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用Cu箔中间层瞬间液相连接SiC_P/Al复合材料的界面现象与连接强度 被引量：9
1
作者 陈铮 金朝阳 +1 位作者 顾晓波 邹家生 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第5期27-30,共4页
采用Cu箔作中间层 ,在温度为 85 3K的条件下进行了SiCP/Al复合材料的瞬间液相 (TransientLiquid -Phasebonding ,TLP)连接 ,用扫描电镜观察了连接界面微观形貌 ,测定了接头的剪切强度 ,着重研究了连接时间和压力对界面结构和强度的影响... 采用Cu箔作中间层 ,在温度为 85 3K的条件下进行了SiCP/Al复合材料的瞬间液相 (TransientLiquid -Phasebonding ,TLP)连接 ,用扫描电镜观察了连接界面微观形貌 ,测定了接头的剪切强度 ,着重研究了连接时间和压力对界面结构和强度的影响。研究表明 ,不加压连接时 ,由于在界面处形成纯金属带 ,且氧化膜也难以去除 ,接头强度较低 ,约为母材强度的 48% ,接头剪切强度随连接时间延长而增高。连接时施加 0 .2MPa的压力即可显著提高接头强度 ,达到母材强度的 70 % ,且强度随连接时间变化不大。试验还发现 ,用Cu箔中间层无压瞬间液相连接小增强相颗粒、高体积百分含量的SiCp/AlMMCs时 ,接头界面区域没有发现颗粒偏聚 。 展开更多
关键词 瞬间液相连接 碳化硅 界面现象 颗粒偏聚 连接强度 铝基复合材料 铜箔
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金属基复合材料过渡液相(TLP)扩散焊中间层设计的改进 被引量：8
2
作者 张贵锋 张建勋 +3 位作者 裴怡 吴相省 李思玉 刘宇 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2006年第19期28-31,共4页
为防止复合材料过渡液相(TLP)扩散焊焊缝中心区域出现增强相偏聚,归纳总结了5种中间层设计的改进方法:(1)适当减小中间层厚度;(2)采用合金型中间层;(3)加覆(镀)阻挡层;(4)中间层材质的优化;(5)减少液态金属的挤出量。评述了各种方法的... 为防止复合材料过渡液相(TLP)扩散焊焊缝中心区域出现增强相偏聚,归纳总结了5种中间层设计的改进方法:(1)适当减小中间层厚度;(2)采用合金型中间层;(3)加覆(镀)阻挡层;(4)中间层材质的优化;(5)减少液态金属的挤出量。评述了各种方法的优缺点。 展开更多
关键词 金属基复合材料 过渡液相扩散焊 中间层 颗粒偏聚
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颗粒增强铝基复合材料扩散焊接研究现状 被引量：6
3
作者 许惠斌 伍光凤 +2 位作者 罗怡 李春天 叶宏 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2008年第13期128-131,共4页
论述了颗粒增强铝基复合材料扩散连接的研究进展,讨论了固相扩散连接和瞬间液相扩散连接中的一些关键问题,提出了相应的解决途径。
关键词 铝基复合材料 扩散连接 界面反应 颗粒偏聚
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原位自生TiB_2颗粒增强2024-T4铝基复合材料的损伤断裂行为 被引量：6
4
作者 苏杰 李亚智 +2 位作者 张代龙 耿继伟 王浩伟 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2017年第11期3338-3344,共7页
利用扫描电子显微镜结合原位拉伸试验研究了颗粒体积分数为4.167%的原位自生TiB_2颗粒增强2024-T4铝基复合材料(TiB_2/2024-T4)的损伤断裂机理。TiB_2/2024-T4在拉伸下的损伤断裂行为依次有微裂纹萌生、微裂纹累积和微裂纹贯通3个典型... 利用扫描电子显微镜结合原位拉伸试验研究了颗粒体积分数为4.167%的原位自生TiB_2颗粒增强2024-T4铝基复合材料(TiB_2/2024-T4)的损伤断裂机理。TiB_2/2024-T4在拉伸下的损伤断裂行为依次有微裂纹萌生、微裂纹累积和微裂纹贯通3个典型过程。结果表明,TiB_2/2024-T4中初始微裂纹率先在副产物颗粒、微米级的TiB_2颗粒以及TiB_2颗粒团聚体中萌生。随着加载的进行,更多的微裂纹出现在TiB_2颗粒偏聚带中,最终微裂纹通过颗粒稀疏区域铝合金基体的韧性断裂而贯通,形成宏观裂纹。通过分析单胞有限元模型,研究了颗粒偏聚对偏聚带中的基体微裂纹萌生的影响机理。数值结果表明:相比于颗粒稀疏区域的基体,颗粒偏聚带中的基体最大等效塑性应变和应力三轴度均有提高,诱使微裂纹会因为偏聚带中基体微孔洞长大和聚合进程的加剧而提前萌生,这与原位拉伸试验中的现象是一致的。 展开更多
关键词 颗粒增强铝基复合材料 颗粒偏聚 SEM原位拉伸 微裂纹 断裂机理
原文传递
原位自生TiB_2颗粒增强2024-T4铝基复合材料断裂行为数值模拟 被引量：6
5
作者 苏杰 李亚智 +3 位作者 张代龙 杨帆 束一秀 段敏鸽 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第1期132-141,共10页
利用SEM结合原位观测技术观察了颗粒体积分数为4.17%的原位自生TiB2颗粒增强2024-T4铝基复合材料(TiB2/2024-T4)的损伤断裂行为。试验结果表明,TiB2颗粒偏聚带中的铝合金基体比颗粒稀疏区域中的铝合金基体率先发生断裂。根据这一试验现... 利用SEM结合原位观测技术观察了颗粒体积分数为4.17%的原位自生TiB2颗粒增强2024-T4铝基复合材料(TiB2/2024-T4)的损伤断裂行为。试验结果表明,TiB2颗粒偏聚带中的铝合金基体比颗粒稀疏区域中的铝合金基体率先发生断裂。根据这一试验现象建立了三种含随机颗粒偏聚带的二维体胞有限元模型,并施加拉伸载荷和周期性边界条件,推导了平面应力状态下的径向返回算法,结合Rice-Tracey局部失效准则模拟了颗粒偏聚带中微裂纹的萌生及扩展过程。数值分析结果表明:就单个颗粒来说,颗粒两极附近基体损伤最严重。颗粒偏聚导致损伤在颗粒附近基体中迅速累积,并发展成为基体微裂纹,且随着颗粒偏聚程度加剧,材料断裂应变下降。另外,体胞模型应力-应变曲线的非线性部分低于实测曲线,说明除了本文模型反映的载荷传递强化机制外,还需要进一步考虑颗粒对基体的间接强化机制。 展开更多
关键词 颗粒增强复合材料 颗粒偏聚 微裂纹 体胞 韧性断裂
原文传递
SiCp／ZL101A复合材料在振动液相扩散焊中焊缝颗粒分布规律分析
6
作者 彭硕 《科技经济市场》 2006年第3期174-175,共2页
本文研究了SiCp／ZL101A复合材料在振动液相扩散焊中,焊接工艺参数(振动、焊接温度、焊后保温压力、焊后保温时间)对焊□中颗粒分布的影响。发现机械振动可以打散颗粒偏聚使焊缝中的颗粒分布更均匀,其他参数可以提高焊缝中的颗粒密度。
关键词 SiCp/ZL101A振动 颗粒分布 颗粒聚集 颗粒偏聚
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颗粒增强铝基复合材料TLP连接综述与展望
7
作者 周长壮 马琳 +1 位作者 崔庆贺 梁金第 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第S01期351-355,共5页
颗粒增强铝基复合材料具有优良的性能,是当今材料科学与工程领域的研究热点之一。瞬间液相扩散连接(TLP)作为目前连接铝基复合材料的有效连接方法之一备受关注,文中对国内外颗粒增强铝基复合材料TLP技术的研究现状进行了论述。针对目前... 颗粒增强铝基复合材料具有优良的性能,是当今材料科学与工程领域的研究热点之一。瞬间液相扩散连接(TLP)作为目前连接铝基复合材料的有效连接方法之一备受关注,文中对国内外颗粒增强铝基复合材料TLP技术的研究现状进行了论述。针对目前颗粒增强铝基复合材料TLP焊接技术存在的问题以及未来的发展进行了讨论及探索。采用TLP方法可实现颗粒增强铝基复合材料的连接,相比于其他方法,TLP技术所需温度和压力相对较低,但如何解决氧化膜阻碍、颗粒偏聚、润湿性差等问题仍是未来需攻克的主要难题。复合超声等外场辅助是解决TLP现存问题的可行方向之一。 展开更多
关键词 颗粒增强铝基复合材料 TLP连接技术 U-TLP连接技术 颗粒偏聚
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