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题名陶瓷焊球阵列封装技术(CBGA)
被引量：5
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作者
和平
俞宏坤
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机构
复旦大学材料科学系
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出处
《集成电路应用》
2003年第4期14-14,13,共2页
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文摘
陶瓷焊球阵列(CBGA)封装技术是IBM公司已成功地实用了25年以上的面阵列倒装芯片(C4,可控塌陷芯片连接)互连的扩展。IBM采用双焊料结构。用高熔点(>300℃)90Pb-10Sn合金焊料球高温焊料制作焊料球,通过低熔点共晶焊料63Sn/37Pb连接到封装体及后续的PCB板上。这种方法也称为焊料球连接(SBC)工艺。
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关键词
CBGA
陶瓷焊球阵列
封装
焊料球连接
热膨胀系数
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名一种应用于12 GHz的AlN多层陶瓷外壳
被引量：2
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作者
杨振涛
彭博
刘林杰
高岭
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机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
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出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2021年第2期158-163,168,共7页
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文摘
以AlN材料为陶瓷基材,采用陶瓷绝缘子的射频传输端口结构及陶瓷焊球阵列封装形式,结合多层陶瓷加工工艺,设计并制备了一款可封装多个芯片的X波段AlN陶瓷外壳。采用应力仿真软件对外壳进行结构设计,利用电磁仿真软件对该外壳的射频端口进行仿真优化。采用微带线直接穿墙形式,设计了共面波导-带状线-共面波导的射频传输结构,并与陶瓷外壳进行一体化设计和制作。利用GSG探针对外壳样品进行测试,实测结果表明,在0~12 GHz频段内,外壳射频端口的插入损耗不小于-0.5 dB,回波损耗不大于-15 dB,AlN一体化外壳尺寸为10.25 mm×16.25 mm×4 mm,可广泛应用于高频高速信号一体化封装领域。
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关键词
ALN
多层共烧陶瓷
绝缘子
陶瓷焊球阵列
X波段
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Keywords
AlN
multilayer co-fired ceramic
insulator
ceramic ball grid array
X band
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名CBGA阵列的组装技术
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作者
许海楠
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机构
南阳医学高等专科学校
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出处
《福建电脑》
2010年第4期56-56,61,共2页
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文摘
随着计算机技术和IT技术的发展,对电路元器件的封装提出了更好的要求。期中SMT技术得到了广泛的应用,SMT封装对在高密度、高引出端数和高性能方面要求的提高,发展了陶瓷焊球阵列(CBGA)技术,本文重点介绍了陶瓷焊球(CBGA)的工艺以及封装技巧和返修方法。
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关键词
计算机
陶瓷焊球阵列
组装技术
返
修
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名陶瓷焊球阵列封装可靠性研究与试验分析
被引量：7
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作者
孙轶
何睿
班玉宝
任康
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机构
中航工业西安航空计算技术研究所
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出处
《航空科学技术》
2014年第8期87-90,共4页
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文摘
为了研究焊球成分和焊盘尺寸对陶瓷焊球阵列封装(CBGA)可靠性的影响,本文选用3种验证板,采用共晶焊球和Sn63Pb37焊盘、高铅焊球和Pb90Sn10焊盘、共晶焊球和Pb90Sn10焊盘,分别进行可靠性试验。结果表明,采用高铅焊球和Pb90Sn10焊盘时,CBGA焊球的失效率最低,为74%。
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关键词
陶瓷焊球阵列封装
焊接
可靠性
焊点疲劳
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Keywords
CBGA soldering reliability solder joint fatigue
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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