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基于片上系统设计的红外头盔成像电路
1
作者
曾祥鸿
师汉民
+3 位作者
姜宏滨
朱英富
张国良
潘德彬
《红外与激光工程》
EI
CSCD
北大核心
2003年第6期577-579,共3页
介绍了320×240非制冷红外头盔成像单元的基本原理,以及基于片上系统设计非制冷红外头盔热成像电路单元的方法,给出了现场可编程阵列功能组成框图。在分析成像电路结构的基础上,重点介绍了A/D转换、非均匀性校正及显示控制等关键技...
介绍了320×240非制冷红外头盔成像单元的基本原理,以及基于片上系统设计非制冷红外头盔热成像电路单元的方法,给出了现场可编程阵列功能组成框图。在分析成像电路结构的基础上,重点介绍了A/D转换、非均匀性校正及显示控制等关键技术,对主要驱动信号进行了仿真,结果表明:采用单片高性能的现场可编程器件,基于片上系统方法设计非制冷红外头盔成像电路是可行的。
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关键词
片上系统
非
制冷
红外
头盔
成像
电路
现场可编程门阵列
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职称材料
题名
基于片上系统设计的红外头盔成像电路
1
作者
曾祥鸿
师汉民
姜宏滨
朱英富
张国良
潘德彬
机构
华中科技大学机械学院
中国船舶重工业集团公司第
中国船舶重工业集团公司第
中国船舶重工业集团公司第
出处
《红外与激光工程》
EI
CSCD
北大核心
2003年第6期577-579,共3页
文摘
介绍了320×240非制冷红外头盔成像单元的基本原理,以及基于片上系统设计非制冷红外头盔热成像电路单元的方法,给出了现场可编程阵列功能组成框图。在分析成像电路结构的基础上,重点介绍了A/D转换、非均匀性校正及显示控制等关键技术,对主要驱动信号进行了仿真,结果表明:采用单片高性能的现场可编程器件,基于片上系统方法设计非制冷红外头盔成像电路是可行的。
关键词
片上系统
非
制冷
红外
头盔
成像
电路
现场可编程门阵列
Keywords
System On a Chip(SOC)
UFPA helmet imaging circuit
Field Programmable Gates Array(FPGA)
分类号
TN21 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于片上系统设计的红外头盔成像电路
曾祥鸿
师汉民
姜宏滨
朱英富
张国良
潘德彬
《红外与激光工程》
EI
CSCD
北大核心
2003
0
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