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形变原位Cu-Ag复合材料的研究进展 被引量：16
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作者 李贵茂 王恩刚 +2 位作者 张林 左小伟 赫冀成 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第5期80-84,共5页
高强高导Cu-Ag合金是一种具有优良物理性能和力学性能的结构功能材料,具有强度和导电率的良好匹配。从合金的组织、制备工艺、强化机理及导电机理等方面综述了Cu-Ag合金的研究现状,并指出了其进一步发展的前景。
关键词 高强高导cu-ag合金 组织 制备工艺 强化机理 导电机理
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