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题名底部填充胶对器件可靠性的影响
被引量：1
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作者
张成浩
蒋庆磊
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机构
中国电子科技集团公司第十四研究所
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出处
《电子工艺技术》
2023年第4期25-28,共4页
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文摘
在电子封装领域,采用底部填充胶进行器件加固已经成为了一种常见工艺手段,然而,底部填充胶对于器件可靠性的影响还需要进一步研究。介绍了底部填充技术以及加固原理,对底部填充胶的加固效果进行了整理分析。发现在芯片的焊装过程中,使用底部填充胶能够明显提升可靠性;对于塑封器件及陶封器件,其可靠性与所选用底部填充胶的热膨胀系数有关。当底部填充胶热膨胀系数与基板/印制板的热膨胀系数相匹配时,可提升器件可靠性;若不匹配,反而会降低可靠性。研究结果表明,底部填充胶的热膨胀系数是影响器件可靠性的重要参数,选用与器件基板热膨胀系数相近的底部填充胶能够有效提高器件的可靠性。
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关键词
底部填充胶
可靠性
芯片
塑封器件
陶封器件
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Keywords
underfill
reliability
chip
plastic packaging device
ceramic packaging device
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名基于有限元的大尺寸DIP陶封器件离心试验失效分析
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作者
朱朝轩
罗俊
唐毅
唐游
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机构
中国电子科技集团公司第二十四研究所
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出处
《环境技术》
2018年第A01期72-76,共5页
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文摘
基于大尺寸DIP陶封器件在高加速离心试验中的高失效率问题及其典型的失效模式,用有限元分析软件workbench对这类器件进行了失效分析,确定了引发失效的原因为使器件中部悬空的装夹方式存在问题,进而针对这一问题提出了相应的改进。
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关键词
DIP陶封器件
高加速离心试验
失效分析
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Keywords
ceramic package device of DIP
high-acceleration centrifuge test
failure analysis
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分类号
TN406
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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