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双面抛光工艺中压力对300mm硅片表面形貌的影响 被引量：8
1
作者 库黎明 李耀东 +1 位作者 周旗钢 王敬 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期134-137,共4页
利用非接触式光学轮廓仪研究了双面抛光过程中不同压力下300mm硅片表面形貌的变化,并通过Stribeck曲线进行了探讨。结果表明,双面抛光过程中机械作用的强度随着压力的变化而不同,从而影响抛光后的硅片表面形貌。当硅片表面与抛光垫之间... 利用非接触式光学轮廓仪研究了双面抛光过程中不同压力下300mm硅片表面形貌的变化,并通过Stribeck曲线进行了探讨。结果表明,双面抛光过程中机械作用的强度随着压力的变化而不同,从而影响抛光后的硅片表面形貌。当硅片表面与抛光垫之间的接触处于固-液混合接触区时,协调机械去除作用与化学腐蚀作用之间的关系,使之达到平衡,可以显著地降低硅片表面的微粗糙度和峰谷值。 展开更多
关键词 硅片 双面抛光 非接触式光学轮廓仪 表面形貌
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