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合成硅酸钙预絮聚加填研究 被引量:1
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作者 曹凯月 彭建军 +1 位作者 陆宏 张权 《纸和造纸》 2017年第2期18-23,共6页
采用阳离子淀粉预絮聚的方法改性合成硅酸钙(CaSiO_3)填料,分析阳离子淀粉预絮聚改性对合成硅酸钙填料预絮聚体颗粒粒度、抗剪切性能和纸张强度性能的影响。结果表明:合成CaSiO_3填料经过阳离子淀粉预絮聚改性之后,颗粒粒径增大,跨距减... 采用阳离子淀粉预絮聚的方法改性合成硅酸钙(CaSiO_3)填料,分析阳离子淀粉预絮聚改性对合成硅酸钙填料预絮聚体颗粒粒度、抗剪切性能和纸张强度性能的影响。结果表明:合成CaSiO_3填料经过阳离子淀粉预絮聚改性之后,颗粒粒径增大,跨距减小,粒径分布均一性得到较大改善;填料的留着率以及纸张的强度性能也得到显著的提高。 展开更多
关键词 合成CaSiO3填料 阳离子淀粉 填料留着 纸张强度
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PCC预絮聚体形成机理探讨 被引量:1
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作者 石义刚 付建生 +1 位作者 袁世炬 潘诚 《中国造纸学报》 CAS CSCD 北大核心 2013年第4期28-31,共4页
通过对沉淀碳酸钙(PCC)絮聚体形成过程及在纸张中的留着进行观察,比较了PCC预絮聚和实际加填的差异,研究了PCC絮聚体粒径及Zeta电位的变化情况,探讨了用静电场理论解释PCC+CS(阳离子淀粉)+CP3(阴离子有机微聚物)絮聚体的形成机理。将絮... 通过对沉淀碳酸钙(PCC)絮聚体形成过程及在纸张中的留着进行观察,比较了PCC预絮聚和实际加填的差异,研究了PCC絮聚体粒径及Zeta电位的变化情况,探讨了用静电场理论解释PCC+CS(阳离子淀粉)+CP3(阴离子有机微聚物)絮聚体的形成机理。将絮聚体理想化为中空的球体,由静电场理论分析可知,在垂直于由PCC粒子和CS形成的絮聚体微小平面空隙的方向上存在电场梯度,在电场力的作用下,CP3可进入絮聚体的类球体内并对外球面产生相互吸引作用而可能产生收缩,这种电场作用力可使絮聚体结合更牢固,抗剪切能力增强。 展开更多
关键词 PCC 静电场 机理 PCC
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