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高体积分数挤压铸造铝基复合材料时效特征 被引量：8
1
作者 赵敏 武高辉 +1 位作者 姜龙涛 孙东立 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第3期91-95,共5页
　采用挤压铸造法制备40%SiCP/LD2复合材料,并对其在不同温度下的时效特征进行了研究。结果表明,高体积分数SiC颗粒的加入带来的弥散强化作用,可以大幅度提高基体合金的硬度和强度,但区别于基体合金和低体积分数复合材料,复合材料本身... 　采用挤压铸造法制备40%SiCP/LD2复合材料,并对其在不同温度下的时效特征进行了研究。结果表明,高体积分数SiC颗粒的加入带来的弥散强化作用,可以大幅度提高基体合金的硬度和强度,但区别于基体合金和低体积分数复合材料,复合材料本身时效强化效果不明显。高体积分数复合材料峰时效时间较低体积分数缩短,且随时效温度的提高峰时效时间缩短。低温时效时峰值硬度最高且时效动力学较基体合金提前幅度较大。在时效析出过程中,高体积分数复合材料G.P.区的形成受到完全抑制,而β′相热扩散激活能降低,易于析出。 展开更多
关键词 高体积分数铝基复合材料 挤压铸造 碳化硅颗粒 时效特征 DSC 热扩散激活能
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高体积分数SiCp/Al复合材料的研究现状 被引量：9
2
作者 方玲 张小联 王科军 《江西有色金属》 2007年第4期34-37,共4页
从高体积分数SiCp/Al复合材料的制备工艺、性能和应用等方面综述了其国内外研究现状,并指出其今后研究亟待突破的重点与难点。
关键词 高体积分数SiCp/Al复合材料 制备方法 性能 电子封装
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机载光电产品扫描反射镜结构优化设计 被引量：4
3
作者 刘健 杨耀山 +2 位作者 张红刚 李运动 孙蓓 《电光与控制》 北大核心 2013年第10期73-77,共5页
扫描反射镜广泛应用于机载光电产品中,其镜面变形直接影响着光学系统的光路及成像质量。另外,反射镜作为运动部件,需要在保证刚度的情况下尽量减轻重量,降低转动惯量。考虑过载和随机振动工况,运用OptiStruct、Nx.Nastran和UG软件对某... 扫描反射镜广泛应用于机载光电产品中,其镜面变形直接影响着光学系统的光路及成像质量。另外,反射镜作为运动部件,需要在保证刚度的情况下尽量减轻重量,降低转动惯量。考虑过载和随机振动工况,运用OptiStruct、Nx.Nastran和UG软件对某机载光电产品扫描反射镜进行结构优化设计,获得了一种适于背部两点支撑的扫描反射镜结构构型。扫描反射镜优化前后的面型结果对比表明,改进构型与原始设计构型刚度基本一致,重量和转动惯量降低明显。在此基础上,反射镜材料选用高体积分数铝基碳化硅复合材料(SiCp/Al),重量进一步降低,刚度得到提高。 展开更多
关键词 扫描反射镜 结构优化 随机振动 机载光电产品 高体积分数铝基碳化硅复合材料（SiCp Al）
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SiC颗粒粒度对高体积分数复合材料力学性能的影响 被引量：1
4
作者 方玲 张小联 《赣南师范学院学报》 2008年第6期51-53,共3页
研究体积分数为55%的高体积分数SiCp/Al复合材料的硬度、强度及韧性随SiC颗粒粒度的变化规律.结果表明:高体积分数复合材料的抗拉强度随粒度变化出现一峰值,在粒度为10μm时最高;当颗粒粒度在5μm到20μm之间时,复合材料断裂韧性随颗粒... 研究体积分数为55%的高体积分数SiCp/Al复合材料的硬度、强度及韧性随SiC颗粒粒度的变化规律.结果表明:高体积分数复合材料的抗拉强度随粒度变化出现一峰值,在粒度为10μm时最高;当颗粒粒度在5μm到20μm之间时,复合材料断裂韧性随颗粒粒度增加而增大,且颗粒粒度越大增加的幅度越小. 展开更多
关键词 高体积分数复合材料 颗粒粒度 抗拉强度 断裂韧性 断裂机理
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高体积分数SiC_P/Al复合材料固溶处理工艺研究 被引量：1
5
作者 方玲 张小联 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 北大核心 2010年第2期42-44,共3页
采用金相分析、维氏硬度测定、拉伸试验以及扫描电镜观察等研究手段研究了固溶热处理工艺对高体积分数SiCP/Al复合材料的力学性能、拉伸曲线和断口组织的影响。结果表明:当固溶温度为528℃时,材料的强度和韧性都处于最佳状态,其缺口抗... 采用金相分析、维氏硬度测定、拉伸试验以及扫描电镜观察等研究手段研究了固溶热处理工艺对高体积分数SiCP/Al复合材料的力学性能、拉伸曲线和断口组织的影响。结果表明:当固溶温度为528℃时,材料的强度和韧性都处于最佳状态,其缺口抗弯力位移曲线在较高应力下出现平台,说明可通过优化固溶处理参数,提高材料的强度及韧性,降低材料的瞬时破坏性断裂倾向。 展开更多
关键词 高体积分数SiCP/Al复合材料 固溶处理 拉伸曲线 抗拉强度 断裂韧性
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SiCp/Al基复合材料制备工艺的正交优化设计 被引量：3
6
作者 关春龙 刘国勤 《粉末冶金工业》 CAS 北大核心 2007年第2期26-29,共4页
本文利用热压烧结技术制备了性能优良的SiC-5%(体积分数)Al基复合材料。工艺参数主要包括烧结温度、轴向压力、高温保压时间等,对这些参数和材料性能之间的关系进行了探讨。为了研究不同的烧结温度、压力和高温保压时间对材料致密度的影... 本文利用热压烧结技术制备了性能优良的SiC-5%(体积分数)Al基复合材料。工艺参数主要包括烧结温度、轴向压力、高温保压时间等,对这些参数和材料性能之间的关系进行了探讨。为了研究不同的烧结温度、压力和高温保压时间对材料致密度的影响,设计了一个三因素、四水平的正交试验。结果表明,SiC-5%Al基复合材料的最佳工艺参数为烧结温度600℃、高温压力70 MPa、保压时间7 min。 展开更多
关键词 热压烧结 SiC-5%(体积分数)Al基复合材料 正交优化
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高体积分数SiCP／Al复合材料的细观结构设计及性能研究 被引量：1
7
作者 方玲 张小联 陈康华 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 北大核心 2009年第2期22-25,共4页
根据细观结构设计理论,采用高压制粒-低压浸渗方法制备了铝颗粒增韧的SiCP-Al/Al复合材料(SiC在SiCP-Al团聚颗粒中的体积分数为62%,其总体积分数则为55%),并研究了其硬度、强度及韧性等机械性能。结果表明,SiCP-Al/Al复合材料与普通55%S... 根据细观结构设计理论,采用高压制粒-低压浸渗方法制备了铝颗粒增韧的SiCP-Al/Al复合材料(SiC在SiCP-Al团聚颗粒中的体积分数为62%,其总体积分数则为55%),并研究了其硬度、强度及韧性等机械性能。结果表明,SiCP-Al/Al复合材料与普通55%SiCP/Al复合材料相比,断裂韧性略有提高,硬度提高50%左右;与普通62%SiCP/Al复合材料相比,韧性提高33.7%。 展开更多
关键词 高体积分数SiCP/Al复合材料 细观结构设计 SiC团聚颗粒 铝颗粒增韧
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