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高频高阶不对称HDI板制作关键技术 被引量：3
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作者 戴勇 寻瑞平 +1 位作者 刘红刚 敖四超 《印制电路信息》 2020年第5期20-25,共6页
高频高阶HDI板是当今PCB领域的研究热点之一。文章以一款整体10层,包含高频、高阶叠孔、非对称结构压合、精密线路、高纵横比电镀等设计的高频高速高阶HDI板为例,概述了这类印制板制作过程中的常见制作难点,并就这些制作难点提出了一些... 高频高阶HDI板是当今PCB领域的研究热点之一。文章以一款整体10层,包含高频、高阶叠孔、非对称结构压合、精密线路、高纵横比电镀等设计的高频高速高阶HDI板为例,概述了这类印制板制作过程中的常见制作难点,并就这些制作难点提出了一些新的改善思路和方法。 展开更多
关键词 印制电路板 高密度互连板 高频 高阶 非对称结构压合
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