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Cu单晶体驻留滑移带的形成与消失
被引量：
7
1
作者
朱荣
李守新
+2 位作者
李勇
李明扬
晁月盛
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第5期467-470,共4页
在循环加载条件下,单滑移取向的Cu单晶体首先出现驻留滑移线(PSL),然后随着循环周次的增加转变为驻留滑移带(PSB),在不同温度、不同时间条件下对疲劳Cu单晶进行真空退火处理,观察PSB结构在热激活条件下的变化情况,结果表明,退火处理过...
在循环加载条件下,单滑移取向的Cu单晶体首先出现驻留滑移线(PSL),然后随着循环周次的增加转变为驻留滑移带(PSB),在不同温度、不同时间条件下对疲劳Cu单晶进行真空退火处理,观察PSB结构在热激活条件下的变化情况,结果表明,退火处理过程中由于空位浓度差异所产生的渗透力促使位错运动,并使PSB的某些部位逐步细化,以至消失,实现了PSB的分段相消,在退火过程中由于应变能的逐步释放,未观察到再结晶现象。
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关键词
Cu单晶体
驻留
滑移
线
驻留
滑移
带
渗透力
分段相消
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职称材料
题名
Cu单晶体驻留滑移带的形成与消失
被引量：
7
1
作者
朱荣
李守新
李勇
李明扬
晁月盛
机构
中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室
东北大学材料物理系
出处
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第5期467-470,共4页
基金
国家自然科学基金 50271075
国家重点基础研究发展规划项目 G19990650
文摘
在循环加载条件下,单滑移取向的Cu单晶体首先出现驻留滑移线(PSL),然后随着循环周次的增加转变为驻留滑移带(PSB),在不同温度、不同时间条件下对疲劳Cu单晶进行真空退火处理,观察PSB结构在热激活条件下的变化情况,结果表明,退火处理过程中由于空位浓度差异所产生的渗透力促使位错运动,并使PSB的某些部位逐步细化,以至消失,实现了PSB的分段相消,在退火过程中由于应变能的逐步释放,未观察到再结晶现象。
关键词
Cu单晶体
驻留
滑移
线
驻留
滑移
带
渗透力
分段相消
Keywords
Cu single crystal
persistent slip line (PSL)
persistent slip band (PSB)
penetrating force
annihilation part by part
分类号
TG111.8 [金属学及工艺—物理冶金]
TG113.25 [金属学及工艺—金属学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Cu单晶体驻留滑移带的形成与消失
朱荣
李守新
李勇
李明扬
晁月盛
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004
7
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职称材料
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