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注塑模具顶针自动排位设计技术研究 被引量：5
1
作者 王静 周来水 +1 位作者 李鹏 毕建平 《现代塑料加工应用》 CAS 2021年第1期44-47,共4页
针对当前注塑模具顶针传统手工排位设计存在的问题,提出了一种顶针自动排位设计的方法。该方法通过对模具凸模成型部分最大轮廓线和窄槽特征的识别,自动给出顶针的具体位置,基于NX软件开发了顶针快速设计系统。实践表明,该系统操作简单... 针对当前注塑模具顶针传统手工排位设计存在的问题,提出了一种顶针自动排位设计的方法。该方法通过对模具凸模成型部分最大轮廓线和窄槽特征的识别,自动给出顶针的具体位置,基于NX软件开发了顶针快速设计系统。实践表明,该系统操作简单、实用性强,在一定程度上实现了顶针设计的自动化,提高了模具设计的整体效率。 展开更多
关键词 注塑模具 顶针设计 参数设计 自动排位
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基于UG的注射模顶针设计工具软件开发 被引量：3
2
作者 毛齐珠 王华昌 李建军 《锻压技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第6期151-155,共5页
利用参数化设计与关联设计思想,集成注塑模顶针设计知识,在UG三维设计软件平台上,开发顶针自动化设计模块。模块能快速布局顶针位置、干涉检查、自动计算长度、智能实现止转定位、快速建腔、自动出工程图以及为后续出顶针孔表、BOM提供... 利用参数化设计与关联设计思想,集成注塑模顶针设计知识,在UG三维设计软件平台上,开发顶针自动化设计模块。模块能快速布局顶针位置、干涉检查、自动计算长度、智能实现止转定位、快速建腔、自动出工程图以及为后续出顶针孔表、BOM提供接口,极大提高了注塑模设计效率与可靠性。 展开更多
关键词 注射模 顶针设计 参数化设计 关联设计
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基于芯片剥离参数分析的蓝膜固定直径可调式顶针罩设计与分析 被引量：1
3
作者 王战中 李旭龙 +2 位作者 黄帅可 方江河 卢鑫海 《机械设计》 CSCD 北大核心 2024年第1期86-93,共8页
针对现有芯片剥离工艺参数理论分析只进行单独参数分析并不考虑参数之间相互影响的问题,文中采用田口方法对在芯片剥离过程中的蓝膜固定直径和蓝膜底部真空吸附力这两个工艺参数进行了主次效应分析和交互作用分析,得出了蓝膜固定直径是... 针对现有芯片剥离工艺参数理论分析只进行单独参数分析并不考虑参数之间相互影响的问题,文中采用田口方法对在芯片剥离过程中的蓝膜固定直径和蓝膜底部真空吸附力这两个工艺参数进行了主次效应分析和交互作用分析,得出了蓝膜固定直径是影响芯片剥离的主要影响因素而蓝膜底部吸附力是次要影响因素的结论;进而基于该结论,设计了一种可调节蓝膜固定直径的顶针罩装置,并采用了ANSYS软件的流体模块分析和验证了这种可调节蓝膜固定直径顶针罩装置的可行性,为提高芯片剥离效率和增加芯片良品率提供新的思路。 展开更多
关键词 芯片拾取 田口方法 顶针罩设计 流体力学仿真
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蓝膜固定面积可调式顶针罩设计与仿真分析
4
作者 王战中 李旭龙 袁亚强 《机床与液压》 北大核心 2023年第7期116-121,共6页
针对现有关于芯片剥离研究大多集中在顶针的结构设计和多顶针布置以及剥离工艺参数上,而忽略顶针罩以及顶针罩相关工艺参数在芯片剥离过程中影响的问题,设计一款蓝膜固定面积可调式顶针罩装置,该装置通过顶针罩内部气路的结构变换实现... 针对现有关于芯片剥离研究大多集中在顶针的结构设计和多顶针布置以及剥离工艺参数上,而忽略顶针罩以及顶针罩相关工艺参数在芯片剥离过程中影响的问题,设计一款蓝膜固定面积可调式顶针罩装置,该装置通过顶针罩内部气路的结构变换实现蓝膜固定面积的调节。随后利用正交试验方法分析了蓝膜固定面积和蓝膜底部真空吸附力这两个工艺参数对芯片剥离的影响,得出了蓝膜固定面积对芯片剥离的影响是蓝膜底部真空吸附力10倍的结论,验证了设计装置的必要性。随后利用ANSYS软件中的流体模块,分析和验证了这种可调节蓝膜固定面积顶针罩装置的可行性。 展开更多
关键词 顶针罩设计 正交分析 流体力学仿真 工艺参数影响
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