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定向硅基型芯的预烧结 被引量:7
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作者 贺靠团 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 1993年第3期21-23,8,共4页
本文研究了定向凝固用硅基陶瓷型芯的预烧结工艺对型芯组织性能及对终烧线尺寸变化的影响,并对定向硅基型芯进行了质量分析,提出了高质量定向硅基型芯应具有的最小强度值和适量的方石英含量,所得结果已通过小批量生产验证,对大批量生产... 本文研究了定向凝固用硅基陶瓷型芯的预烧结工艺对型芯组织性能及对终烧线尺寸变化的影响,并对定向硅基型芯进行了质量分析,提出了高质量定向硅基型芯应具有的最小强度值和适量的方石英含量,所得结果已通过小批量生产验证,对大批量生产定向空心叶片有直接指导意义。 展开更多
关键词 预烧温度 强度 方石英含量
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预烧结温度及升温速率对氧化铝玻璃复合体性能的影响 被引量:5
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作者 温宁 伊元夫 +2 位作者 王忠义 张少锋 田杰谟 《口腔颌面修复学杂志》 2003年第3期162-165,共4页
目的:探讨预烧结温度及升温速率对氧化铝玻璃复合体性能的影响。方法:微米α-氧化铝粉经250MPa冷等静压成型,分别经高速率升温至1400℃、1450℃及低速率升温至1400℃、1450℃烧结,制备成的预烧结氧化铝块再通过1250℃4h的镧硼硅玻璃渗透... 目的:探讨预烧结温度及升温速率对氧化铝玻璃复合体性能的影响。方法:微米α-氧化铝粉经250MPa冷等静压成型,分别经高速率升温至1400℃、1450℃及低速率升温至1400℃、1450℃烧结,制备成的预烧结氧化铝块再通过1250℃4h的镧硼硅玻璃渗透,获得氧化铝玻璃复合体,测试不同烧结条件下氧化铝玻璃复合体的各种物理及力学性能,并观察它们的微观结构差异。结果:高速率升温至1400℃、1450℃以及低速率升温至1450℃烧结的氧化铝较低速率升温至1400℃烧结的氧化铝制备的复合体的抗弯强度和断裂韧性有明显增加,抗弯强度值分别为380±32.67MPa,420±25.79 MPa,411±27.73 MPa,337±23.46 MPa。低速率升温至1400℃的氧化铝玻璃复合体以沿晶断裂为主,而高速率升温至1400℃、1450℃及低速率升温至1450℃的氧化铝玻璃复合体断口,沿晶断裂和穿晶断裂同时存在。结论:复合材料最佳的力学性能、基体材料的可切削性能以及工艺等方面,以高速率升温至1450℃的预烧结氧化铝基体最为理想。 展开更多
关键词 预烧温度 升温速率 氧化铝玻璃复合体 物理性能 力学性能
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预烧结温度对玻璃-玻璃封接键合的影响 被引量:2
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作者 付奎 李艺 张建华 《材料导报(纳米与新材料专辑)》 EI CAS 2014年第2期114-116,127,共4页
通过将在不同温度下预烧结的实验样品进行封接键合实验,讨论分析了预烧结温度对印刷在玻璃基板上的玻璃料表面形貌和玻璃-玻璃键合效果的影响。通过仿真发现,随着预烧结温度的升高,玻璃料在预烧结过程中产生的内应力逐渐增大。但实验发... 通过将在不同温度下预烧结的实验样品进行封接键合实验,讨论分析了预烧结温度对印刷在玻璃基板上的玻璃料表面形貌和玻璃-玻璃键合效果的影响。通过仿真发现,随着预烧结温度的升高,玻璃料在预烧结过程中产生的内应力逐渐增大。但实验发现预烧结温度过低,样品封接后键合界面存在大量气泡易形成塌陷,且过高的预烧结温度会使玻璃料析出共晶从而使应力过大产生裂纹。通过观察实验样品表面和进行剪切力实验,提出该实验中铋酸盐玻璃料的最佳预烧结峰值温度在高于软化点温度50℃左右,在该温度下既可以得到平整的界面,又不形成共晶产物,能够得到较好的键合效果。 展开更多
关键词 预烧温度 封装玻璃料 共晶析出 玻璃-玻璃封接
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成型压力和预烧结温度对氧化锆陶瓷可加工性能的影响 被引量:2
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作者 黄慧 李静 +2 位作者 张富强 孙静 高濂 《华西口腔医学杂志》 CAS CSCD 北大核心 2011年第5期534-536,541,共4页
目的研究预烧结温度和成型压力对预烧结氧化锆陶瓷可加工性能的影响。方法首先将纳米氧化锆粉体在不同的等静压力下成型,并烧结到不同的温度。然后采用精密线切割机进行切削,在体视显微镜下观察切削面的形貌。结果初烧结温度对3摩尔氧... 目的研究预烧结温度和成型压力对预烧结氧化锆陶瓷可加工性能的影响。方法首先将纳米氧化锆粉体在不同的等静压力下成型,并烧结到不同的温度。然后采用精密线切割机进行切削,在体视显微镜下观察切削面的形貌。结果初烧结温度对3摩尔氧化钇稳定氧化锆陶瓷(3Y-TZP)影响较大,初烧结温度在800~900℃之间时,切削件的表面光滑、边缘完整性好。成型压力对3Y-TZP预烧结瓷坯可切削性能的影响较小,但过高的成型压力并不利于切削,可导致切削面的质量下降。结论初烧结温度在800~900℃、成型压力在200~300 MPa之间时,预烧结氧化锆瓷坯的可加工性能良好。 展开更多
关键词 氧化锆 成型压力 预烧温度
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预烧结温度对多孔氧化锆陶瓷孔隙率和力学性能的影响 被引量:1
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作者 熊峰 彭如恕 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2016年第3期23-26,共4页
将氧化锆亚微米粉干压、冷等静压成型后在8501 100℃下进行预烧结,制得了多孔氧化锆陶瓷,研究了预烧结温度对陶瓷孔隙率、硬度和抗弯强度的影响;然后对多孔氧化锆陶瓷进行铣削试验,获得了适合铣削的多孔氧化锆陶瓷的预烧结温度。结果表... 将氧化锆亚微米粉干压、冷等静压成型后在8501 100℃下进行预烧结,制得了多孔氧化锆陶瓷,研究了预烧结温度对陶瓷孔隙率、硬度和抗弯强度的影响;然后对多孔氧化锆陶瓷进行铣削试验,获得了适合铣削的多孔氧化锆陶瓷的预烧结温度。结果表明:随着预烧结温度升高,氧化锆陶瓷的孔隙率降低,硬度和抗弯强度增加;当预烧结温度高于1 000℃后,陶瓷颗粒间会形成烧结颈,将大幅提高陶瓷的力学性能;适合铣削的多孔氧化锆陶瓷的预烧结温度为1 050℃。 展开更多
关键词 多孔氧化锆陶瓷 预烧温度 孔隙率 硬度 抗弯强度
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