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21世纪高可靠硅集成电路新技术应用展望
1
作者 于凌宇 《电子质量》 2003年第5期97-99,103,共4页
该文简介了高可靠集成电路SOI的主要制造技术,探讨了其特殊性能,并展望了其诱人的应 用前景。
关键词 高可靠集成电路 SOI 制造技术 应用展望 核辐照 寄生电容 闩锁效应 低功耗电路
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高可靠集成电路典型失效模式类型与原因分析 被引量：1
2
作者 郝思萍 崔诗瑶 《微处理机》 2022年第4期34-37,共4页
鉴于高可靠集成电路在现代信息化电子设备应用领域的关键地位,为了保证高可靠集成电路充分发挥其特点、降低失效率,对高可靠集成电路典型失效模式类型进行研究。从集成电路选用、二次筛选、失效分析、破坏性物理分析等方面介绍高可靠集... 鉴于高可靠集成电路在现代信息化电子设备应用领域的关键地位,为了保证高可靠集成电路充分发挥其特点、降低失效率,对高可靠集成电路典型失效模式类型进行研究。从集成电路选用、二次筛选、失效分析、破坏性物理分析等方面介绍高可靠集成电路的筛选、考核方式。以实际研究工作中遇到的引线键合失效及各种材料缺陷为例,详细讨论典型的失效模式,并以寿命浴盆曲线、老炼试验、分析程序、各类图表等工具加以分析,提出相应的解决方案。 展开更多
关键词 高可靠集成电路 二次筛选 失效分析 破坏性物理分析 失效模式
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高可靠混合集成电路(HIC)基板异质膜层搭接典型问题浅析 被引量：1
3
作者 刘俊夫 郑静 +2 位作者 董永平 朱文丽 汤文明 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2020年第9期90-96,104,共8页
阐述了高可靠混合集成电路(HIC)配套厚膜基板典型异质膜层搭接部位的三种典型问题:Au/Ag基膜层功能相过度扩散问题、Ag基导体与低阻值电阻分层问题以及Au基导体与介质分层问题。从机理分析结合剖面微观分析的角度对问题进行了研究。研... 阐述了高可靠混合集成电路(HIC)配套厚膜基板典型异质膜层搭接部位的三种典型问题:Au/Ag基膜层功能相过度扩散问题、Ag基导体与低阻值电阻分层问题以及Au基导体与介质分层问题。从机理分析结合剖面微观分析的角度对问题进行了研究。研究发现:Au/Ag基膜层功能相过度扩散问题的原因是原子的不平衡扩散;Ag导体膜层致密度过高,电阻中的粘结相无法有效浸润从而导致了Ag基导体与低阻值电阻分层问题;而Au基导体与介质分层问题则是由于异质浆料粘接相不匹配造成的。最后对设计和生产过程中可能采取的措施给出了建议。 展开更多
关键词 高可靠混合集成电路 厚膜 搭接 可肯达尔效应 显微结构
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