很高,通过更改不同特性的阻焊或调整阻焊前处理参数等,仍不能较好的解决软板阻焊脱落问题。原流程在芯板-软板层时丝印阻焊,须耐受五次压合,文章测试软板当层次不做阻焊油墨,在压合两次后采用二次开盖技术,去除软板区盖子后,在软板区丝印阻焊,将软板阻焊后续压合次数由五次减低到三次,通过减少软板阻焊压合次数,从而改善软板阻焊脱落缺陷,比例由原来的由2.6%下降到0.1%。
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关键词
软硬结合板
高温压合
阻焊
阻焊脱落
二次开盖
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Keywords
Rigid-Flex Board
High Temperature Lamination
Solder Mask
Shedding
Second De-Cap
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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