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题名高频高速高多层印制板制作技术研究
被引量：11
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作者
寻瑞平
张华勇
敖四超
汪广明
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机构
江门崇达电路技术有限公司广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心
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出处
《印制电路信息》
2017年第1期52-59,共8页
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文摘
高频高速高多层印制电路板是当今PCB领域的研究热点之一。文章以一款整体18层,包含背钻、树脂塞孔、高密集散热孔设计的高频高速高多层印制板为例,概述了这类印制板制作过程中的常见制作难点,提出了一些新的改善思路和方法。
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关键词
印制电路板
高频板
高多层板
树脂塞孔
压合
背钻
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Keywords
PCB
High-Frequency PCB
High Multilayered PCB
Resin Plugging
Laminating
Backdrilling
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名服务器类高多层板背钻效能提升技术探讨
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作者
陈世金
梁鸿飞
冯冲
韩志伟
徐缓
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机构
博敏电子股份有限公司技术中心
博敏电子股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2022年第S01期321-325,共5页
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基金
2021年广东省科技创新战略和乡村振兴战略专项资金项目——全微波高阶高密度印制电路关键技术研发及产业化(项目编号:2021A0101003)支持
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文摘
近年来,5G技术日趋成熟,其应用领域及场景越来越多,通讯服务器类对材料、信号传输及加工技术等都提出了越来越高的要求。背钻技术已成为服务器类高多层板最常用的技术之一,其目的在于避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等,给信号带来失真。影响信号系统完整性的主要因素除涉及、板材、传输线、连接器、芯片封装等因素外,导通孔对信号完整性有较大影响。文章基于背钻能力和生产效率的提升展开研究,通过分析影响因素、实际测试、总结经验及验证等,得出较为合适的提升方案,为业界同行开展相关工作提供参考。
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关键词
服务器
高速材料
高多层板
背钻
信号损耗
效率提升
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Keywords
Server
High Speed Substrate
High Multilayer PCB
Back Drilling
Signal Loss
Efficiency Improvement
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名Z向连接技术在高多层板上的应用
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作者
刘逸超
彭勤卫
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机构
深南电路有限公司
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出处
《印制电路信息》
2010年第S1期219-224,共6页
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文摘
Z向连接技术目前由于其可有效减少过孔数量,提高半导体封装密度,被应用于半导体封装的高端领域。本文将重点介绍该Z向连接技术在经过优化之后,在高多层板上的应用,并对其几种连接结构进行了分析和对比,同时对其加工材料、制作加工以及相关的测试进行了详细说明。
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关键词
高多层板
连接技术
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Keywords
High Layer Count
Interconnect Technology
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名高兼容性低成本无铅材料开发与应用
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作者
方志祥
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机构
上海南亚覆铜箔板有限公司
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出处
《印制电路信息》
2012年第S1期27-38,共12页
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文摘
现今市面上主流的无铅材料多是中Tg和高Tg的产品,高的Tg的预示着高成本;目前全球经济持续低迷,给PCB行业也带来了不小的冲击,迫使各PCB厂家积极寻求低成本高性能的替代材料。CCL供应商推出的PN固化、添加无机填料的普通Tg无铅兼容材料无疑成为一大亮点,成为有效提升客户产品性价比和竞争力的首选。此类型材料除满足一般传统多层板的要求,在HDI板、高多层及厚铜板方面表现同样优秀,文章将逐一说明,以供大家参考和借鉴。
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关键词
无铅兼容材料
低成本
性价比
HDI
高多层板
厚铜板
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Keywords
For Lead-Free Materials
Low Cost
Cost Performance
HDI
High Multi-Layer Thick Copper Circuit Board
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名浅析高频高速高多层印制板制作技术
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作者
董源
陈春
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机构
零八一电子集团有限公司
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出处
《数码设计》
2021年第11期21-21,共1页
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文摘
这些年来,伴随着电子信息技术的不断发展以及人们对电子产品使用需求的提高,电子产品结构变得越来越复杂,功能也是越加全面,这促使印制电路板的高频、高散热、高密度互连设计成为了PCB行业的一个研究热点,形成了PCB行业的一个重要发展趋势。
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关键词
印制电路板
高频板
高多层板
树脂塞孔
压合
背钻
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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