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硬化水泥浆体体积电阻和孔结构的关系 被引量：3
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作者 安晓鹏 史才军 +3 位作者 曹张 王德辉 何富强 胡张莉 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第8期1011-1017,共7页
用交流阻抗技术研究了硬化硅酸盐水泥浆体体积电阻和孔结构的变化特征。结果表明:硬化水泥浆体的体积电阻在前7d增长迅速,7d龄期时,体积电阻已经达到了总电阻的60%～70%,水灰比对体积电阻增长率的影响也主要体现在前7d。根据硬化水泥浆... 用交流阻抗技术研究了硬化硅酸盐水泥浆体体积电阻和孔结构的变化特征。结果表明:硬化水泥浆体的体积电阻在前7d增长迅速,7d龄期时,体积电阻已经达到了总电阻的60%～70%,水灰比对体积电阻增长率的影响也主要体现在前7d。根据硬化水泥浆体中连通孔隙和闭合孔隙的特点,提出了硬化水泥浆体固、液相的串并连模型,建立了体积电阻与水泥硬化浆体中连通孔隙和非连通孔隙的关系。基于该模型和压汞法测试的总孔隙率的计算表明:当孔隙率接近20%时,闭合孔隙在总孔隙中所占的比例急速提高;当孔隙率大于25%时,连通孔隙所占的比例明显增大。 展开更多
关键词 硬化水泥浆体 交流阻抗 体积电阻 连通孔隙 非连通孔隙
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