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EP/APC/BMI共聚高性能树脂体系的研究与应用
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作者 刘润山 刘景民 +1 位作者 刘生鹏 张雪平 《粘接》 CAS 2008年第5期29-34,共6页
介绍和评述了环氧化合物(EP)/烯丙基苯基化合物(APC)/双马来酰亚胺(BM I)共聚高性能树脂体系及其化学与固化反应,综述了其在耐热电绝缘材料、覆铜板用高性能树脂、半导体封装料,先进复合材料树脂基体和耐热胶粘剂等领域的研究与应用进... 介绍和评述了环氧化合物(EP)/烯丙基苯基化合物(APC)/双马来酰亚胺(BM I)共聚高性能树脂体系及其化学与固化反应,综述了其在耐热电绝缘材料、覆铜板用高性能树脂、半导体封装料,先进复合材料树脂基体和耐热胶粘剂等领域的研究与应用进展情况。 展开更多
关键词 环氧化合物 烯丙基苯基化合物 双马来酰亚胺 高性能共聚树脂
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