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大面积软钎焊中的阻焊技术 被引量：6
1
作者 汤俊 刘刚 王听岳 《电子机械工程》 2000年第2期59-62,共4页
随着大面积软钎焊工艺的发展 ,对阻焊技术提出了相应的要求。本文在研究阻焊机理的基础上分析了大面积软钎焊中阻焊的特殊性 (去除问题、匹配问题、阻焊率等 ) ,介绍了阻焊的简单工艺流程 ;最后列出了阻焊剂 (胶 )
关键词 软钎焊 大面积焊接 阻焊
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大尺寸金属基PCB阻焊偏位改善
2
作者 邹文辉 邹子誉 +1 位作者 邓伟良 高瑞军 《印制电路信息》 2024年第2期53-55,共3页
0引言本文以大尺寸金属基印制电路板(printed circuit board,PCB)阻焊生产案例,探讨大尺寸金属基PCB制作阻焊对位精度的影响因素及改善工作,为同行提供参考。1问题描述本次阻焊偏位案例中的产品基本信息为单面金属基PCB,金属基PCB拼版... 0引言本文以大尺寸金属基印制电路板(printed circuit board,PCB)阻焊生产案例,探讨大尺寸金属基PCB制作阻焊对位精度的影响因素及改善工作,为同行提供参考。1问题描述本次阻焊偏位案例中的产品基本信息为单面金属基PCB,金属基PCB拼版宽度在650~720 mm,具有拼版尺寸大、阻焊精度控制难的特征。存在问题:偏位案例的偏位表现不规则,偏位区域偏差在0.050~0.065mm (成品标准为0.050 mm以内),不良率约20%。 展开更多
关键词 印制电路板 阻焊 金属基 偏位 精度控制 不良率 对位精度
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对改善低压喷涂技术油墨入孔问题的研究 被引量：1
3
作者 李嘉浚 邓亚峰 +1 位作者 彭文才 陈黎阳 《印制电路信息》 2023年第S01期37-44,共8页
在印制电路板设计过程中,为了使不同层次线路之间形成联通,或提供元件插入的通道,板材上会设计多种不同规格的通孔。在阻焊制作过程中,阻焊油墨入孔会对该类通孔造成堵塞,影响元器件的接入。相较于传统的丝印技术,低压喷涂技术对阻焊入... 在印制电路板设计过程中,为了使不同层次线路之间形成联通,或提供元件插入的通道,板材上会设计多种不同规格的通孔。在阻焊制作过程中,阻焊油墨入孔会对该类通孔造成堵塞,影响元器件的接入。相较于传统的丝印技术,低压喷涂技术对阻焊入孔问题有更好的改善作用。文章对阻焊油墨入孔问题产生的原因进行了分析,并通过实验确定了不同因子对阻焊油墨入孔的影响,为改善低压喷涂油墨入孔问题提供了一定的参考。 展开更多
关键词 阻焊 低压喷涂 阻焊入孔
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BGA封装的焊接技术 被引量：5
4
作者 黎全英 《通信技术》 2008年第9期235-237,240,共4页
随着电子通信产品的迅速发展,作为大规模集成电路封装领域的BGA封装技术受到业界的密切关注,解决了高密度、高性能、多功能及高I/O数的难题,已大量应用于数字通信领域。文中介绍了BGA封装器件的结构特点,从印制电路板设计、印制电路板... 随着电子通信产品的迅速发展,作为大规模集成电路封装领域的BGA封装技术受到业界的密切关注,解决了高密度、高性能、多功能及高I/O数的难题,已大量应用于数字通信领域。文中介绍了BGA封装器件的结构特点,从印制电路板设计、印制电路板制作要求、元器件焊接前处理、组装工艺过程控制等几个方面阐述了影响BGA芯片焊接技术的各种因素,借以提高电子通信产品可靠性及稳定性。 展开更多
关键词 BGA芯片 球珊阵列 焊盘 阻焊 焊接技术
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350μm厚铜印制电路板阻焊生产工艺
5
作者 郭荣青 叶陆圣 +1 位作者 朱雪晴 廖润秋 《印制电路信息》 2023年第8期46-49,共4页
新能源汽车快速发展,对充电桩印制电路板(PCB)的要求越来越高,面铜需厚达350μm,阻焊品质是其主要影响因素之一。使用传统的网印方式阻焊,会出现印不上油、线路假性露铜等外观不良现象,已无法满足超厚铜板的品质需求。通过对低压喷涂+... 新能源汽车快速发展,对充电桩印制电路板(PCB)的要求越来越高,面铜需厚达350μm,阻焊品质是其主要影响因素之一。使用传统的网印方式阻焊,会出现印不上油、线路假性露铜等外观不良现象,已无法满足超厚铜板的品质需求。通过对低压喷涂+印刷、曝光资料、前处理方式、抽真空、后烤流程进行研究,最终确定了厚铜PCB阻焊制作方案,解决了厚铜板线路假性露铜、气泡、起皱等问题,确保产品达到客户品质需求。 展开更多
关键词 厚铜印制电路板 阻焊 低压喷涂 抽真空
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阻焊喷墨打印的应用
6
作者 付凤奇 余为勇 +1 位作者 易康志 王俊 《印制电路信息》 2023年第8期18-23,共6页
在印制电路板(PCB)生产中,阻焊喷墨打印工艺相比传统阻焊制程可以节省约50%的阻焊材料,缩减预烤、曝光及显影流程,还可完全避免显影化学品的使用,在节省成本、提高效率和绿色环保方面有巨大潜力。对防渗剂使用、阻焊喷墨打印机工艺能力... 在印制电路板(PCB)生产中,阻焊喷墨打印工艺相比传统阻焊制程可以节省约50%的阻焊材料,缩减预烤、曝光及显影流程,还可完全避免显影化学品的使用,在节省成本、提高效率和绿色环保方面有巨大潜力。对防渗剂使用、阻焊喷墨打印机工艺能力评估、阻焊喷印油墨可靠性能测试等阻焊喷墨打印工艺的应用进行了研究,以期将阻焊打印工艺应用于实际产品上。 展开更多
关键词 阻焊 喷墨打印 防渗剂 接触角
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超厚铜半埋型PCB制造技术研究
7
作者 卢赛辉 吴永德 +1 位作者 侯代云 张建林 《印制电路信息》 2023年第8期30-32,共3页
超厚铜多层印制电路板(PCB)产品应用于强电流连接传输及强弱电混合连接的部件。探究一种埋入式的0.49 mm超厚铜PCB制作技术,其产品应用于新能源系统及新式大型智能装备总线等具有大电流特点的设备。控深蚀刻技术可解决超厚铜板图形制作... 超厚铜多层印制电路板(PCB)产品应用于强电流连接传输及强弱电混合连接的部件。探究一种埋入式的0.49 mm超厚铜PCB制作技术,其产品应用于新能源系统及新式大型智能装备总线等具有大电流特点的设备。控深蚀刻技术可解决超厚铜板图形制作的蚀刻难点,多层板压合白斑、分层及流胶异常问题,超厚铜的多次电镀、多次干膜制作及阻焊图形制作有高低差等困难。超厚铜产品制作技术起源于北美地区,国内涉及较少。利用该技术方法成功完成超厚铜多层板制作,为国内未来特殊的多层超厚铜板制作提供基础。 展开更多
关键词 超厚铜 压合 控深蚀刻 阻焊
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CPC基板表面阻焊层制备与阻焊效果研究
8
作者 赵飞 张玉君 +1 位作者 于辰伟 何素珍 《电子元件与材料》 CAS 北大核心 2023年第10期1263-1267,共5页
为解决金属-陶瓷封装外壳底板和环框钎焊时焊料流淌不受控制问题,通过在底板上制备陶瓷阻焊层,实现了对焊料的阻挡,达到了精确控制焊料流淌区域的目的。采用扫描电镜对氮化铝和氧化铝两种阻焊层进行了研究和分析,结果表明:氮化铝阻焊层... 为解决金属-陶瓷封装外壳底板和环框钎焊时焊料流淌不受控制问题,通过在底板上制备陶瓷阻焊层,实现了对焊料的阻挡,达到了精确控制焊料流淌区域的目的。采用扫描电镜对氮化铝和氧化铝两种阻焊层进行了研究和分析,结果表明:氮化铝阻焊层由柱状颗粒构成,颗粒之间尺寸差异性小,并且近似层状堆叠,组织结构比较松散、不致密,内部有孔隙和裂纹,容易被焊料渗透,阻焊效果不理想。与之相反,氧化铝形成的阻焊层由大小不等的块状颗粒构成,颗粒之间相互填充,形成的结构较致密,内部没有孔隙、裂纹等缺陷,可以很好地阻止焊料的渗透,阻焊效果明显优于氮化铝。 展开更多
关键词 封装 钎焊 氮化铝 氧化铝 阻焊 扫描电镜
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微波组件软钎焊中的阻焊工艺研究 被引量：4
9
作者 贾伏龙 崔洪波 陈梁 《新技术新工艺》 2021年第3期15-18,共4页
随着软钎焊工艺在微波组件制造中的广泛应用,为了满足高密度产品高标准多样化的焊接质量需求,对液态焊料流淌的控制成为一项现实的工艺难题,可以利用相应的阻焊技术来实现。针对生产过程中出现的问题,分析微波组件软钎焊中对于阻焊的特... 随着软钎焊工艺在微波组件制造中的广泛应用,为了满足高密度产品高标准多样化的焊接质量需求,对液态焊料流淌的控制成为一项现实的工艺难题,可以利用相应的阻焊技术来实现。针对生产过程中出现的问题,分析微波组件软钎焊中对于阻焊的特殊要求,指出现有常规阻焊胶应用面临的诸多问题,通过对比试验引进一种改进型阻焊胶,能有效保护产品非焊接区域,与无铅焊接工艺兼容性好,工艺操作简单高效,起到了良好的效果,满足了高可靠微波组件的要求。 展开更多
关键词 微波组件 软钎焊 阻焊 无铅 大面积焊接
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Ni-Cr-B-Si合金预连接金刚石磨粒及其阻焊的研究
10
作者 刘明超 王超 +1 位作者 高子伟 马伯江 《青岛科技大学学报（自然科学版）》 CAS 2023年第4期84-89,共6页
利用Ni-Cr-B-Si合金预连接金刚石,然后阻焊焊接在基体上,旨在为有序排布的金刚石工具磨粒的精确固定或焊补修复工具损毁磨粒服务。利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)、拉曼光谱仪对处理后的金刚石磨粒进行表征,... 利用Ni-Cr-B-Si合金预连接金刚石,然后阻焊焊接在基体上,旨在为有序排布的金刚石工具磨粒的精确固定或焊补修复工具损毁磨粒服务。利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)、拉曼光谱仪对处理后的金刚石磨粒进行表征,采用磨削试验评定其磨削性能。研究表明:在1050℃保温60 s的预连接工艺下,金刚石表面生成Cr7C3和Cr3C2两种碳化物;阻焊后金刚石磨粒仍然棱角分明,预连接层与基体结合良好;阻焊金刚石所受最大压应力为0.46 GPa,对比样钎焊金刚石所受最大压应力为0.13 GPa,阻焊金刚石受到的把持力更强;磨削试验显示,阻焊金刚石对加工材料的去除量高于钎焊金刚石,表现出更好的磨削性能。 展开更多
关键词 Ni-Cr-B-Si合金 金刚石 预连接 阻焊 有序排布
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LTCC基板BGA焊接剪切强度影响因素分析 被引量：3
11
作者 岳帅旗 王贵化 +2 位作者 游世娟 张刚 王春富 《电子工艺技术》 2021年第5期261-263,284,共4页
通过横向对比的方法,分析了阻焊结构、通孔、焊球直径、阻焊开口尺寸对LTCC基板BGA焊接剪切强度的影响分析。结果表明,阻焊结构的引入能够大幅提升BGA焊盘的剪切强度,且通孔的引入不会降低Ni/Pd/Au焊盘的剪切强度。剪切强度会随着焊球... 通过横向对比的方法,分析了阻焊结构、通孔、焊球直径、阻焊开口尺寸对LTCC基板BGA焊接剪切强度的影响分析。结果表明,阻焊结构的引入能够大幅提升BGA焊盘的剪切强度,且通孔的引入不会降低Ni/Pd/Au焊盘的剪切强度。剪切强度会随着焊球直径显著变化,且可通过增加阻焊开口尺寸获得提升。 展开更多
关键词 LTCC BGA 阻焊 剪切强度
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基于伺服电机控制的电阻焊机及其应用 被引量：2
12
作者 陈惠敏 《电焊机》 2015年第4期71-73,共3页
伺服电机具有调速比宽、转动扭矩大、定位精确、体积小等优点,采用伺服电机来压缩弹簧,再对电极施加焊接压力能有效提高焊接压力控制精度,并对焊接力和焊点熔深进行精确控制。基于伺服电机加压的阻焊机具有其独到之处,在各类阻焊装备上... 伺服电机具有调速比宽、转动扭矩大、定位精确、体积小等优点,采用伺服电机来压缩弹簧,再对电极施加焊接压力能有效提高焊接压力控制精度,并对焊接力和焊点熔深进行精确控制。基于伺服电机加压的阻焊机具有其独到之处,在各类阻焊装备上获得了成功的应用。 展开更多
关键词 伺服电机 阻焊 焊接力 焊点熔深
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阻焊低压喷涂技术研究 被引量：2
13
作者 周锋 管术春 +1 位作者 段绍华 柯勇 《印制电路信息》 2018年第A02期82-87,共6页
阻焊低压喷涂是一种高效率、低成本和高质量的绿色生产工艺，具有油墨厚度均匀、致密、无色差等特点。文章简述了阻焊低压喷涂工艺的技术原理，分别从油墨性能、低压喷涂工艺参数、IR（红外线）预烤隧道炉工艺参数等关键技术研究与实验... 阻焊低压喷涂是一种高效率、低成本和高质量的绿色生产工艺，具有油墨厚度均匀、致密、无色差等特点。文章简述了阻焊低压喷涂工艺的技术原理，分别从油墨性能、低压喷涂工艺参数、IR（红外线）预烤隧道炉工艺参数等关键技术研究与实验。获得阻焊低压喷涂的最佳工艺技术参数。 展开更多
关键词 阻焊 油墨性能 低压喷涂 网印
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LED灯板黑色阻焊生产色差改善探讨 被引量：2
14
作者 毛永胜 梁建才 《印制电路信息》 2019年第2期17-20,共4页
本文以如何改善每个LED灯板间的色差为研究对象,结合实际印制线路板阻焊制程的生产过程,选取不同因子作为变量进行仿真研究。最后,根据仿真结果进行总结分析,对今后的LED灯板生产过程提出了一些建议。
关键词 阻焊 色差 发光二极管灯板
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引起阻焊膜色差的关键因素分析 被引量：2
15
作者 曾娟娟 陈黎阳 乔书晓 《印制电路信息》 2014年第4期9-14,共6页
在PCB阻焊外观品质控制中,阻焊的颜色是比较重要的一项控制点,对于使用同一型号阻焊油墨的一款生产板,板面阻焊出现明显的色差,客户一般不接受,目前业内对于引起阻焊色差的深层原因罕见报道。本文主要针对阻焊色差问题,研究了阻焊厚度... 在PCB阻焊外观品质控制中,阻焊的颜色是比较重要的一项控制点,对于使用同一型号阻焊油墨的一款生产板,板面阻焊出现明显的色差,客户一般不接受,目前业内对于引起阻焊色差的深层原因罕见报道。本文主要针对阻焊色差问题,研究了阻焊厚度、预烘时间、曝光能量、热固化温度时间等对阻焊颜色的影响,尝试从光学角度和阻焊的微观结构来解释引起阻焊色差的根本原因,同时研究了阻焊膜的色差所带来的可靠性问题,从结合力和其耐化学性方面做深入探讨。 展开更多
关键词 阻焊 色差 结合力 耐化学性
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Ni/Au产量最大化 被引量：1
16
作者 蔡积庆 《印制电路信息》 1999年第8期21-24,共4页
概述了化学镀Ni/浸镀Au精饰工艺程序、工艺控制和解决产品缺陷的方法,以求PCB化学镀Ni/浸镀Au精饰的产量最大化。
关键词 化学镀 工艺控制 可焊性 浸镀 焊盘 阻焊 工艺程序 催化剂 精饰 解决问题
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5次高温压合12L软硬结合板软板油墨脱落研究改善
17
作者 陈建军 白杨 《印制电路信息》 2021年第S02期206-213,共8页
对于一款12层anylayer叠构软硬结合板,常规流程软板区阻焊需要耐受五次高温压合,五次压合后阻焊脱落比例很高,通过更改不同特性的阻焊或调整阻焊前处理参数等,仍不能较好的解决软板阻焊脱落问题。原流程在芯板-软板层时丝印阻焊,须耐受... 对于一款12层anylayer叠构软硬结合板,常规流程软板区阻焊需要耐受五次高温压合,五次压合后阻焊脱落比例很高,通过更改不同特性的阻焊或调整阻焊前处理参数等,仍不能较好的解决软板阻焊脱落问题。原流程在芯板-软板层时丝印阻焊,须耐受五次压合,文章测试软板当层次不做阻焊油墨,在压合两次后采用二次开盖技术,去除软板区盖子后,在软板区丝印阻焊,将软板阻焊后续压合次数由五次减低到三次,通过减少软板阻焊压合次数,从而改善软板阻焊脱落缺陷,比例由原来的由2.6%下降到0.1%。 展开更多
关键词 软硬结合板 高温压合 阻焊 阻焊脱落 二次开盖
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精确阻值的碳膜板制作工艺研究 被引量：1
18
作者 吴军权 卫雄 +1 位作者 林映生 陈春 《印制电路信息》 2016年第A01期228-232,共5页
现有碳膜板工艺难以精确控制阻值，如今已被新的埋阻技术所取代，然而较低的制作成本使得碳膜板仍存在一定的市场发展空间。文章通过对碳膜板的阻值变动趋势进行分析，提出对阻焊制作和回流焊处理的工艺流程改进，从而稳定阻值的变化幅... 现有碳膜板工艺难以精确控制阻值，如今已被新的埋阻技术所取代，然而较低的制作成本使得碳膜板仍存在一定的市场发展空间。文章通过对碳膜板的阻值变动趋势进行分析，提出对阻焊制作和回流焊处理的工艺流程改进，从而稳定阻值的变化幅度，提升了产品的阻值制作精度和成品良率。 展开更多
关键词 导电碳浆 阻值 阻焊 回流焊
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CAM350中实现自动修改阻焊开窗尺寸宏的一些研究 被引量：1
19
作者 吴恒 冯波 《印制电路信息》 2011年第6期37-40,共4页
文章详细探讨了在CAM350软件中,编制自动修改阻焊开窗尺寸宏的编制思路及方法来提高生产效率。
关键词 自动修改 CAM350 阻焊
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阻焊外观缺陷统计与控制 被引量：1
20
作者 江倩 《印制电路信息》 2000年第5期47-49,共3页
阻焊剂作为印制板永久性绝缘保护层,阻焊层上的异物、不均匀甚至细小脱落、破损都将直接影响到印制板的成品外观,甚至危害到印制板的电气性能。为了减少这种现象的发生,我们系统地统计了网印晒阻焊、后固化、热风整平、印字符、铣外形... 阻焊剂作为印制板永久性绝缘保护层,阻焊层上的异物、不均匀甚至细小脱落、破损都将直接影响到印制板的成品外观,甚至危害到印制板的电气性能。为了减少这种现象的发生,我们系统地统计了网印晒阻焊、后固化、热风整平、印字符、铣外形以及清洗各工序对阻焊的损伤,从重点入手,制定相应的保护措施,减少阻焊缺陷。 展开更多
关键词 阻焊 外观缺陷 印制电路板
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