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题名高压倒装LED照明组件的热性能
被引量：4
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作者
刘志慧
柴广跃
屠孟龙
余应森
张伟珊
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机构
深圳大学教育部光电器件与系统重点实验室
深圳雷曼光电股份有限公司
深圳长运通光电技术有限公司
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出处
《半导体技术》
CSCD
北大核心
2017年第5期358-362,386,共6页
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基金
广东省前沿与关键技术创新专项资金(重大科技专项)资助项目(2014B010120004)
深圳市重大产业攻关项目(JSGG20140519105124218)
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文摘
高压(HV)倒装LED是一种新型的光源器件,在小尺寸、高功率密度发光光源领域有广泛的应用前景。设计了4种不同工作电压的高压倒装LED芯片,进行了流片验证,并对其进行了免封装芯片(PFC)结构的封装实验,在其基础上研制出一种基于高压倒装芯片的PFCLED照明组件。建立了9 V高压倒装LED芯片、PFC封装器件及照明组件的模型,利用流体力学分析软件进行了热学模拟和优化设计;利用T3Ster热阻测试分析仪进行了热阻测试,验证了设计的可行性。结果表明,基于9 V高压倒装LED芯片的PFC封装器件的热阻约为0.342 K/W,远小于普通正装LED器件的热阻。实验结果为基于高压倒装LED芯片的封装及应用提供了热学设计依据。
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关键词
高压倒装led
免封装芯片(PFC)封装
照明组件
热分析
热阻
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Keywords
high voltage flip-chip led
package free chip （PFC） package
light engine
thermal analysis
thermal resistance
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分类号
TN312.8
[电子电信—物理电子学]
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题名反射层对倒装LED芯片性能的影响
被引量：2
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作者
郝锐
武杰
吴魁
李玉珠
易翰翔
吴懿平
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机构
五邑大学应用物理与材料学院
广东德力光电有限公司
华中科技大学连接与电子封装中心
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出处
《电子工艺技术》
2019年第3期125-129,178,共6页
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基金
广东省省级科技计划项目(2017B010127001)
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文摘
对比研究了倒装LED芯片的银镜倒装和DBR倒装两种技术方案各自特点。结果表明:银镜倒装芯片具有高电流密度驱动的优势;DBR倒装芯片具有良好的机械强度及工艺成熟特点。DBR在垂直方向入射的反射率较高,但大角度掠射的反射效果略差。金属反射膜虽然整体的反射率低一些,但各个角度反射率保持得很好,可以弥补DBR斜角入射反光的不足。
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关键词
倒装led芯片
DBR
银镜
高压倒装led
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Keywords
flip-chip led
DBR
silver mirror
high voltage flip-chip led
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分类号
TN60
[电子电信—电路与系统]
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