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题名微米SiCp/Cu基复合材料的机械和耐磨性能
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作者
戴峰泽
许晓静
陈康敏
花世群
蔡兰
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机构
江苏大学机械工程系
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出处
《农机化研究》
北大核心
2004年第5期190-193,共4页
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基金
江苏大学青年基金
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文摘
以微米级(14mm)SiCp和微米级(10mm)铜粉为原料,采用冷压烧结方法制备出SiCp(14mm)/Cu基复合材料,并进行了热挤压加工。研究了SiCp(14mm)/Cu基复合材料的组织、硬度、导电、拉伸和耐磨性能,并与6-6-3锡青铜进行了比较。结果表明:SiCp(14mm)/Cu基复合材料组织致密,SiCp(14mm)分布均匀;随着SiCp(14mm)含量增加,导电性下降,硬度增高,抗拉强度下降,伸长率下降;在SiCp(14mm)含量为1～10vol%时,导电率为95.9%～82.2%IACS,硬度为84.5～89.2HV,抗拉强度为243.3～166.6MPa,伸长率为50.6%～23.0%;SiCp(14mm)/Cu基复合材料具有良好的耐磨性,5vol%SiCp(14mm)/Cu基复合材料磨损质量损失是6.5-0.4锡青铜1/18.3;SiCp(14mm)对对磨件产生犁削,复合材料磨损表面形成混合中间层,提高了耐磨性。
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关键词
微米SiCp/Cu基复合材料
机械性能
耐磨性能
冷压烧结
陶瓷颗粒/铜基复合材料
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Keywords
metal material
SiCp/Cu composites
experimental analysis
micrometer SiCp
property
material fabrication
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分类号
TB333
[一般工业技术—材料科学与工程]
TG146.11
[金属学及工艺—金属材料]
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