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霉菌对裸铜和镀金处理的印制电路板腐蚀行为的影响
被引量：
12
1
作者
邹士文
李晓刚
+2 位作者
董超芳
李慧艳
肖葵
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第6期687-695,共9页
采用扫描Kelvin探针测试技术研究了裸铜印制电路板(PCB-Cu)和无电镀镍金处理印制电路板(PCB-ENIG)在霉菌作用下的腐蚀行为,通过体视学显微镜、扫描电镜和能谱分析对PCB的腐蚀和霉菌生长情况进行了观察和分析.结果表明,在湿热环境下霉菌...
采用扫描Kelvin探针测试技术研究了裸铜印制电路板(PCB-Cu)和无电镀镍金处理印制电路板(PCB-ENIG)在霉菌作用下的腐蚀行为,通过体视学显微镜、扫描电镜和能谱分析对PCB的腐蚀和霉菌生长情况进行了观察和分析.结果表明,在湿热环境下霉菌在2种材料表面均能良好生长并且数量逐渐增加,28 d完成一个生长代谢周期且分生孢子活性良好;84 d后试样表面都出现了腐蚀产物,PCB-ENIG腐蚀更为严重.霉菌的生长代谢作用在一定程度上能抑制PCB-Cu表面霉菌生长区域的腐蚀,但是对PCB-ENIG的微孔腐蚀起促进作用.
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关键词
霉菌
印制电路板
扫描KELVIN探针
CU
镀金
处理
原文传递
海神二代镀金版
2
《大众硬件》
2003年第5期16-16,共1页
关键词
接口
镀金
处理
美达公司
海神二代
镀金
版
移动存储器
下载PDF
职称材料
接插件端子连续选择性镀金工艺的发展趋势
被引量：
3
3
作者
张荣光
黄皓
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2011年第9期17-20,共4页
接插件端子连续选择性镀金工艺技术的发展趋势,主要是围绕提高镀金层技术质量,降低镀金成本。介绍了在端子镀金前处理工序中,增加化学抛光或电化学抛光以及预镀工艺等,提高端子基材表面光亮度,来改善镀金层的外观质量。开发新的镀金中...
接插件端子连续选择性镀金工艺技术的发展趋势,主要是围绕提高镀金层技术质量,降低镀金成本。介绍了在端子镀金前处理工序中,增加化学抛光或电化学抛光以及预镀工艺等,提高端子基材表面光亮度,来改善镀金层的外观质量。开发新的镀金中间阻挡层和应用中间阻挡层组合工艺技术,减少镀金中间阻挡层孔隙,提高阻挡层致密性.防止铜合金基材金属扩散迁移到镀金层表面。介绍了镀金新添加剂应用,如防沉积(置换)的微酸性镀金、自封孔的微酸性镀金、钴合金镀金工艺等。应用防变色保护剂降低镀金层厚度。介绍了应用环保新材料丙尔金替代有毒氰化亚金钾镀金工艺。
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关键词
镀金
前
处理
阻挡层
镀金
新添加剂
接插件端子
选择性
镀金
下载PDF
职称材料
扫描电子显微镜样品常规处理镀膜技术的改进
被引量：
1
4
作者
陈伟之
《沈阳农业大学学报》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第6期864-867,共4页
扫描电子显微镜是观察研究试材表面微观、超微观结构的大型精密仪器。在观察研究试材前,要对试材表面进行镀金膜处理,此处理消耗材料成本十分昂贵,阻碍大数量样品的科学研究。几年来,沈阳农业大学分析测试中心根据生物、农业研究中微观...
扫描电子显微镜是观察研究试材表面微观、超微观结构的大型精密仪器。在观察研究试材前,要对试材表面进行镀金膜处理,此处理消耗材料成本十分昂贵,阻碍大数量样品的科学研究。几年来,沈阳农业大学分析测试中心根据生物、农业研究中微观试材的特点,用自主设计的铂合金靶和铜合金靶组合使用,替代国外同类专用产品,成本降低80%,对大数量样品的科学研究、试材处理的结果优于国外同类专用产品处理结果,为科学研究工作创造了有利条件。
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关键词
扫描电镜显微镜
铂合金靶
铜合金靶
镀金
膜
处理
处理
成本
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职称材料
题名
霉菌对裸铜和镀金处理的印制电路板腐蚀行为的影响
被引量：
12
1
作者
邹士文
李晓刚
董超芳
李慧艳
肖葵
机构
北京科技大学腐蚀与防护中心
北京科技大学腐蚀与防护教育部重点实验室
出处
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第6期687-695,共9页
基金
中国航空科学基金项目2011ZD74003
中央高校基本科研业务费FRF-TP-11-006B资助~~
文摘
采用扫描Kelvin探针测试技术研究了裸铜印制电路板(PCB-Cu)和无电镀镍金处理印制电路板(PCB-ENIG)在霉菌作用下的腐蚀行为,通过体视学显微镜、扫描电镜和能谱分析对PCB的腐蚀和霉菌生长情况进行了观察和分析.结果表明,在湿热环境下霉菌在2种材料表面均能良好生长并且数量逐渐增加,28 d完成一个生长代谢周期且分生孢子活性良好;84 d后试样表面都出现了腐蚀产物,PCB-ENIG腐蚀更为严重.霉菌的生长代谢作用在一定程度上能抑制PCB-Cu表面霉菌生长区域的腐蚀,但是对PCB-ENIG的微孔腐蚀起促进作用.
关键词
霉菌
印制电路板
扫描KELVIN探针
CU
镀金
处理
Keywords
mold
printed circuit board
scanning Kelvin probe
copper
electroless nickel immersion gold
分类号
TG174.4 [金属学及工艺—金属表面处理]
原文传递
题名
海神二代镀金版
2
出处
《大众硬件》
2003年第5期16-16,共1页
关键词
接口
镀金
处理
美达公司
海神二代
镀金
版
移动存储器
分类号
TP333 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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职称材料
题名
接插件端子连续选择性镀金工艺的发展趋势
被引量：
3
3
作者
张荣光
黄皓
机构
成都宏明双新科技股份有限公司
出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2011年第9期17-20,共4页
文摘
接插件端子连续选择性镀金工艺技术的发展趋势,主要是围绕提高镀金层技术质量,降低镀金成本。介绍了在端子镀金前处理工序中,增加化学抛光或电化学抛光以及预镀工艺等,提高端子基材表面光亮度,来改善镀金层的外观质量。开发新的镀金中间阻挡层和应用中间阻挡层组合工艺技术,减少镀金中间阻挡层孔隙,提高阻挡层致密性.防止铜合金基材金属扩散迁移到镀金层表面。介绍了镀金新添加剂应用,如防沉积(置换)的微酸性镀金、自封孔的微酸性镀金、钴合金镀金工艺等。应用防变色保护剂降低镀金层厚度。介绍了应用环保新材料丙尔金替代有毒氰化亚金钾镀金工艺。
关键词
镀金
前
处理
阻挡层
镀金
新添加剂
接插件端子
选择性
镀金
Keywords
pretreatment for gold-plating
barrier layer
new additive for gold-plating
connector
selective gold plating
分类号
TQ153.18 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
扫描电子显微镜样品常规处理镀膜技术的改进
被引量：
1
4
作者
陈伟之
机构
沈阳农业大学分析测试中心
出处
《沈阳农业大学学报》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第6期864-867,共4页
文摘
扫描电子显微镜是观察研究试材表面微观、超微观结构的大型精密仪器。在观察研究试材前,要对试材表面进行镀金膜处理,此处理消耗材料成本十分昂贵,阻碍大数量样品的科学研究。几年来,沈阳农业大学分析测试中心根据生物、农业研究中微观试材的特点,用自主设计的铂合金靶和铜合金靶组合使用,替代国外同类专用产品,成本降低80%,对大数量样品的科学研究、试材处理的结果优于国外同类专用产品处理结果,为科学研究工作创造了有利条件。
关键词
扫描电镜显微镜
铂合金靶
铜合金靶
镀金
膜
处理
处理
成本
Keywords
scaning electron microscope
Pt/Au target
Cu/Au target
deposition
processing cost
分类号
G642.423 [文化科学—高等教育学]
Q336 [文化科学—教育学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
霉菌对裸铜和镀金处理的印制电路板腐蚀行为的影响
邹士文
李晓刚
董超芳
李慧艳
肖葵
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012
12
原文传递
2
海神二代镀金版
《大众硬件》
2003
0
下载PDF
职称材料
3
接插件端子连续选择性镀金工艺的发展趋势
张荣光
黄皓
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2011
3
下载PDF
职称材料
4
扫描电子显微镜样品常规处理镀膜技术的改进
陈伟之
《沈阳农业大学学报》
CAS
CSCD
北大核心
2007
1
下载PDF
职称材料
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0
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